マイクロ波技術 - HDI基板のコンセプトは何ですか？HDIサーキットボードの用途は何ですか？

HDI基板 コンセプト

高密度相互接続 プリント基板(HDI基板), 高密度相互接続.

アメリカのIPC−2315規格は、最小設計された導体幅および間隔を示す。

HDI基板の密度に基づいています プリント配線板回路 相互接続. BUM（Build-Up Multilayer）とは、積層プロセス（Build-Up process）生産プロセスによって製造された多層板を指し、積層板（BU板）とも呼ばれる。HDIボード 生産は主にビルドアッププロセスを使用する, したがって、BBMはまた、HDI多層ボード. MVB（Micro Via Board）とも呼ばれる。

特徴 HDIボード
配線面積を増やし、配線密度を高める;

絶縁媒体の厚さを薄くし、プリント板全体の厚み及び重量を低減すること。

ワイヤ配線長を短くし、電気信号の干渉及び損失を低減する。

ビアの厚さ比は小さく、配線の信頼性が向上する。

ビアホールの構造設計が便利であり、設計自由度が大きく設計効率が向上する。

プリント基板の層数を少なくすることで製造コストを低減することができる。

何の用途ですか HDI回路基板?

高密度相互接続HDI PCBの最も速い成長しているセグメントのうちの1.つを表します プリント回路基板 市場. より高い回路密度のために HDI PCB，細い線と空間, 小さなスルーホールとキャプチャパッド, より高い接続パッド密度を設計に組み込むことができる. HDI PCBはブラインドと埋込みビアを持っている, そして、通常、直径0のマイクロパンチを含みます.006以下. だから、HDIの主な用途は何か プリント配線板?

の主な利点 HDI PCB 開発 HDI PCB 技術は前例のない設計自由と技術者に柔軟性をもたらした. より多くのコンポーネントは、必要に応じて元のPCBの両側に配置することができます, 小さな部品を一緒に置くことができる間.

これは、HDIPCBが最終的により速い信号伝送と強化された信号品質につながることを意味します。HDI PCBは、製品の重量及び全体的な寸法を低減し、機器の電気的性能を高めるために広く使用されている携帯電話、タッチスクリーン装置、ノートブックコンピュータ、デジタルカメラ、4 Gネットワーク通信によく登場する。HDI PCBは、医療機器といろいろな電子航空機部品でも顕著です。

アプリケーション HDI PCB様々な産業に適している. 上記の通り, あなたはスマートフォンやタブレットなどのデジタルデバイスのすべてのタイプでそれらを見つけるでしょう, 小型化は製品の有効利用の鍵である. また、車で見つけることができます, 航空機に頼っている飛行機と他の車両. 高密度PCBが大きな進歩を遂げた最も重要な分野の一つは医療分野である. 医療機器は、しばしば高い伝送速度を有する小さなパッケージを必要とする, どれだけ HDI PCB 提供する. 例えば, インプラントは人体にフィットするほど小さくなければならない, しかし、インプラントに含まれるいかなる電子装置も、確実に高速信号伝送を許容しなければならない. 加えて, その他の医療機器, 緊急ルームモニターなど, CTスキャン, etc. も利用可能です HDI PCB.