セラミック充填剤を用いた改質織物織物テフロン銅張積層板

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F4BTMS‐2はPTFE‐PCB複合材料である,科学的な定式化と厳格なプロセス制御によると、超薄型の織物ファイバーグラスで強化されたナノセラミック充填で積層。元のPTFE銅張積層板を基に，材料式と製造工程を改善した。ファイバーグラスの内容は非常に小さいです。そして、それは同じタイプの外国の高周波回路材料に代わることができます。

F 4 BTMS - 2 データシート

外観	国内および軍事標準によるマイクロ波PCBの積層体の仕様要件を満たす。
種類	F4 TMS - 2
誘電率	2.2の法定±0.03 . 2.65の対価±0.04 . 2.94は、±0.04；3.0±0.04に達します。
寸法（mm）	305 x 460； 460 x 610； 500 x 600； 460 x 1220；
	特殊次元カスタマイズラミネートは入手可能です。
厚さと許容度( mm )	誘電体厚	0.127	0.254	0.508	0.762	1.016	1.524	2.29
	許容	平均±0.015	平均±0.02	平均±0.03	平均±04	平均±0.05	平均±0.05	平均±0.08
	特別な厚さをカスタマイズすることができます。
オプション銅箔	厚さ：0.5オンス- 1 oz
	型: edVLP箔、HVLP箔、50W抵抗箔
機械的強度	剥離強度（1 Oz銅） > 15 N / cm
熱応力	錫浸漬後280℃，10 s3回目、無ラミネーションと水ぶくれ。
化学的性質	ラミネートの特性pcbの化学エッチング法を用いることができる。積層体の誘電性は変化しない。

電気的性質	名称	試験条件		ユニット	値
	密度	dk 22	標準大気温度	グラム/ cm 3	2.18
		dk 265	標準大気温度	グラム/ cm 3	2.25
		dk 2943.0	標準大気温度	グラム/ cm 3	2.3
	水分吸収	20時間±20℃の蒸留水に浸漬		%	0.02
	作動温度	高低温室		残留度	- 50 ~ 260
	熱伝導率			W / M / K	0.72
	典型的な	- 55 - 288℃ dk 2.2		PPM / ℃	X	Y	Z
					15	16	35
		- 55 - 288℃ dk 2.65		PPM / ℃	X	Y	Z
					12	13	25
		- 55 - 288℃　dk 2.94－3.0		PPM / ℃	X	Y	Z
					10	11	22
	収縮係数	熱湯2時間		%	<0.0002
	表面抵抗	500 VのDC	正常状態	M	1 / 107
			湿度一定温度		イワ残忍1 * 106
	体積抵抗率	正常状態		m淋。CM	イワ残忍1 * 108
		湿度一定温度			1 / 107
	δrの熱係数	- 50 - 150℃		PPM / OC	- 20
	散逸因子DK 22 / 2.65 / 2.94 / 3.0	10 Ghz		df	0.0011
	ウル燃焼性評価	94 V - 0