特殊PCB - 製造・設計コンサルティング page 1

形：最大100 mmと時間；100 mm

線幅/間隔：min . 0.075 mm / 0.15 mm

印刷された導体厚さ：10～25 & mu ;エム

印刷ラインの幅精度：＆10μmエム

スタックアライメント精度：＆；30μmエム

スルーホール径：min . 0.1 mm

焼結収縮精度0.2 %

導体と形状の間の距離

金属貫通孔と線間距離：Min 0.15 mm

抵抗/導体のオーバーラップ距離

抵抗サイズ：最小0.15 mmと時間；0.15 mm

メディア層の合計数40層

アプリケーション：フィルタPCB、ダイプレクサPCB、LTCCチップアンテナPCB

2層アルミニウム基板

材料：アルミニウムPCB材料

レイヤー：2層

ホワイト/ブラック

仕上げ厚：1.2 mm

銅の厚さ：1オンス

表面処理：鉛フリーHASL

熱伝導率

特別なプロセス：2層アルミニウムPCBは4層PCBによって作られる必要があります

ハイエンドLEDデスクランプ

セラミック基板

セラミック酸化アルミニウム

レイヤー：2層

色：白

仕上げの厚さ：2.4 mm

アウター銅の厚さ：2 Z

表面処理：硬質金

特殊プロセスPCBセラミックブラケット

LED基板PCB

4オンス厚の銅磁気コイル

材質：FR - 4

レイヤー：12層

イエロー・イエロー

仕上げ厚：2.0 mm

外部の銅の厚さ：4オンス

内部の銅の厚さ：3 oz

表面処理：浸漬金

特別なプロセス：厚い銅のPCB +磁気コイルPCB

電力供給における磁気コイルPCB

スロットルドアセンサー

セラミック基板

レイヤー：2層のPCB

ホワイト基板

仕上げ厚：1.6 mm

銅の厚さ：1オンス

表面処理：金メッキPCB

特殊プロセス：金めっきPCB＋セラミック基板PCB

スロットルドアセンサー

新しいエネルギー車両PCB

層数：4 L

板厚：5.0 mm

最小絞り：1.0 mm

最小線幅/距離：0.5

内部の銅の厚さ：3.0 mm

外の銅の厚さ：1 oz

表面処理

穴から線までの最小距離：制御深さミリング＋曲げ

ステップスロット基板

材料：FR - 4 TG 170

レイヤー：4層

銅の厚さ：1オンス

仕上げ厚：2.0 mm

表面処理：浸漬金

トレース/スペース：6ミル/ 6ミル

ミニホール：0.3 mm（12ミル）

特殊プロセス：ステップスロットがある

モジュールPCBボード

炭素膜PCBのレーザ修復

材質：カーボンフィルム

レイヤー：2層

銅の厚さ：1オンス

仕上げ厚：1.0 mm

表面処理：浸漬金

トレース/スペース：6ミル/ 6ミル

ミニホール：0.3 mm（12ミル）

特殊プロセス印刷カーボンフィルム，レーザ修復抵抗値

用途：RFアイソレータPCB、RFサーキュレータPCB、RF抵抗PCB、ターミナル負荷PCB、減衰チップPCB、同軸減衰器PCB、フィルタPCB、コンバイナPCB、デュプレクサPCB、電力分配器PCB、導波管直列PCB、アンテナPCB、減衰チップPCB

炭素膜ハイブリッド集積化PCB

セラミック基板+カーボンオイル

レイヤー：2層

基板厚：0.6 mm

銅の厚さ：1オンス（35 um）

線幅：0.2 mm

最小開口：0.3 mm

表面処理：金メッキ

アプリケーション分野：コンピュータ、自動車、通信、計装、電源

1層ガラス基板

材料：ガラス+銅

レイヤー：1層ガラス

透明ガラスベース

基板厚：1.0 mm

銅の厚さ：1オンス（35 um）

表面処理：浸漬金

金厚：＞3 u

特徴：高導電率、高透明度、小容量、小カロリー値

AlNセラミック基板

材料：セラミックPCB、セラミック基板

レイヤー：2層セラミック

色：白

基板厚：1.0 mm

銅の厚さ：1オンス（35 um）

表面処理：浸漬金

金厚：＞3 u

最小開口：0.8 mm

アプリケーションフィールド：通信アンテナ、自動車の電力制御モジュール、ACコンバータ、調光システム、イグナイタ、DC - ACコンバータ、スイッチング機、固体リレー、整流器ブリッジ、ハイパワーLEDなど

セラミック基板、セラミック基板

セラミック基板

レイヤー：2層セラミック

色：白

厚さ：窒化アルミニウム0.635 mm

銅の厚さ：1オンス（35 um）

表面処理：浸漬金

金厚：＞3 u

最小開口：0.8 mm

用途：高出力LED PCB、LEDランプPCB、LED通りランプPCB、太陽エネルギーインバータPCB

窒化アルミニウムセラミック基板

材料：セラミックPCB、セラミック基板

レイヤー：2層セラミック

色：白

厚さ：窒化アルミニウム0.635 mm

銅の厚さ：1オンス（35 um）

表面処理：浸漬金

金厚：＞3 u

最小開口：0.8 mm

プロセス機能：スルーホール、セラミックダム技術