電子設計 - PCBデザインの間、ボードの部分と端の間にどれくらいの距離を残さなければなりませんか？

どのくらいの距離は、部品の間にボードのエッジの間に残っている必要があります PCB設計?

PCB printed circuit board (プリント回路基板, PCB) will appear in almost every kind of electronic equipment. ある装置に電子部品があるならば, それらはすべて異なるサイズのPCBs. 様々な小さな部品を固定することに加えて, PCBの主な機能は上部部品間の電気的接続を提供することである. 電子デバイスがますます複雑になるにつれて, ますます多くの部品が必要, そして、PCB上の回路と部品はますます高密度になっている. 基板のベースプレートは絶縁され、断熱された材料で作られている, 曲げるのは簡単ではない.

PCBの設計, 電気的な特性に影響しないように、ボードの部分と端の間にどれくらいの距離を残さなければならないか? (If the material is FR4, 両側にはSMT部品がある, 接続板設計, and there are routing and V-CUT treatments between the plates and the plates) If the width of the Annular ring is increased, 完成した開口の許容度をより効果的に制御できるか?

この問題はsmt処理装置と大いに関係がある。大部分の装置のために、ボード端の少なくとも0.150インチは、輸送スプリントを組み立てるための安全な距離として必要です。パネル設計を採用すれば、V字カットやスタンプホール設計の間の破壊処理を行うことができる。Vカット経路は20〜30ミルの幅を保持していることに注意する必要があるだけであり、その上に残留する導体はない（V−CIIT中心線から両側に計算された）理想的である。しかし、いくつかのメーカーは意図的にVカットパスに意図的に設計されています。

環状リングの幅を大きくすることにより、完成品の開口部の許容範囲を効果的に制御することができる。コンセプトは正しいです。次の点から分かります。

(1) In the high current area or independent hole of the PCBAボード 電気めっきプロセス, パッドが拡大できるならば, 平均電流密度を低減することができる, そして、この領域および他の領域のホール銅厚み間の差は、当然減少できる.

（2）環状リングが大きくなり，スズ溶射工程中のホール内のはんだ残渣も低減できる。他の電気メッキした金属表面処理を用いれば、電流密度を均一化でき、銅メッキのように孔径差を小さくすることができる。

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