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PCBボード

12層HDI通信PCB

PCBボード

12層HDI通信PCB

12層HDI通信PCB

製品名称:12層HDIコミュニケーションPCB

レイヤー:12層

材料:TU 872 SLK

構造:3 + 6 + 3 HDI PCB

仕上げ厚さ:1.2 mm

銅箔厚さ:0.5OZ

ソルダーマスク/シルクスクリーン:ブルー/ホワイト

表面処理技術:浸漬金

特別な技術

最初トレース/最小スペース

アプリケーション:コミュニケーション製品PCBボード


Product Details Data Sheet

PCBは「電子システム製品の母」として知られている。電子製品の基本材料として,pcbは幅広い需要市場を持つ。下流の応用分野には、通信、コンピュータ、家電、産業用制御、医療、自動車エレクトロニクス、航空宇宙などがあり、その中で通信とコンピュータは、PCBの最大のアプリケーションプレートであり、25 %以上を占めている。


コミュニケーションの分野で, PCBは無線ネットワークで広く使用されている, 伝送網, データ通信, 固定網ブロードバンド. 関連するPCB製品はバックプレーンPCBを含む, 高速PCB, 多層PCB, 高周波PCB, マイクロ波PCB, 多機能金属ベースPCBボード等。


5G無線基地局、Bearerネットワーク、伝送ネットワーク、コアネットワークハードウェア施設では、PCBハードウェアのアプリケーションが大幅に増加します。同時に、携帯電話やスマートウオッチなどの5 G端末機器も通信技術で更新されるべきであり、この部分の通信PCBボードの需要は増加するべきである。

コミュニケーション製品

IPCB(株)は、生産アウトソーシングのリスクを減らすために、通信回路基板製造装置の完全なセットを持っています。

IPCB(株)は、特別に2 mまでの露出長で、通信業界のためのプラズマ脱ガム機と超長板平行露出機を備えています。

IPCB(株)は、特にコミュニケーション産業のための珍しい表面処理生産ラインを紹介します:銀メッキ、錫めっき、銀の沈殿と錫の堆積。

IPCB(株)は、通信PCBの需要を満たすために絶妙なプロセス能力を持っています。

iPCB(株)は成熟した混合技術:FR 4 + PTFE、FR 4 + 408 HR、FR 4 +ロジャース、セラミック+ FR 4です。

ipcb(株)は1.5 mm/1.5mm線幅を生成でき,インピーダンス許容範囲は±5%以内で制御できる。


製品名称:12層HDIコミュニケーションPCB

レイヤー:12層

材料:TU 872 SLK

構造:3 + 6 + 3 HDI PCB

仕上げ厚さ:1.2 mm

銅箔厚さ:0.5OZ

ソルダーマスク/シルクスクリーン:ブルー/ホワイト

表面処理技術:浸漬金

特別な技術

最初トレース/最小スペース

アプリケーション:コミュニケーション製品PCBボード



PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、リクエストすることができます PCB 引用。お問い合わせメール sales@ipcb.com

我々は非常に迅速に対応します。