44層ICプローブカードPCB

1.プローブカードは、被試験チップとウェハテスト時の試験機とのインターフェースである。チップパッケージング前のチップの電気的性能を測定し，パッケージ前に不良チップをスクリーニングするのが主である。

2.集積回路（ICと略す）は、半導体製造技術を使用して、多くのトランジスタ、抵抗器、コンデンサ等を小型シリコンチップ上に作製し、その構成要素を多層配線方法に従って完全な電子回路に結合する集積電子回路の一種である

3.プローブカードはブレードカード、カンチレバーカード、垂直カード、メンブレンカード、MEMSカードに分けられる

4.プローブカードは主にPCB、プローブ、機能部品から構成される。異なる状況に応じて、電子部品およびスチフナの要求がある。カンチレバーカードも、リング、エポキシ、その他を含みます

5.片持ち式ピンクリップの共通の材料はタングステンタングステン（W）、レニウムタングステン（RW、3 % R、97 % W）、ベリリウム銅（BECU）、paliney 7（p）である

6. PCB 針のキャリアー, リングと機能部品, そして針針と試験機の間の信号伝達を実現する. その形状とサイズは、インターフェイスモードで制限されます, そして、材料はテスト環境によって制限される. 対応する図形は一般的に正方形で丸い

MEMS：スループットを向上させ、ファインピッチ及び高ピン数でプローブカード技術を開発するために、マイクロ電気機械システムMEMS技術の出現は，エポキシリングプローブカードの手動組立とマイクロスプリングプローブカードの溶接の技術的限界によりブレークダウンする。これは、高コストの自動化と高コストのピン数の数に比例して、それは高ピン数のプローブカードの生産に貢献している制限を介してブレーク、高ピン数（30 Kピン/カード）、高電流と高プローブ圧縮ストロークに適しています。優れた安定性と低いテスト傷。換言すれば、非常に狭い間隔のウエハ試験では、最小限のスクラッチマークが発生し、これによって耐久性を効果的に向上させ、ニードル変化の周波数を減少させることができる。

エポキシカンチレバープローブの固定針の数は数千に達することができ、針層の数は16に達することができますピッチ片持ち針30mm、垂直針40 - 50um

片持ちプローブカードの耐用年数: 100 WTD

プローブカードの保管条件：真空包装、脱退工場、窒素ガスホルダーに格納されたアイドルプローブカード、湿度：25 %のALAB±2