IC基板 - 良いPCB基板デザインで線を置く方法

同僚は、PCB基板の設計を完了し、校正のためのボードを発行しようとしていたので、彼はハードウェアの同僚が議論に参加し、提案を与えるようにPCBボードレビュー会議を開催しました。レビューが始まった後、誰もが話し合い、意見を述べ始めた。いくつかのラインは良い方法とそれを実行する方法を提案し、いくつかのデバイスレイアウトが良い、どのようにそれを置くことを提案し、いくつかのクロックライン要件を提案した。土地に対処するために、いくつかのワイヤは、ビットが薄いと過剰な電流を必要と示唆した。

私の基板PCB設計アドバイス

私はよりよく見て、彼のPCBの銅舗装に関する若干の重大な問題があるとわかりました。地上ネットワークの銅は多くの場所で帯状になっている。接続されて、穴と地面接続がありません、このPCBは4層板です、一番上の層と底層は構成要素と信号層です、第2の層は接地面層です、そして、第3の層はパワー面です。穴がパンチできる限り、地面に接続することができます。下記の図に示すように。

上の写真から、2本のワイヤーの間に挟まれた地面の多くのストリップを見ることができます。あなたが土地のこれらの細片を無視するならば、どんな問題もありますか？高速回路基板では、一端が懸架されたこの種の帯状の接地はアンテナに相当し、アンテナ効果を発生し、空間に放射され、結局EMC試験が失敗することがある。

PCB設計ソリューション

私は会議でこの質問を提起し、これらの銅の舗装を最適化することを提案した。最適化方法は次の通りである。1.トレースの間隔を減らして、地面が中に入るのを防ぎます。2.禁止エリアを設定し、床に入らせないでください。3.トレースの間隔を広げて、地面を広げて、それの隣の地面に接続してください。4.ストライプ状の地面の端部に穴をあけ、グランドプレーンに接続する。