電子設計 - PCB設計コア問題解決

実施 プリント回路基板 設計はPCB設計図の原理を指す, 回路計画, と消費 回路基板最低限のコストで. 過去に, これは通常、高価な特別なツールの助けを借りて行われた, でも今, 高性能ソフトウェアツールと設計モデルの改善に伴い, の設計速度 回路基板 PCBデザイナが大幅に加速されている.
エンジニアリングデザイナーは満足できるPCB設計計画が問題を示すのを防ぐ最も良い方法であるということを知っているが, まだ時間と金の浪費だ, そして、根本的な原因のための治療と同時に、徴候でない. 例えば, if problems are found in the electromagnetic compatibility (EMC) testing phase, 大量の資本投資が成立する, また、初期の設計計画を調整し、再生産する必要がありますて, これは数ヶ月を消費します.
計画はPCBデザイナーが最初に直面しなければならない問題である. この問題は、図面の部分的内容に依存する, いくつかのデバイスは論理的思考要件に基づいて設定される. しかし, 温度に対して比較的敏感である成分が注目されるべきである, センサーのような, 熱を発生する成分とは別に設置すべきである, 電力変換器を含む. 多重電源設定によるPCB設計について, 12ボルトと15ボルトの電力変換器は 回路基板. 彼らが生成する熱と電子ノイズは、他のコンポーネントと 回路基板. 影響.
上記構成要素は、回路設計の電磁性能にも影響を及ぼす. これは、パフォーマンスとエネルギー消費についてだけではない 回路基板, しかし、経済学に大きな影響を与える 回路基板. したがって, すべて 回路基板 ヨーロッパで販売されている機器は、他のシステムと干渉しないことを証明するCEマークを取得しなければならない. しかし, これは通常電力供給だけである, そして、ノイズを発する多くのデバイスがあります, DC - DCコンバータ, と高速データコンバータ. のPCB設計の欠陥のため 回路基板, これらのノイズは、チャネルによって捕捉することができ、放射線を停止するために小さなアンテナとして使用することができます, 偽雑音と周波数異常領域を生じる.
The problem of far-field electromagnetic interference (EMI) can be dealt with by installing a filter at the noise point or using a metal casing to shield the signal. しかし, the full attention to the equipment that can release electromagnetic interference (EMI) on the 回路基板 を有効にする 回路基板 低価格住宅を選ぶ, これにより、システム全体のコストを効果的に低減する.
のPCB設計プロセスで 回路基板, electromagnetic interference (EMI) is indeed an element that has to be paid attention to. 電磁クロストークをチャネルと結合することができる, それによって、シグナルをノイズに破壊して、全体のパフォーマンスに影響を及ぼす 回路基板. カップリングノイズが高すぎる場合, 信号は完全に覆われるかもしれない, したがって、正常に戻るためにますます高価な信号増幅器を設置する必要がある. しかし, デザインの初めに 回路基板, 信号回路計画を十分に考慮することができる, 上記の問題を防ぐことができる. のデザインから 回路基板 異なる機器によって異なる, 異なるアプリケーション場所, 異なる熱放散要件, and different electromagnetic interference (EMI) conditions, デザインテンプレートは便利です.
コンデンサはまた、無視することができない重要な問題です 回路基板 デザイン. コンデンサは、信号の伝播速度に影響して、電力消費を増やします. チャンネルは、それの隣のラインまたは2つの回路層を垂直に横断して連結される, 故意にコンデンサを形成する. 平行線の長さを減らすことによって, 結合を遮断するために行の1つにキンクを加える, etc., 上記の問題は比較的容易に扱うことができる. しかし, これはエンジニアリングデザイナーにも生産設計基準を十分に考慮する必要がある, 設計計画を容易にするために, そして、過度の線曲げ角度に起因するどんな雑音放射も防ぐために. ライン間の間隔は、あまりに近すぎてもよい, ライン間の短いループを生成する, 特に線の曲がり角で, 時間をかけて金属「ウィスカーズ」を見せる. デザインルール検出は通常、ループリスクが通常より高い領域を示すことができます.
この問題は、特に接地面の設計において顕著である. 金属回路層は、その上下のすべての線との結合を形成してもよい. 金属層は効果的にノイズを遮断できる, 金属層は、関連するキャパシタンスも生成する, これは回路の動作速度に影響し、消費電力を増加させる.
多層のPCB設計まで 回路基板sが懸念, スルーホールPCB設計 回路基板 層はおそらく最も論争の的な問題です, スルーホールの設計は、製造と製造に多くの問題をもたらすので 回路基板s. 層の間の貫通穴 回路基板 シグナルのパフォーマンスに影響を及ぼし、そして 回路基板 デザイン, だから注意しなければならない.

Treatment plan:
In the プリント基板PCB設計 process, 様々な問題に対処するために多くの異なる方法を採用することができる. その中で, デザインプラン自体の調整だけではない, などのノイズを減らすために回路計画を調整するまた、印刷の計画の方法もあります 回路基板. デザインコンポーネントは、計画ツールを介して自動デバイスを停止することができます, しかし、自動計画を手動で調整することができます, これは、品質の向上に役立つ 回路基板 デザイン. この措置の後, デザインルールの検出は、技術文書に依存して 回路基板 の要件を満たすことができます 回路基板 消費者メーカー.
異なる分離 回路基板 層は、関連容量を減少させることができる. しかし, これは、 回路基板, それにより、コストを増加させ、スルーホールにより多くの問題をもたらす. 直交グリッド電源システム及び接地回路設計の使用は、100 %の物理的サイズを増加させることができる 回路基板, それは効果的に二層で地面層の役割を果たすことができます 回路基板, キャパシタンスと複雑さの低減 回路基板 生産.
DesignSpark PCBを含む設計ツールは、設計の初めに多くの問題に対処するためにエンジニアリングデザイナーを支援することができます, しかし、エンジニアリングデザイナーはまだ プリント回路基板 設計要件. 例えば, もし プリント回路基板 エディタの層の数を理解する必要があります 回路基板 デザインの初めに, 例えば, 二層 回路基板 接地層と電源層を必要とする, 2つの独立した層から成る. 自動部品計画技術は非常に有用であり、設計者が装置の計画面積を設計するためにより多くの時間を費やすのを助けることができる. 例えば, 電源装置が高感度信号線またはより高い温度の領域に接近している場合, 多くの問題がある. 同じように, 信号線はまた、自動ルーティングを停止し、ほとんどの問題の出現を防ぐことができますて. しかし, ハイリスク領域の停止解析と手動操作は、2010年の品質を大いに改善するのを助ける プリント回路基板, 所得を改善し、全体的なコストを減らす.
デザインルールの検出も非常に強力なツールです, ライン間の間隔があまり閉じられないようにするには、行の検出を停止することができます, これにより、短すぎるループを形成する. しかし, 全体的なPCB設計はまだ経済価値が高い. 設計計画検査ツールはまた、大きな関連容量領域の発生を防止するためにパワー層および接地層を検出し調整するために使用することができる.
上記のツールもGerberとExcellon, それらを回路と 回路基板 印刷, スルーホール掘削, etc., 最終設計廃棄物を消費するために. このように, PCB設計技術ファイルは 回路基板 メーカー.
in conclusion:
Many problems need to be considered in the design process of プリント基板( PCB ), そして、デザインスパークPCBを含むツールは、問題の大部分を効果的に扱うことができます. いくつかの最良の理論ガイドラインの採用, エンジニアリング設計者は効果的にコストを削減し，信頼性を向上させる 回路基板, システム仕様の要件を満たす間, 低コスト偏向システム認証, 問題を防ぐために.