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2023-12-01
FPCは、ハード基板組立とは非常に異なるPCBA組立および溶接プロセスを有する。FPCの硬度は不足しており、比較的柔らかい。専用キャリアボードを使用する必要はありません。
2023-11-30
HDI PCBは、高密度配線板とも呼ばれ、比較的高い回路分布密度を有するマイクロブラインド穴埋め技術を用いた回路基板である。
軍用回路基板は軍用目的のために設計された回路基板であり、その材料は高性能な特徴を持っている。
2023-11-27
PCBボードにおいて、層数とは回路基板における層数を指す。階層数が多ければ多いほど、回路レイアウトが合理的になり、回路性能がよくなります。
2023-11-23
熱電対コネクタは挿入式電気コネクタであり、高速接続温度測定熱電対に専用に設計され、通常は雄型と雌型とペアリングされる。
2023-11-22
PCBスリップリングの表面は厚い円形銅または金メッキ層を有している。PCB回路基板自体の特徴を組み合わせて、PCBスリップリングは高い耐摩耗性と高硬度の特徴を持っている。
HDI基板はマイクロブラインド穴埋め技術を用いた回路基板であり、比較的高い回路分布密度を有する。
2023-11-21
断熱板は熱エネルギーを分離して伝達するための材料であり、その主な機能は断熱を実現することである。
2023-11-17
FPGAとマイクロコントローラ技術は組み込みシステムとデジタル設計の分野で重要な役割を果たしている。
腐食は酸化過程であり、酸素と金属が結合すると、錆が発生し、金属がはがれて貴重な化学特性を失うことになる。
2023-11-16
PCB大量生産は、単独生産ではなく大量のプリント基板を生産するプロセスである。
2023-11-15
スクリーン印刷は、メッシュやテンプレートなどのツールを使用してインクやペーストをPCB表面に移したり、回路基板内のスルーホールやマイクロスルーホールに入れたりする印刷技術です。
2023-11-13
PCBアルカリエッチングは、回路基板から不要な銅を除去するプロセスである。
2023-11-10
Coverlay PCBはフレキシブルプリント基板の溶接マスクとして使用することができる。
様々なフレキシブル回路設計を組み立てる際に、補強材フレキシブルPCBはフレキシブル回路の耐久性と信頼性を高めることができる。
2023-11-09
IC基板とPCBは電子機器における重要な部品であり、通常は電子部品を接続し、信号伝送とエネルギー変換を実現するために使用されている。
2023-10-26
Rogers RT硬質合金の高周波回路材料はPTFEの複合積層板であり、航空宇宙などの分野の高信頼性応用に適している。
2023-10-25
誘電率は、静電場における圧電材料の誘電特性または分極特性を反映する主なパラメータである。通常はεで表される。
2023-10-13
カーボンインクPCBは、カーボン導電性PCBとも呼ばれ、ニッケルメッキディップ金（ENIG）や無鉛（HASL）などのより一般的な溶接めっき方法の代わりに、銅マットにカーボンオイルを塗布した回路基板である。
レーザレーダPCBはレーザビームを放射することにより目標の位置、速度、その他の特徴量を検出するレーダシステムである。
