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マイクロ波技術

マイクロ波技術 - 高周波回路基板の電磁両立性設計

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マイクロ波技術 - 高周波回路基板の電磁両立性設計

高周波回路基板の電磁両立性設計

2021-09-22
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Author:Aure

高周波回路基板の電磁両立性設計


PCBメーカー電磁両立性は、様々な電磁環境において電子機器が協調的かつ効果的に動作する能力を意味する. 電磁両立性設計の目的は、電子機器があらゆる種類の外部干渉を抑制できるようにすることである, 電子機器が特定の電磁環境で正常に動作できるように, そして、同時に電子機器自体の他の電子機器への電磁妨害を減らすこと.

1 .正しい配線戦略を採用

等しいルーティングの使用はワイヤインダクタンスを減らすことができるが、ワイヤ間の相互インダクタンスおよび分配容量は増加する。レイアウトが可能ならば、格子状の配線構造を使用するのがベストである。具体的な方法は、回路基板の一方の側を水平に、他方の回路基板の側を配線することである。交差穴でメタライズされた穴につながってください。


高周波回路基板の電磁両立性設計



2 .合理的な線幅の選択

プリント配線上の過渡電流による衝撃干渉は主にプリント配線のインダクタンスに起因するため、プリント配線のインダクタンスを最小にする必要がある。プリント配線のインダクタンスは、その長さに比例し、その幅に反比例するので、短くて正確なワイヤは干渉を抑制するのに有益である。クロックリード、ロウドライバまたはバスドライバの信号線は、大きな過渡電流をしばしばもたらし、プリント配線はできるだけ短くする必要がある。個別部品の回路については、印刷ワイヤ幅が約1〜5 mmであるとき、それは完全に要件を満たすことができる集積回路では、印刷ワイヤ幅を0〜2 mmから1 mmまで選択することができる。

第3に、高周波信号がプリント線を通過するときに発生する電磁放射線を避ける

高周波信号がプリント配線を通過する際に発生する電磁波を避けるためには、回路基板を配線する際、以下の点を留意する必要がある。

1 -バスドライバは、それをドライブしたいバスの隣にする必要があります. それらのリードのために 回路基板, ドライバはコネクタの隣にあるべきです.

2 -データバスの配線は、2つの信号線の間に信号接地線を有するべきである。後者はしばしば高周波電流を運ぶので、接地ループを最も重要なアドレスリードの隣に配置するのがベストである。

例えば、プリント配線の不連続性を最小にする、例えば、ワイヤの幅は突然変化してはならず、配線のコーナーは、円形のルーティングを禁止するために90度より大きくなければならない。

4 -クロック信号リードは、電磁放射妨害に最も傾向があります。ワイヤーを配線するとき、それはグランドループに近くなければなりません、そして、ドライバーはコネクタに近くなければなりません。

第四に、プリント基板配線間のクロストークを抑制する

回路基板の配線間のクロストークを抑制するためには、配線を設計する場合には、長距離の等配線を回避し、配線間距離をできるだけ延長し、配線線と電源配線とを交差させないようにしなければならない。干渉に非常に敏感ないくつかの信号線間に接地されたプリントラインを設定することにより、クロストークを効果的に抑制することができる。

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