電子設計 - 平衡PCBスタック設計法

If PCBルーティング 追加レイヤーを必要としません, なぜそれを使用する? 層を減らすことは、回路基板を薄くする? つの回路基板がある場合, コストは低くないだろうか? しかし, 場合によっては, レイヤーを追加するコストを削減します.■

回路基板は2つの異なる構造を持つ。■

コア構造では、回路基板内の全ての導電層がコア材料上に被覆される箔クラッド構造では、回路基板の内側導電層のみがコア材料上に被覆され、外側導電層は箔クラッド誘電体基板である。全ての伝導のレイヤーは、多層積層プロセスを使用している誘電体によって、一緒に接着される。■

核物質は工場の両面箔クラッド板である。各々のコアが2つの側を有するので、完全に利用されるときに、PCBの伝導のレイヤーのナンバーは偶数である。なぜ残りのための片側とコア構造に箔を使用しない？主な理由は，pcbのコストとpcbの曲げ度である。

偶数回路基板のコストメリット

誘電体と箔の層がないから, 奇数のPCBsのための原材料のコストは偶数のPCB. しかし, の処理コスト 奇数層PCB 偶数層PCBのそれよりかなり高い. 内層の処理コストは同じである。でもフォイル/コア構造は明らかに外側層の処理コストを増加させる.■

奇数のPCBは、コア構造プロセスに基づいて非標準的な積層コア層ボンディングプロセスを追加する必要がある。核構造に比べて、箔を核構造に加える工場の生産効率は低下する。ラミネーション及びボンディングの前に、アウターコアは追加の処理を必要とし、それは外層上の傷及びエッチングエラーのリスクを増大させる。■

曲げを避けるバランス構造

奇数層のPCBを設計しない最良の理由は、奇数層の回路基板が曲げやすいことである。PCBが多層回路ボンディングプロセスの後に冷却されるとき、コア構造および箔クラッド構造の異なる積層張力はPCBを曲げさせる原因となる。回路基板の厚さが増加すると、2つの異なる構造を有する複合PCBの曲げのリスクが増大する。回路基板の曲げを除去するキーは、バランスの取れたスタックを使用することです。一定の曲げを有するPCBが仕様要件を満たしているが、その後の処理効率が低下し、コストが増大する。アセンブリの間、特別な器材と技巧が必要であるので、コンポーネント配置の正確さは減らされます。そして、それは品質を損なうでしょう。■

偶数のPCBを使用します

奇数のPCBが設計に現れるとき、平衡スタッキングを達成して、PCB製造コストを減らして、PCB曲げを避けるために、以下の方法を使用できます。好みの順に以下の方法を配置する。■

1 .信号層を使用します。デザインPCBのパワー層が偶数で、信号層が奇数ならば、この方法を使用することができる。添加された層はコストを増加させないが、配達時間を短縮し、PCBの品質を向上させることができる。■

追加のパワーレイヤを追加します。この方法は、デザインPCBのパワー層が奇数で、信号層が偶数であれば使用することができる。簡単な方法は、スタックの中央に他の設定を変更せずにレイヤを追加することです。最初に、奇数のPCBレイアウトに従って、残りの層をマークするために、中間層のグランド層をコピーしてください。これは、厚膜層の電気的特性と同じである。

- 1PCBスタックの中央付近に空白の信号層を追加します。この方法は、積層インバランスを最小にし、PCBの品質を向上させる。最初に、ルートに奇数層をたどり、その後、空白の信号層を追加し、残りの層をマークする。マイクロ波回路と混合媒体（異なる誘電率）回路で使われます。■

の利点 平衡積層基板低コスト, 曲げにくい, 配送時間短縮, と品質を確保.