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Tecnologia PCB
Qual è il significato dell'impedenza PCB per i circuiti stampati
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Qual è il significato dell'impedenza PCB per i circuiti stampati

Qual è il significato dell'impedenza PCB per i circuiti stampati

2021-11-11
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Author:Downs

For the PCB electronics industry, secondo indagini industriali, the most fatal weakness of the electroless tin coating is its easy discoloration (easy to be oxidized or deliquescent), scarsa saldabilità, which leads to difficult soldering, e alta impedenza che porta a scarsa conducibilità elettrica o scarsa prestazione complessiva della scheda. Stable and easy to grow tin whiskers can cause short circuit of PCB circuit and even burn out or fire event.

È stato riferito che la prima ricerca nazionale sulla placcatura chimica dello stagno è stata Kunming University of Science and Technology nei primi anni '90, seguita da Guangzhou Tongqian Chemical (impresa) alla fine degli anni '90. Finora, l'industria ha riconosciuto che queste due istituzioni sono le migliori. Tra questi, secondo i nostri sondaggi di screening di contatto, le osservazioni sperimentali e i test di resistenza a lungo termine di molte aziende, è confermato che lo strato stagnato di Tongqian Chemical è uno strato di stagno puro con bassa resistività,

pcb board

e la qualità della conducibilità e della brasatura può essere garantita ad un alto livello. No wonder they dare to guarantee to the outside that the coating can keep its color for one year, nessuna vescica, no peeling, Whisper permanente in latta senza alcuna tenuta e protezione anti-appannamento.

Later, quando l'intera industria della produzione sociale si è sviluppata in una certa misura, many subsequent participants often copied each other. Infatti, a considerable number of companies themselves did not have the R&D or initiative capabilities themselves. Pertanto, many products and their users electronic products (circuit boards) The bottom of the board or the overall electronic product) performance is poor, e la ragione principale della scarsa prestazione è l'impedenza del Circuito PCB, perché quando è in uso la tecnologia non qualificata di stagnazione elettroless, è placcato sul Circuito PCB. The tin is not really pure tin (or pure metal element), but a compound of tin (that is, it is not a metal element at all, ma un composto metallico, oxide or halide, o più direttamente, it is a non-metal substance ) Or a mixture of tin compound and tin metal element, ma è difficile da trovare ad occhio nudo...

Because the main circuit of the Circuito PCB è foglio di rame, there is a tin-plated layer on the solder joints of the copper foil, and the electronic components are soldered on the tin-plated layer by solder paste (or solder wire). In fact, la pasta di saldatura si sta sciogliendo. The state soldered between the electronic component and the tin plating layer is metal tin (that is, the metal element with good conductivity), so it can be pointed out simply that the electronic components are connected to the copper foil at the bottom of the PCB through the tin plating layer, La purezza e l'impedenza dello strumento sono la chiave; ma prima che i componenti elettronici siano collegati, when we directly use the instrument to detect the impedance, infatti, the two ends of the instrument probe (or called the test lead) first touch the copper foil on the bottom of the PCB board. La stagnatura sulla superficie è quindi collegata alla lamina di rame nella parte inferiore del PCB per comunicare la corrente. Therefore, La placcatura di stagno è la chiave, the key that affects the impedance and the key that affects the performance of the intero PCB, ed è anche la chiave che è facile da ignorare.

Come tutti sappiamo, tranne che per la semplice sostanza del metallo, i suoi composti sono conduttori elettrici poveri o addirittura non conduttori (anche, questa è la chiave per la capacità di distribuzione o la capacità di diffusione nel circuito), quindi c'è questo tipo di quasi-conduttivo piuttosto che conduttivo nello strato di stagnatura Nel caso di composti o miscele di stagno, la resistività esistente o la resistività dopo la reazione di elettrolisi a causa di ossidazione futura o umidità e l'impedenza corrispondente sono abbastanza alte (abbastanza da influenzare il livello o la trasmissione del segnale nel circuito digitale) e l'impedenza caratteristica inoltre non è coerente. Così influenzerà le prestazioni del circuito stampato e dell'intera macchina.

Therefore, per quanto riguarda l'attuale fenomeno della produzione sociale, the coating material and performance on the bottom of the PCB are the most important and the most direct reason that affects the characteristic impedance of the intero PCB. Variabilità, so the worrying impact of its impedance has become more invisible and changeable. The main reasons for its concealment are: firstly it cannot be seen by the naked eye (including its changes), and secondly it cannot be measured constantly, La variabilità cambia con il tempo e l'umidità ambientale, quindi è sempre facile essere ignorati.