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システムインパッケージ基板(SIP)

システムインパッケージは、複数のヘテロウエハーを組み立てるシステムプラットフォームであり、1つのパッケージにコンポーネント、受動部品などを感知する。その用途は、「マルチチップモジュール(MCM)」、「マルチチップパッケージ(MCP)」、「積層チップパッケージ」、「パッケージインパッケージ(PIP)」、「組込みコンポーネントキャリアボード」である。システムインパッケージは、「システムオンチップ(SoC)」の他に、ICシステム設計者に別の計算機能統合ソリューションを提供する。これは、異なるソースからの異種のチップを統合する利点があります。

SIP can be a multi-chip module (Multi-chip Module; MCM) planar 2D package, and can also reuse the 3D package structure to effectively reduce the package area; and its internal bonding technology can be pure wire bonding (Wire Bonding), フリップチップも使用できます, しかし、2つは混合することもできます. 2 Dおよび3 Dパッケージング構造に加えて, 多機能基板と部品を統合する別の方法も、SIPの範囲に含まれる. この技術は、主に多機能性基板に異なる構成要素を埋め込む, また、機能的統合の目的を達成するために、SIPの概念とみなすこともできます. 異なるチップ配置と異なる内部ボンディング技術はSIPパッケージタイプが多様な組合せを生じるのを可能にする. IPCB 顧客または製品のニーズに応じてカスタマイズまたは柔軟に生産することができる.


プラスチックボールゲートアレイ基板(PBGA)

これは、ワイヤボンディングおよびパッケージングで使用される最も基本的なボールゲートアレイ基板である。基本材料はガラス繊維を含浸した銅箔基板である。プラスチックボールゲートアレイ実装基板は、比較的高いピン数を有するチップパッケージに適用することができる。チップ機能がアップグレードされると、従来のリードフレームパッケージ構造は、出力/入力ピンの数の増加に伴って不十分となり、プラスチックボールゲートアレイパッケージ基板は、コスト効率の良い解決策を提供する。


フリップチップチップスケールパッケージ基板

半導体チップは、ワイヤボンディングによって基板に接続されていないが、フリップチップ状態でバンプにより基板と相互接続されているので、「FCCSP」(フリップチップチップスケールパッケージ)と呼ばれる。フリップチップウェハレベルのサイズパッケージは、さらにコスト的利点を示す。最近では、ウェハ上のバンプのプロセスコストも低下し続けており、これはパッケージコストの高速化にもつながっている。フリップチップ・チップ・レベル・サイズ・パッケージは、高いピン数ICになった。


フリップチップボールゲートアレイパッケージ基板(FCBGA)

FC - BGAは、LSIチップの高速・多機能化を実現する高密度半導体パッケージ基板である。フリップチップボールゲートアレイパッケージは、マイクロプロセッサや画像プロセッサなどのチップのような、非常に高い出力/入力ピン数のパッケージにおいて、非常に優れた性能とコスト効果を有する。