電子設計 - PCB設計において、いくつかの特殊なデバイスのレイアウト要件

PCB基板コンポーネントのレイアウトは任意のことではなく、誰もが遵守する必要がある一定のルールがあります。一般的な要求のほか、いくつかの特殊な設備にも異なるレイアウト要求がある。

圧着装置の配置要求

1）曲げ／凸形、曲げ／凹形圧着装置の表面周囲に3 mm 3 mm以上の部品があってはならず、1.5 mm周囲に溶接装置があってはならない、圧着装置の反対側から圧着装置の針孔中心までの距離が2.5 mmの範囲内には部品があってはならない。

2）直/陽、直/陰圧着装置の周囲1 mmの範囲内にいかなる部品があってはならない、直/陽、直/陰圧着装置の背面にシースを取り付ける必要がある場合、シース縁から1 mmの範囲内にいかなる部品を置いてはならない。シースを取り付けていない場合、いかなる部品を圧着孔から2.5 mmの範囲内に置いてはならない。

3）接地コネクタの帯電プラグソケットはヨーロッパ式コネクタと一緒に使用し、長針先端は6.5 mmの布禁止、短針先端は2.0 mmの布禁止。

4）2 mmFB電源シングルピンのロングピンは、単板ソケット前面の8 mm禁止布に対応している。

熱装置レイアウト要件

1）デバイスレイアウトの過程で、感熱デバイス（例えば電解コンデンサ、結晶発振器など）をできるだけ高熱デバイスから遠ざける。

2）熱装置は測定部品に接近し、他の熱電力等価部品の影響を受けて故障を起こさないように高温領域から離れなければならない。

3）発熱と耐熱部材を換気口の近くまたは上部に置くが、それ以上の温度に耐えられない場合は、吸気口の近くに置き、できるだけ他の加熱装置や感熱装置と一緒に空気中を上昇させるように注意する。位置を方向にずらす。

極性装置のレイアウト要件

1）極性または指向性を有するTHDデバイスはレイアウトにおいて同じ方向を有し、整列している。

2）プレート上の分極SMCの方向はできるだけ一致しなければならない、同類の設備は整然として美しい。

（極性を有する部材は、電解コンデンサ、タンタル電気容器、ダイオード等）

スルーホールリフロー溶接装置のレイアウト要件

1）非伝送側寸法が300 mmより大きいPCBに対して、溶接中のプラグイン装置の重量がPCB変形に与える影響とプラグイン過程が基板に与える影響を減らすために、できるだけ重い部品をPCBの中間に置かないでください。配置されたデバイスの影響。

2）挿入を容易にするために、装置を挿入操作側の近くに配置することを提案する。

3）長いデバイス（メモリスロットなど）の長さ方向は、転送方向と一致することをお勧めします。

4）スルーホールリフロー溶接装置のパッドのエッジとQFP、SOP、コネクタとすべてのピッチが0.65 mmのBGAとの間の距離は20 mmより大きい。他のSMTデバイスとの距離>2 mm。

5）貫通孔リフロー溶接装置本体間の距離は10 mmより大きい。

6）スルーホールリフロー溶接装置のパッドエッジと発射側との距離は10 mmである、非放射側からの距離は5ミリ。

多くの人はPCB工場が設計した特殊なデバイスレイアウト要件を理解していない。