電子設計 - PCB設計における問題点

1. PCBボードドリル 主に穴寸法許容度を考慮する, 前大掘削, 穴の板縁への加工, 非メタライズホールと位置決め穴の設計

現在，機械加工のための最小加工ドリルビットは0 . 2 mmであるが，孔壁の銅厚さと保護層の厚さにより，設計開口は生産中に拡大する必要がある。スプレースズ板を0 . 15 mmだけ増加させ，金板を0 . 1 mm増加させる必要がある。穴の直径が拡大されるならば、穴と回路と銅の皮膚の間の距離は処理要件を満たしますか？回路パッドの本来設計されたはんだリングは十分ですか？例えば、ビアホールの直径は0.2 mmである。パッドの直径は0.35 mmである。理論計算によれば、はんだリングの片側の0.075 mmを完全に処理することができるが、錫板によってドリルを拡大した後、半田リングはない。パッドがスペーシング問題のためにCAMエンジニアによって拡大されることができないならば、板は処理されることができなくて、生産されることができません。

開口許容性問題：現在のところ、国内の掘削リグの大部分は、半径±0.05 mmの許容範囲を有し、孔内のメッキ厚さの許容範囲を有し、メタライズされた穴の許容範囲は、−0.00.015 mmの範囲で制御され、非メタライズされたホールの許容範囲は、±±0.05 mmで制御される。

見逃しやすい別の問題は、多層孔の銅またはワイヤのドリル穴と内部層との間の分離距離である。穴あけ位置決め公差は0 . 075 mmであるため，積層時の内側積層後のパターンの伸縮に対して±±1 mmのトレランス変化が認められた。従って、設計においては、4層基板では、穴の端から銅線までの距離が0.15 mm以上であることが保証され、6層または8層板の分離は0.2 mm以上であることが保証され、製造を容易にすることができる。

非金属化された穴、乾式膜封止またはゴム粒子のプラグリングを行うための3つの一般的な方法があり、その結果、穴にメッキされた銅は耐食性によって保護されず、エッチングの間、ホール壁上の銅層は除去される。乾式フィルムシールに注意してください、そして、穴直径は6.0 mmより大きくなければなりません、そして、ゴムプラグ穴は11.5 mm未満であるべきではありません。もう一つは、非金属化された穴を作るために二次穴加工を使用することである。どの方法を採用しても、非メタライズされた穴は、0.2 mmの範囲の銅を含まなくてはならない。

位置決め穴の設計はしばしば見落とされやすい問題である。回路基板加工，テスト，形状パンチ，電気ミリングの工程では，基板用の位置決め穴として，1 . 5 mm以上の穴を使用する必要がある。設計時には、回路基板の3隅に穴を3次元的に分配することができる。

本稿では、主として以下の問題点を説明し解析する PCB設計 それは無視できない

2 .はんだマスク製造の煩雑な部分は、ビア上のはんだマスク処理方法である。

ビアの導電性機能に加えて，多くのpcb設計技術者は，部品を組み立てた後に完成品のオンラインテストポイントとして設計し，部品のプラグインホールとして設計されている。従来のビア設計では、はんだ付けを防止するため、カバーオイルとして設計される。テストポイントかプラグインホールであれば、窓を開けなければなりません。

しかし、スズスプレープレートのスルーホールカバーオイルは、錫ビーズを穴に埋め込むことが非常に容易であるため、製品のかなりの部分がスルーホールプラグオイルとして設計され、BGAの位置もパッケージの利便性のためにプラグオイルとして扱われる。しかし、穴直径が0.6 mmより大きいとき、それはプラグ・オイルの難しさを増加させます（栓は完全でありません）。したがって、スプレースズ板は、一方の孔径0.065 mmよりも大きな半開放窓として設計され、孔壁及び孔縁は0.065 mmの範囲内である。スプレーティン。

ライン生産は主にラインエッチングによる影響を考察する。

側面腐食の影響により、銅の厚さ及び異なる加工技術が製造及び加工中に考慮され、ラインのある事前粗さが要求される。従来の錫及び金板のスプレーに対するHOZ銅の補償は0.025 mmであり、従来の1オンスの銅厚の補償は0.05〜0.075 mmであり、線幅はライン間隔のライン間隔であり、処理能力は0.075／0.075 mmであった。従って、設計において、最も線幅／線間隔配線を考慮する場合、製造時の補償問題を考慮する必要がある。

金メッキのボードは、エッチングの後、回路上の金メッキのレイヤーを取る必要はない、そして、線幅は減らされないので、補償の必要はない。しかし、サイドエッチングは依然として存在するので、金層下の銅皮の幅は金層の幅よりも小さくなることが注目される。銅の厚さが厚すぎたり、エッチングが多すぎると、金表面が崩れやすくなり、はんだ付けが悪くなる。

特性インピーダンス要件を有する回路については、線幅／線間隔要件は、より厳しい。

4. 影響 PCB表面 coating (plating) layer on design:

現在，最も広く用いられている従来の表面処理法は，osp，金メッキ，浸漬金，及びtin溶射である。コスト，はんだ付け性，耐摩耗性，耐酸化性，製造工程，ドリル加工や回路変更などの利点を比較できる。

OSPプロセス：低コスト、良好な導電性と平坦性が、耐酸化性の悪い、それはストレージに貢献していません。ドリル補償は従来、0.1 mmで製造され、HOZ銅厚線幅補正は0.025 mmである。酸化されて塵に汚染されていることが非常に容易であることを考慮して、OSPプロセスを形成後、洗浄後に完了する。単板のサイズが80 mm未満の場合は、連続した部分の形で配達するために考慮されなければならない。