PCB資料一覧 - 高誘電率F4BMX - 1 / 2テフロン織ガラスファブリック

種類

F4BM217

F4BM 220

F4BMX 245

F4BMX 255

F4BMX 265

F4BMX 275

誘電率

2.17

2.20

2.45

2.55

2.65

2.75

種類

F4BMX285

F4BMX 294

F4BMX 300

誘電率

2.85

2.94

3.0

寸法- 1 / 4 mm

300* 250 380 * 350 440 * 550 500 * 500 460 * 610 600 * 500

840年年* 840年 840年 * 1200 1500 * 1000 1800 * 1000

特殊次元カスタマイズラミネートは入手可能です。

厚さと許容度- 1 / 4 mm

積層厚

0.25

0.5

0.8

1.0

許容

平均±0.025

平均±0.05

平均±0.05

平均±0.05

積層厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

許容

平均±0.05

平均±0.075

平均±0.09

平均±0.10

平均±0.10

積層厚

6.0

8.0

10.0

12.0

1 / 4寸目、角は5 mm、寸法は5 mm、寸法は0.00 x 500

許容

平均±0.12

平均±0.15

平均±0.18

平均±0.2

積層厚は、銅の厚さを含む。特殊次元カスタマイズラミネートは入手可能です。

機械的強度

ワープ

厚さ- 1 / 4 mm

最大ワープ

板

片側

ダブルサイド

0.251 / 2

0.030

0.050

0.025

0.81秒間当たり1.0

0.025

0.030

0.020

1.51対1

0.020

0.025

0.015

3.0- 1 / 2

0.015

0.020

0.010

カット・パンチ

強さ

厚さ1 - 1 mm切断後のバリは、2つのパンチホールの間の最小スペースは、0.55 mmであり、層間剥離がない。

厚さ1 mm切断後のバリは、2つのパンチホール間の最小スペースは1.10 mmであり、層間剥離がない。

剥離強度- 1 / 4 - 1 oz銅の1 / 4

正常状態仮焼18 N / Cエムは1・4・・・気泡・剥離・剥離強度が一定湿度・温度中で15 N / cm・1・1・1・1・1・1・5・・・で、260℃程度±2℃の溶融ハンダに1秒間当たり20秒間保持する。

化学的性質

ラミネートの特性pcbの化学エッチング法を用いることができる。積層体の誘電性は変化しない。メッキスルーホールを行うことができますが、ナトリウム処理またはプラズマ処理を使用する必要があります。熱気温度は253℃以上ではなく，繰り返しはできない。

電気的性質

名称

試験条件

ユニット

値

密度

正常状態

グラム/ cm 3

2.1- 1 / 2

水分吸収

蒸留水の浸水摂氏±2℃24時間

%

○○0.0.08

作動温度

高低温室

摂氏度

- 50℃～260℃

熱伝導率

W / エム / K

0.3 ~ 0.5

CTE

- 1 / 4

0摂氏1 / 2

- 1 - 1

ppm/℃

24- 1 / 4×1

34- 1 / 4 y

235- 1 / 4 Z

CTE

- 1 / 4

0摂氏1 / 2

- 1 - 1

ppm/℃

16- 1 / 4×1

20- 1 / 4 y

168- 1 / 4 Z

CTE

- 1 / 4

0摂氏1 / 2

- 1 / 4 - 1 / 5 / 5

ppm/℃

12- 1 / 4×1

15- 1 / 4 y

92- 1 / 4 Z

収縮係数

熱湯2時間

%

○○○1 - 0.0002

表面抵抗

500 V

直流

正常状態

エム-

イワ気付2

湿度一定温度

ルーズ残高8 * 104

体積抵抗率

正常状態

m淋。Cエム

目を覚ます8 * 106

湿度一定温度

イワ気付2

表面の誘電率

正常状態

次元1 mm- 1 / 4 kv / mm

目を覚まし1.2

湿度一定温度

目を覚まし1.1

誘電率

10 GHz

菅力

2.17<高橋潤子>

1 / 4は±1 %±1 %

散逸因子

10 GHz

TG角

2.17の生きている懸垂2.2

1 / 10 - 3

2.45の生の残骸3.0

○○○1.4×10 - 3