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PCBボード

ENIG+OSP仕上げによるWiFiモジュール用の4 L 1+N+1 HDI PCB

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ENIG+OSP仕上げによるWiFiモジュール用の4 L 1+N+1 HDI PCB

ENIG+OSP仕上げによるWiFiモジュール用の4 L 1+N+1 HDI PCB

製品名称:4 L 1 + N + 1 HDI WiFiモジュール

材質:FR - 4

レイヤー:4 l 1 + n + 1 HDI

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

仕上げ厚さ:1.0 m

銅箔厚さ:内側 1 OZ;外側0.5OZ

表面処理:浸漬金+ OSP

最小トレース/最小スペース:4ミル/ 4ミル

ミニホール:機械穴0.2 mm&レーザーホール0.1 mm

アプリケーション:モジュール

特殊なプロセス:四辺形孔有孔

Product Details Data Sheet

IPCB(株)

IPCB(株)は、ハイエンドPCBの研究開発と生産に関するハイテク企業焦点です。IPCB(株)は独立して業界で最初であるPCB自動引用とオーダーシステムを開発しました、そして、我々の最終的なゴールは業界4.0のスマートなPCB工場を建設するためにインターネット+です。


製品名称:4 L 1 + N + 1 HDI WiFiモジュール

材質:FR - 4

レイヤー:4 l 1 + n + 1 HDI

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

仕上げ厚さ:1.0 m

銅箔厚さ:内側 1 OZ;外側0.5OZ

表面処理:浸漬金+ OSP

最小トレース/最小スペース:4ミル/ 4ミル

ミニホール:機械穴0.2 mm&レーザーホール0.1 mm

アプリケーション:モジュール

特殊なプロセス:四辺形孔有孔


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