精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
F 4 B - N、F 4 B - Tテフロン織りガラスファブリックテフロン織りガラス織物銅張積層板用原料. アルカリフリー織物ガラス織物上のテフロン樹脂の浸漬処理,乾燥, 焼成と焼結,マイクロ波材料は. この製品は特徴によって特徴づけられる,耐熱性のような, 絶縁, 低損失, 優れた電気性能, 接着で. テフロン織ガラス生地は電子機器で広く使われている, モーター, 航空, 繊維, 化学・食品産業,etc.. マイクロ波デバイスの領域で,多層膜製造用ボンドフィルムとして使用できる プリント回路基板.
1潜水1 / 4F4B - N , F4B - T テフロン織ガラス織物銅張積層板材質
1 , 3 , 1 , 1 , 1 , 000アンペアの粘着防止テフロン織ガラス生地：F 4 B - N
1 . 1，2，2，1，1，000換気テフロン織ガラス織物：f4b‐t。
F2B - T F4B - N、F4B - Tテフロン織ガラスファブリック銅-クラッド積層技術仕様
外観 | 滑らかできちんとした表面、均一な接着剤放電と機械的損傷。 | |||||||||
ディメンション・エイ | 長さ | A = 1回目 | ||||||||
幅 | B＝900〜4000 mm | |||||||||
厚さ - 1 / 1 | F 4 B - N | F4B - T | ||||||||
0.08 | 0.10 | 0.15 | 0.40 | 0.04 | 0.07 | |||||
許容 | 0±0.01 | 平均±0.015 | 平均±0.02 | 平均±04 | 集計±0.004 | 集計±0.005 | ||||
機械的、化学的、電気的性質 | 名称 | 試験条件 | ユニット | 値 | ||||||
引張強さ | 引張機 | nは1 / 4程度±5 % | 8 | |||||||
作動温度 | オーブンで | 摂氏度 | 長期使用のための250度摂氏 | |||||||
化学的性質 | 酸、アルカリ、塩を浸す | すべて不活性 | ||||||||
表面抵抗係数 | 常温 | 淋 | 冥陵1012 | |||||||
体積抵抗係数 | 常温 | ○○○。CM | 1 / 1013 | |||||||
破壊電圧 | ○○○0.8 | kv | アワ角0.6 | |||||||
- 1 | kv | 仮懸0.8 | ||||||||
■ | kv | 目を覚まし1.1 | ||||||||
○○○0.20 | kv | 円周角1.3 | ||||||||
回目残高＝0.40 | kv | 円周角1.5 | ||||||||
誘電率 | 1 GHz | 菅力 | 2.7の粗さ±0.1 | |||||||
散逸因子 | 1 GHz | TG | ○○○2厘5×10 - 4 | |||||||
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