Tecnologia PCB - Tecnologia di applicazione e elaborazione di schede HDI

Scheda HDI che è scheda di interconnessione ad alta densità, è un circuito stampato con una densità di distribuzione di linea relativamente alta utilizzando micro-cieco e sepolto tramite tecnologia. Contiene circuiti interni ed esterni e poi utilizza processi di perforazione e metallizzazione nei fori per realizzare la funzione di connessione tra gli strati interni dei circuiti. Con lo sviluppo di prodotti elettronici ad alta densità e ad alta precisione, gli stessi requisiti sono presentati sui circuiti stampati di conseguenza. Il modo più efficace per aumentare la densità del PCB è ridurre il numero di fori passanti e impostare accuratamente fori ciechi e fori sepolti per raggiungere questo requisito, che ha portato a schede HDI. La sezione AET-PCB sarà divisa nella progettazione ingegneristica, selezione dei materiali, tecnologia di elaborazione,

1. concetto

HDI: High Density Interconnection Technology. Si tratta di una scheda multistrato prodotta con il metodo di costruzione e micro-cieco sepolto vias.

Micro-fori: Nel PCB, i fori con un diametro inferiore a 6mil (150um) sono chiamati micro-fori.

Sepolto via foro: Sepolto via foro, un foro sepolto nello strato interno, che non è visibile nel prodotto finito. Pricipalmente è usato per la conduzione della linea dello strato interno, che può ridurre la probabilità di interferenza del segnale e mantenere la continuità dell'impedenza caratteristica della linea di trasmissione. Poiché i vias sepolti non occupano l'area superficiale del PCB, più componenti possono essere posizionati sulla superficie del PCB.

Blind Via: Blind Via, un foro che collega lo strato superficiale e lo strato interno senza passare attraverso l'intera pagina.

2. Flusso di processo

La tecnologia di interconnessione ad alta densità può attualmente essere divisa in un processo di primo ordine: 1+N+1; un processo di secondo ordine: 2+N+2; e un processo di terzo ordine: 3+N+3.