電子設計 - PCB設計の難しさと両面PCBコーピング法

1. 困難 PCB設計

ライン幅（ルートラベルWidthConstraint）マニュアルと自動配線の線幅を指定します。回路基板範囲全体の好みは、通常、0.2～0.6 mmであり、ネットワークまたはネットワークグループ（NetClass）の線幅設定は、接地線、＋5 V電源コード、AC電力入力ライン、電力出力ラインおよびパワーパックのように増加する。ネットワークグループは、あらかじめ定義されています。接地線は一般に1 mm幅であり、様々なパワーケーブルは一般に0.5～1 mm幅である。プリント基板の線幅と電流との関係は1ミリ当たり約1アンペアである。現在、それは特定することができます。関連情報

SMDパッドが自動ルーティングを通過するためにワイヤ直径優先度が大きすぎるとき、それはSMDパッドの最小幅とパッド幅の間のラインに自動的に収縮する。そして、ボードが全体のボード線幅制約、そして、最も低い優先順位レベル、すなわち、配線は最初にネットワーク幅およびネットワーク・グループ（例えばライン幅制約）を満たす

（5）銅の接続形状の設定（製造ラベル）

ReliefConnectモードを使用することをお勧めします。ワイヤ幅は0.3〜0.5 mmである。4本のワイヤーは、45または90度です。

残りは、通常、その元のデフォルト値に使用することができ、必要に応じて、配線のトポロジー、電力層の間隔、および接続の形状に合ったネットワークの長さなどの項目が設定される。ツールの設定を選択すると、オプションのバーを対話的に選択してプッシュ障害（ときに別のネットワークの配線に遭遇すると、他の配線を押すと、障害物を無視して、障害からブロック障害を防ぐ）モードを選択して自動的に削除（自動的に冗長な配線を削除）を選択します。

既定の列のトラックとチャネルを変更することもできます。放熱器と寝具の脚結晶の下の配線層のように、配線したくない領域にフィラー層を置き、対応する位置の上部または下部にスズを入れます。

配線ルールの設定は、実際の経験の豊富さを必要とするプリント回路基板の設計のキーの一つでもある。

二番目, 方法 PCB両面 ボードコピー

ダブルパネル読取り方法

1 .回路基板の上下面を走査し、2枚のBMP画像を保存する。

2 .オープンコピーボードソフトウェアQuickPCB 2005、クリックして“ファイル”“オープンbasemap”スキャン画像を開きます。Pageupを使用して画面上でズームインするには、パッドを見て、PPを押してパッドを配置するには、ラインを見てPTラインを押してください。

子供の図面と同じように、このソフトウェアでそれを描画し、B 2 Pファイルを生成する“保存”をクリックします。

スキャンファイルの別の層を開くには、“ファイル”、“オープンベースマップ”をクリックします

4 .「ファイル」と「開く」をクリックして、以前に保存されたB 2 Pファイルを開きます。私たちは、ボードがちょうど同じPCBボード、穴が同じ位置にあるこの絵の上にコピーされて、積み重なっているのを見ます、しかし、回路接続は異なります。

したがって、我々は“オプション”を押して“層の設定”は、トップ層の行と画面の印刷がオフになっていることを示し、マルチレイヤーのみを残して。

5 .一番上の層の穴は、下の写真の穴と同じです、そして、現在、我々は子供の絵のように一番下の線を描くことができます。

次に、“保存”をクリックして- B 2 Pファイルの上部と下部に2つの層の情報があります。

6. をクリックして“ファイル”と“エクスポートは、PCBファイルとして”, あなたは得ることができます PCBファイル 2層の情報で, 回路基板を交換するか、回路図を再出力するか、PCBボードを工場に直接送ることができます.

多層ボードコピーボード方法：実際には、4層ボードは2枚の両面ボードを複製し、6層ボードは3枚の両面ボードを複製する。私たちがそれを見ることができるので、多層ビルは大丈夫です。内部の行。精密多層基板，トレンドの内層をどう見るか？

-レイヤリング。ポーション腐食，工具剥離などの層状化には多くの方法があるが，層が容易で情報が失われる。

経験は、サンドペーパーの研磨が最も正確であることを教えてください。我々がPCBの一番上の層をコピーするとき、我々は通常、ディスプレイの内面を研削するために、サンドペーパー研削方法を使用しますサンドペーパーは普通のサンドペーパー（通常平らなPCB）を販売して、それから、紙の上で均一にそれをこすり洗いして、それを平らにするハードウェア店です

ポイントは均一に着るように平らにすることです。スクリーン印刷とグリーンオイルは一般的に拭き取られ、銅線や銅の皮は数回拭き取られる。

一般的には、数分以内にブルートゥース基板をワイピングすることができ、メモリスティックは約10分以上かかる。もちろん、電力は大きく、費やされる時間は少なく、費やされる電力は少し長くなる。研削盤は、現在層で最も一般的に使用されるソリューションです、そして、それは最も経済的な解決でもあります。捨てられたPCBを見つけて試してみましょう。実際には、ボードを研削することは技術的に困難ではありませんが、それは少し退屈です。