精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1 . PCBボードの選択方法高速データ伝送から周囲のアナログ小信号への高周波干渉を避ける方法基本的なデザインのアイデアはありますか？
回答：PCBボードの選択は、会議設計要件と大量生産とコストのバランスを取らなければならない. 設計要件は、電気および機械部品の両方を含む. この物質問題は、通常、非常に重要である 高速PCB boards (frequency greater than GHz). 例えば, 一般的に使用されるFR - 4材料, 数GHzの周波数での誘電損失は、信号減衰に大きな影響を及ぼす, 適切でない. 電気に関する限り, 誘電率と誘電損失が設計周波数に適しているかどうか注意を払う. 高周波干渉を避ける基本的な考えは、高周波信号の電磁場干渉を最小化することである, which is the so-called crosstalk (Crosstalk). あなたは、高速信号とアナログ信号の間の距離を増やすことができます, または地面ガードを追加/アナログ信号の隣にある追跡トレース. デジタルグラウンドからアナロググランドまでのノイズ干渉にも注意を払う.
PCBボードが多くの層を含むことはよく知られていますが、それらのいくつかの意味は私にはあまり明確ではありません。機械、keepverlayer、トポバーレイ、bottomverlay、toppaste、bottompaste、top半田、bottom半田、ドリルガイド、ドリル描画、多層はそれらの正確な意味を知らないか。
回答：EDAソフトウェアの専門用語の多くは、同じ定義を持っていません。以下は文字通り可能な意味を説明します。
一般マルチフィンガーボード型加工寸法
KeepOutWayer：ワイヤー、バイアや部品が配置することができない領域を定義します。これらの制限は独立して定義することができる。トポヴァーレイ：意味は文字通り知られていない。更なる議論のためにより多くの情報を提供してください。
ボトトムレイ：意味は文字通り知らない。詳細な情報は、さらなる議論のために提供することができます。
トップペースト：トップ層は、銅の皮膚上のはんだペーストの一部を露出する必要があります。
ボトムペースト：下の層は、銅の皮膚上のはんだペーストの一部を露出する必要があります。
Top半田：製造プロセスまたは将来の修理の間、偶然の短絡を避けるために、トップはんだマスクを参照しなければなりません。ボトムはんだ：下のはんだマスクを参照してください。
ドリルガイド：それは、異なる開口サイズ、対応するシンボル、および数字のテーブルであるかもしれません。
DrillDrawingは：それぞれの異なる穴の直径は、対応するシンボルを持つ穴の描画を指します。
多層：単層と両面板のために多層基板を参照することができる単層はない。
システムは、電源、インターフェース、マザーボードなどで、いくつかのPCBにしばしば分割され、ボード間の接地線はしばしば相互接続され、結果として低周波数ループノイズのような多くのループの形成をもたらす。私はこの問題を知りません。どのように解決するには？
回答：各PCBボード間の信号または電源が互いに接続されているとき、例えば、ボードAが電源を供給しているか、または信号がボードBに送られるならば、アースからボードA（これはKirchoff電流則）に流れる等しい量の電流がなければならない。この地面の電流は、最小のインピーダンスがある場所を見つけます。したがって、各インターフェースにおいて、それが電源か信号相互接続であるかどうかにかかわらず、接地レイヤーに割り当てられるピンのナンバーは、インピーダンスを減らすために小さすぎてはならない。加えて、また、全体の電流ループを分析することができます、特に大きな電流を持つ部分を分析することができますし、接地層または接地線の接続を調整して、現在の流れを制御するために（例えば、どこかにこの電流から流れているほとんどの電流が流れるように低インピーダンスを作ります）、他のより敏感な信号への影響を減らす。
4 .（1）配線のインピーダンスを推定するために、いくつかの経験的データ、式および方法を提供することができますか？（2）インピーダンス整合要求を満たすことができない場合には、信号線の端部に並列整合抵抗を付加したり、信号線に直列整合抵抗を付加する方が良い。（3）差動信号線の途中にアース線を付加できるか。
回答：1. 以下に、2つの頻繁に参照される特性インピーダンス式を提供する. マイクロストリップZ ={ 87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98 h/(0.8W+T)] Among them, wは線幅です, tはトレースの銅厚さである, hは、トレースから基準面までの距離である, とERは誘電率である PCB材料. この式は0.1<(W/H)<2.0 and 1<(Er)<15. b. Stripline Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67Ï(T+0.8W)]} Among them, Hは2つの基準面の間の距離です, そして、トレースは中央の2つの参照面に位置しています. この式はW/H<0.35とt/H<0.25. それはより正確に計算するためにシミュレーションソフトウェアを使用する方が良いです.
終了の方法を選択するときに考慮するいくつかの要因があります。b .消費電力の大きさ。c .時間遅れに対する影響は、これが最も重要な考慮事項です。したがって、どの終了方法が良いかは言い難い。
（3）差動信号の途中ではグランド配線を付加することはできない。差動信号の応用原理の最も重要な点は、フラックス消去およびノイズ耐性のような差動信号間の結合の利点を使用することである。あなたが中央に接地線を加えるならば、それはカップリング効果を破壊します。
いくつかの現在の高速PCB設計レベル、処理能力、処理レベル、処理材料、および関連する技術的な書籍や材料を紹介しますか？
回答：今日、高速デジタル回路は、通信ネットワークやコンピュータなどの関連分野で使用されます。通信ネットワークに関しては、PCBボードの動作周波数はGHzまで達し、層数は私の知る限り40層ほど高い。コンピュータ関連のアプリケーションはまた、一般的なPCまたはサーバー（サーバー）であるかどうか、チップの進歩のために、ボード上の最高の動作周波数も400 MHz（例えばRambus）に達しています。高速・高密度配線の要求に応えて，ブラインド／埋設ビア，mircrovias，ビルドアップの要求は徐々に増加した。これらの設計要件はメーカーによる大量生産に利用可能である。ここにいくつかの良い技術的な本があります：1。Howard W .ジョンソン、「黒いデジタルマジックハンドブック」2 .スティーブンH .ホール「高速デジタルシステム設計」ブライアンヤン、“デジタル信号の整合性”；
6）フレキシブル回路基板の設計・加工については，小型画像システムにおける信号伝送と回路基板接続の問題を解決するためにフレキシブル回路基板設計を使用することを計画している。剛性フレックスボード設計は特別設計ソフトウェアと仕様を必要とするか？さらに、我々はどこで中国でこのタイプの回路基板処理を行うことができますか？
Answer: You can use general PCB design software to design a flexible printed circuit (Flexible Printed Circuit). また、それによって生産される FPCメーカー ガーバー形式で. 一般的な製造工程とは異なる, 様々なメーカーは、最小限の線幅に制限があります, 最小線間隔, 製造能力に基づく最小バイア. 加えて, これは、フレキシブル回路基板のターニングポイントにいくつかの銅の皮を敷設することによって強化することができる. 製造業者, キーワードクエリとしてインターネット“FPC”でそれを見つけることができます.
