精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBエー組立工程設計要件
プリント回路基板 assembly (PCBA) assembly process design, プロセスパスデザイン. The PCBA assembly process design determines the layout (installation) design of the components on the front and back of the PCBA. IPC - SM - 782に参加して, コンポーネントのインストール設計 PCB はアセンブリ型のデザイン, シスココーポレート仕様, プロダクトデザインという. 二つは本質的に同じだ., プロセスフローに基づいている, 板の前後の部品のレイアウト設計.
実際には、EDAの設計を行う際には、まず部品や包装の種類に応じて適切な組立工程を決定し、組立工程の要求に応じて部品のレイアウト設計を行う。コアは「組立工程設計」です
コンポーネントのインストールレイアウトを示すために、「top - component - category - select - bottom - bottom - category」を使用します。ここの上面は、IPC設計ソフトウェアの上面に相当し、それはまた、IPCによって規定される主アセンブリ表面でもある底面は、EPC設計ソフトウェアの底面に相当し、IPCによって規定される補助アセンブリ表面でもある。
設計条件
推奨されるアセンブリプロセスは、主に以下の方法を含む。
片面ウエーブはんだ付け工程
片面ウエーブはんだ付けプロセスは2種類の設計に適したものである。
トップTHCレイアウト
上面THCレイアウトは、TPCだけがPCBの上面に設置される設計である。
対応するプロセスパス:
上面。挿入波のはんだ付け
2 )トップ上のTHCトップレイアウト
上面Tc／底面SMDレイアウトは、TcがPCBの上面に設置され、底面がウェーブはんだ付け用SMDに設計されていることを意味する。
対応するプロセスパス:
a .底。赤い接着剤-パッチ-硬化；
b .上面。THCを挿入する
c .底面。ウエーブはんだ付け
シングルリフローはんだ付けプロセス
片面リフローはんだ付けプロセスは、上面SMDレイアウト、すなわち、SMDのみを上面に取り付ける設計に適している
プロセスパス:
上面。はんだペーストの印刷‐SMD‐リフローはんだ付けの実装
表面リフローはんだ付けと底面におけるフルウェーブはんだ付けプロセス
上面リフローはんだ付け、底面全面波はんだ付けプロセスは、コンポーネントまたはSMDのみを有するトップ表面SMD及びTHCエラノックボトム表面に適したものであり、TDC及びSMDのみが上面に設置され、底面は部品を有しない、または、波半田付けされたSMD設計が可能である。
プロセスパス:
上面.はんだペーストの印刷−SMD−リフローはんだ付けの実装；
b .上面。THCを挿入する
c .底面。ウエーブはんだ付け
例えば、0603〜1206チップ構成部品、ピンセンターディスタンスφ1 mm等のSOP等の底面にウエルドはんだ付け可能なSMD部品を設置すると、次のようになる。
上面.はんだペーストの印刷−SMD−リフローはんだ付けの実装；
b .底面。赤い接着剤を分配すること
c .上面。THCを挿入する
d .底面。ウエーブはんだ付け
SMT 製造性設計
両面リフローはんだ付けプロセス
両面リフローはんだ付けプロセスは、上面と底面にのみSMDを設置するレイアウトに適している。このタイプのレイアウトは、上面の部品をはんだ付けするとき、底面の構成要素が落ちないことを必要とする。
プロセスパス:
a .底。はんだペーストの印刷−SMD−リフローはんだ付けの実装；
b .上面。はんだペーストの印刷‐SMD‐リフローはんだ付けの実装
表面リフローはんだ付けと選択波はんだ付け
一番下のリフローはんだ付け、選択波はんだ付け、トップリフローはんだ付けプロセスは、現在最も一般的なレイアウトである「トップSMD社のラージ・アンド・ボトムSMDとTHCレイアウト」に適している。なお、アセンブリ工程において、異なる選択波半田付け方法及びプロセスは、底部の部品の数に応じて選択することができる。プロセスに応じて、コンポーネントの間隔および方向要件も異なります。ボードコンポーネントのレイアウト要件を参照してください。
プロセスパス:
a .底。はんだペーストの印刷−SMD−リフローはんだ付けの実装；
b .上面。はんだペーストの印刷−SMD−リフローはんだ付けの実装；
c .上面。THCを挿入する
d .底面。リフローはんだ付け
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