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PCBボード

8 L HDI 2 + N + 2モバイルメインボード

PCBボード

8 L HDI 2 + N + 2モバイルメインボード

8 L HDI 2 + N + 2モバイルメインボード

モデル:2 + n + 2モバイルメインボード

レイヤー:8層

材料:TG 170 FR 4

建設:2 + 4 + 2 HDI PCB

仕上げ厚:0.8 mm

銅の厚さ:0.5オンス

緑/白

表面処理:浸漬金+ OSP

分トレース/スペース:3ミル/ 3ミル

ミンホール:レーザー穴0.1 mm

モバイルメインボード


Product Details Data Sheet

HDIは高密度インターコネクターの略称である. High density interconnection (HDI) manufacturing プリント回路基板 (PCB) is a structural component formed by insulating material supplemented with conductor wiring. 時 プリント回路基板sを最終製品にする, 集積回路, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, コンデンサ, コネクタ, etc.) and various other electronic components will be installed on them. ワイヤー接続の助けを借りて, 電子信号接続および機能を形成することができる. したがって, プリント回路基板 コンポーネント接続を提供するプラットフォームの一種です, コンタクト部品の基板を引き取るのに使用される.


2 + n + 2 HDI PCB構造

2 + n + 2 HDI PCB構造


モデル:2 + n + 2モバイルメインボード

レイヤー:8層

材料:TG 170 FR 4

建設:2 + 4 + 2 HDI PCB

仕上げ厚:0.8 mm

銅の厚さ:0.5オンス

緑/白

表面処理:浸漬金+ OSP

分トレース/スペース:3ミル/ 3ミル

ミンホール:レーザー穴0.1 mm

モバイルメインボード



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