Tecnologia PCB - Processo di produzione di PCB per elettronica di consumo

Nel 2007, l'ascesa dei telefoni cellulari Apple ha portato allo sviluppo dell'industria PCB di Taiwan e ha creato un gran numero di aziende top come Zhending e Xinxing.

Ogni innovazione tecnologica di Apple avrà un impatto profondo sul settore.

Da quando l'iPhone4 ha aggiornato la scheda HDI ordinaria alla scheda FPC per la prima volta nel 2010, Apple è diventata saldamente il promotore della tecnologia FPC.

FPC, il circuito flessibile. Si può anche vedere dal suo nome che la caratteristica principale di FPC è la flessibilità. Ha le caratteristiche di alta densità di cablaggio, peso leggero, spessore sottile, piccolo volume e flessibilità.

Negli ultimi anni, FPC è cresciuto fortemente e si può dire che Apple ha contribuito molto.

Nel 2014, l'applicazione di FPC nel modulo di riconoscimento delle impronte digitali di iPhone 6 e l'applicazione della doppia fotocamera di iPhone 7 nel 2016, ogni volta che l'aggiornamento hardware di Apple ha portato nuovo spazio di crescita per FPC.

Nel 2017, i componenti di iPhone X hanno introdotto un aggiornamento completo senza precedenti. Le innovazioni funzionali rappresentate da OLED a schermo intero, imaging 3D e ricarica wireless hanno permesso al numero di FPC di raggiungere più di 20, e il valore di una singola macchina è stato significativamente aumentato rispetto alla generazione precedente di circa 30 dollari USA. Aumento a più di 40 dollari USA. Anche se l'iPhone X non ha toccato il punto G dei consumatori e le sue vendite sono scese al di sotto delle aspettative, Apple ha comunque superato i trilioni di valore di mercato. Tuo zio è ancora tuo zio, e il melo è ancora forte. iPhone, insieme a iPad, iWatch, AirPods, ecc., gli acquisti annuali FPC di Apple rappresentano circa la metà del mercato globale. Allo stesso tempo, guida anche l'uso di FPC nel campo Android. Su iPhoneX, Apple ha già utilizzato antenne LCP che sono più adatte per le comunicazioni 5G molto prevedibile. L'innovazione delle antenne LCP aumenterà anche l'utilizzo di FPC.

Inoltre, la ricarica wireless utilizza bobine FPC, che sono più leggere, sottili e più piccole e hanno vendite più elevate rispetto ai cavi di rame.

Come la paletta dell'elettronica di consumo, Apple ha due caratteristiche. Uno è la rapida frequenza di iterazione degli aggiornamenti dei prodotti, ed è molto audace nell'uso di nuove tecnologie e nuovi processi.

Inoltre, molti nuovi processi e tecnologie sono guidati da Apple, che alla fine promuove lo sviluppo del settore.

Ciò richiede ai fornitori di rispondere rapidamente e produrre la produzione di massa in modo tempestivo.

I produttori di telefoni cellulari stanno avanzando sulla strada di perseguire più leggeri, sottili e compatti. Apple ha anche continuato a innovare nei materiali e nei processi. Sui circuiti stampati, ha perseguito continuamente interconnessioni ad alta densità con larghezze di linea più piccole e più strati impilati (HDI) tipo scheda FPC.

Alla conferenza autunnale di quest'anno, il nuovo iPhone ha iniziato a utilizzare la scheda madre SLP stacked più avanzata.

SLP (PCB substrat-like) è una scheda HDI di fascia alta. SLP adotta un processo di elaborazione semi-additivo, che può finalmente rendere il PCB nel telefono cellulare avere più strati impilati e una larghezza di linea e spaziatura più piccola, occupando così un volume più piccolo. Prendendo ad esempio iPhone X, il volume del circuito stampato può essere ridotto al 70% della dimensione originale mantenendo tutti i chip, liberando più spazio per la batteria. Questo ovviamente pone requisiti più elevati in materia di tecnologia di lavorazione.