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PCBの過程でボード 設計と回路基板生産, エンジニアは、事故を防ぐ必要があります PCBボード 製造工程, しかし、設計エラーを避ける必要もある. PCBメーカーに共通する8つの要素をまとめて分析した, 皆さんのデザインや制作に役立つことを期待しています.

問題1 :回路基板ショート回路, これは、回路基板が直接動作しないことが一般的な欠点の一つです. このボードの問題の多くの理由があります. 次のエディタでは、1つずつ理解し、分析をリードして. PCB短絡の最大の原因は不適当なはんだパッド設計である. この時に, 短い半田を防ぐために、丸いはんだパッドは、点間の距離を増やすために楕円形に変えることができます. 不適切なデザイン PCB校正 部品はまた、ボードが短絡し、仕事に失敗する原因になりますて. 例えば, SOICのピンがTiN波に平行であるならば, 短絡事故を起こしやすい. この時に, 部分の方向は、それが錫波に垂直になるように適切に修正され得る. PCBの短絡故障を引き起こす可能性がある, それで, 自動プラグイン曲げフット. IPCは、ピンの長さが2 mm未満であることを規定し、曲がった脚の角度が大きすぎるときに部品が落ちるという懸念がある, 短絡しやすい, そして、はんだ接合は、回路から2 mm以上離れていなければならない.

問題2 : PCBはんだ接合は黄金色になる。一般的に、PCB回路基板上のはんだは銀グレーであるが、時には黄金のはんだ接合部が現れる。この問題の主な理由は、温度が高すぎるということです。このとき、錫炉の温度を下げるだけでよい。

問題3：暗い色と粒状の接触は、回路基板に現れます：暗い色の、または、小さな粒の接触は、PCBに現れます。これらの問題の多くは、はんだ接合部を構成する溶融錫に混入したはんだや過剰酸化物の混入による。クリスプ。低錫のハンダの使用による暗色と混同しないようにご注意ください。この問題のもう一つの理由は、製造工程で使用されるはんだの組成が変化し、不純物含有量が高すぎることである。純粋なスズを加えたり、はんだを交換する必要がある。ステンドグラスは、層間の分離などの繊維の蓄積の物理的変化を引き起こす。しかし、このような状況は、はんだ接合不良によるものではない。その理由は、基板が加熱され過ぎているため、予熱、はんだ付け温度の低下や基板の高速化が必要である。

問題4：ルーズまたは誤って配置されたPCBコンポーネント：リフローはんだ付けプロセス中、小さな部品は溶融はんだ上に浮き、最終的にはターゲットはんだ接合部から離れることができる。変位または傾斜の可能な理由は、回路基板の支持、リフロー炉の設定、はんだペーストの問題、および人間のエラーに起因するはんだ付けPCBボード上のコンポーネントの振動またはバウンスを含む。

回路基板開放回路：トレースが壊れたとき, または、はんだはパッドの上にあるだけであり、部品リード上ではない, オープン回路が発生する. この場合は, コンポーネントとPCBとの間の接着または接続はない. ショートサーキット, これらはまた、製造工程中又は溶接工程及び他の工程中に生じる. 回路基板の振動または伸縮, それらまたは他の機械的変形因子を落とすことは、跡またははんだ接合を破壊するでしょう. 同様に, 化学または湿気は、はんだまたは金属部品を着ることができる, コンポーネントのリード線の破損を引き起こす.

問題6：はんだ付け問題：以下の問題ははんだ付けの慣習によって引き起こされるいくつかの問題である。これはコールドはんだ接合に似ていますが、理由は異なります。再加熱で補正でき，はんだ接合は冷却時に外部から妨げられない。コールド溶接：この状況は、はんだが正しく溶融することができない場合に発生し、粗面と信頼性の高い接続をもたらす。過剰のはんだは完全な溶融を防ぐので、冷たいはんだ接合も生じることがある。この方法は、接合部を再加熱し、余分なはんだを除去することである。はんだブリッジ：はんだが交差して2つのリードを物理的に接続するとき、これは起こります。これらは予期しない接続および短絡回路を形成するかもしれません。そして、それはコンポーネントが燃え尽きます、あるいは、電流が高すぎるとき、跡を燃やします。パッド、ピンまたはリードの不十分な湿潤。あまりにも多くのはんだも。過熱または粗いはんだ付けのために上昇するパッド。

問題7：PCBボードの悪さも環境に左右される。PCB自体の構造上、不利な環境下で回路基板にダメージを与えることは容易である。極端な温度や温度の変動、過度の湿度、高強度振動や他の条件は、ボードのパフォーマンスを低下させるか、スクラップさえ引き起こすすべての要因です。例えば、周囲温度の変化は基板の変形を引き起こす。したがって、はんだ接合は破壊される。そして、板形状は曲がっている。他方、空気中の水分は、露出した銅トレース、はんだ接合、パッド、および部品リードなどの金属表面上の酸化、腐食、錆を引き起こすことがある。コンポーネントおよび回路基板の表面上の汚れ、埃、または破片の蓄積は、コンポーネントの空気流および冷却を減少させることができ、PCB過熱及び性能劣化を引き起こす。高い電流または過電圧がPCBを壊させるか、構成要素と経路の急速な老化を引き起こす間、振動、落下、打撃またはPCBを曲げることはクラックを表示させて、ひびを引き起こすでしょう。

問題8：ヒューマンエラー：PCB製造における欠陥の大部分はヒューマンエラーに起因する. ほとんどの場合, 間違った製造プロセス, コンポーネントの間違った配置と非専門的な製造仕様は、製品欠陥を避けるために最高64 %を引き起こすことがありえます. 以下の理由により, 欠陥の可能性は回路の複雑さと製造プロセスの数によって増加する複数の回路層；微細配線表面はんだ付け部品動力と地面. すべてのメーカーやアセンブラは PCBボード 生産は欠陥がない, しかし、連続して起こる多くのデザインと生産プロセス問題があります PCBボード 問題. 典型的な問題点と結果は以下の点を含む, 開放回路, コールドはんだ接合, etc.; 基板層の不整合は、接触不良及び不良性能をもたらすことがある銅トレースの不十分な絶縁はトレースにつながることができて、トレースがワイヤの間であることをトレースする銅線がパスの間にあまりに厳重に置かれるならば, 短絡のリスクは起こりやすい回路基板の厚さが足りない場合, それは、曲げと骨折を引き起こします. 上記の理由に加えて, また、回路の短絡故障を引き起こす原因もある PCBボード, 基板の穴が大きすぎるような, 錫炉の低温, 板のはんだ付け性, はんだマスクの破壊, 板の汚染, etc., 故障の比較的一般的原因. エンジニアは、上記の原因と状況を比較することができます.