パッケージ基板

ICパッケージ基板基板 パラメータ指定

伝統的 パッケージ基板 IC導通回路としてのリードフレームとICを支持するキャリアとを使用する, そして、それは両側で、または、リードフレームのまわりでピンをつなぎます. ICパッケージ技術の開発, ピン数が増えた, 配線密度が増加した, 基板層の数が増加した. 伝統的なパッケージ形態は市場のニーズを満たすことができない. 近年, BGで表される新しいICパッケージ形態エー とCSPが出現しました, 半導体チップパッケージ用の新しいキャリア, パッケージ基板も出現.

icパッケージ基板市場の初期に，日本は市場占有率の大部分を先制的に占めた。その後、韓国と台湾のパッケージ基板産業は急速に成長し発展し始め、世界のパッケージ基板市場の大部分を切り開くために、日本と徐々に「3柱」となった。日本，台湾，韓国は依然として世界のicパッケージ基板にとって最も重要な供給領域である。日本のICパッケージ基板メーカーは、ibden、shinko、京セラと東部のような有名な会社です韓国のメーカーは、主にSemco、シムテック、およびDaeduckです台湾の有名なものは、UMTC、南屋、KinsusとエーSEMです。

技術面ではまだ日本のメーカーは比較的進んでいる。しかし、近年、台湾のメーカーは徐々に生産能力を開き、より多くの成熟した製品（例えばPBGエー）、より多くのコスト優位性を持って、売上高は上昇し続けていると急速な成長。2012年の市場調査機関Prismarkの統計によると、台湾企業は売上高の点で世界トップ11社の4社を占めた。

IPCB (株)はPBGの大量生産能力を持っているエー, WB-CSP, 受動素子埋め込みと他 パッケージ基板, とFCを提供することができます-BGエー, FC-CSP, FC-ポップ, FC-SIPなど パッケージ基板 サンプル. 現在の基板製品はBGエー, カメラ, 一口, メモリー, MEMS, RF基板, etc.

パッケージ基板 PCBボード

icパッケージ基板の動向は細線化と小型化であり，微細な間隔と小さな開口が必要である。これは、材料選択、表面被覆技術、微細線製造、および微細なはんだマスク処理のためのより高い課題をもたらす。IPCB回路会社は、常により高度なパッケージ基板技術に追いつきます。現在，ipcbは35／35立方mまでの基板線幅／線距離，最大75／175φmのブラインドホール／アパーチャ最小値，スルーホール／アパーチャ100／230 . 1／4 m，ソルダーレジットアライメント精度±35 . 1／4／m，表面被覆材はe’lytic ni／au，enepig，osp，afopを採用している。次の年までに，これらのパラメータをライン幅／線間隔20／20を達成するためにグレードアップし，ブラインドホール／リングは65／150個／mmとし，ホール／開口部100／200の立方メートルm，はんだマスクアラインメント精度±±20μm m，はんだマスクのような新材料をカバーに使用する。

電子工業がどんどん速くなっていくと，新製品が次々と出現し，上流のチップやパッケージの要求がますます高くなってきている。sipパッケージ技術は，小型化，高性能化，多機能化などの利点を有しており，これにより，多数のチップの集積パッケージを実現することができ，製品容量を大幅に節約し，信頼性の要求を向上させることができ，業界から大きな注目を集めている。ISPは、SIPパッケージに対する産業の増加している需要を満たすために、SIP設計、PCB /基板生産、はんだ付け処理、サンプルパッケージとテストからワンストップサービスを提供するために、自身のビジネス能力と工業チェーンの上流と下流を結合します。

ユーザーは、パッケージのデザイン要件をIPCBにテープの開始時に渡す必要があり、SIPパッケージのサンプルは、テープの1週間後に取得することができます。IPCBのSIP設計は、デバイスモデリングとダイスタッキング設計、パッケージ基板設計、埋め込まれたアクティブチップ基板設計と埋め込まれた受動デバイス基板設計を含みます。マルチ構造実験プラットフォームに基づいて、パッケージ実験ラインは、主なプラットフォームであり、3つのプラットフォームは、故障解析、環境信頼性テスト、および信号機能試験のためのIPPは、SIPパッケージ技術研究開発のキー機能のレイアウトを形成し、QFNとBGエー、LGエー、ポップ、PIP、SIPに製品の種類を拡張した。3 Dの組み込みおよびその他のパッケージ。"

IPCB 前に直面した基板ビジネス パッケージ製造 r, しかし、業界動向の変化で, 戦略は徐々に調整されます, そして、それはチップメーカーとター分アルシステムメーカー. 直接パッケージ工場に直面してより積極的であり、より強力な把握を持って, チップデザイン, パッケージデザイン, PCB設計, etc. 製品定義を行う際に考慮する必要があります. システムメーカーまたはチップメーカーは、製品を製造する最も低いコストと最も合理的な方法を使いたいです, しかし、また必要-エンドカンパニー IPCB 協力する回路.

チップまたはシステムメーカーのために, IPCB（株）彼らが革新したいならば、先進のパッケージ技術に頼らなければなりません. 当社は、最も完全なリソースを統合した企業です-製造終了. 我々は、基板を行う能力を持っている, PCB, PCBA, パッケージ基板, 製品の革新を達成するのに役立つ. 半導体産業全体がゆっくりと合体し協力していく傾向がある, オリジナルの部門ほど明確でない. IPCB 提供する-ストップサービス, パッケージ単独または基板単独で行う場合を考える, あなたは最終的にどこにもなる,ブレークスルーを達成するのは難しいのでアウト 新しいこと。一緒にこれらのものを融合して、浸透するだけで, 新技術の統合, これらの技術は新しい経験と新しい競争力をもたらす.