TPH‐1／2マイクロ波複合誘電体銅クラッド基板

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TPH - 1 / 2特殊なプロセスと配合で、無機と有機材料の新しいタイプで作られています。

The利点マイクロ波回路設計 TPH - 1 / 2 こちら

ここでは、1／4〜1／1／1／4の基板が黒である。誘電率は2.65であり、広い温度及び周波数範囲にわたって一貫した性能を有する。動作温度は−100℃，摂氏1／2〜150℃，150℃

銅と基板との剥離強度は、セラミック基板の真空膜被覆よりも信頼性が高い。この基板は、回路処理が容易で、生産率が高く、製造コストがセラミック基板よりもはるかに低いものである。

1／4〜3：1／4の消散係数tg＝1／10−3であり、損失は周波数の上昇に伴ってわずかに変化する。

1，4，4，4，4，5，5，4，5，5，5，4，5，5，5，4，5，5，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，このため、セラミック基板を比較することができない。

比重が少ないため、1，4，5，5，4，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，5，

1・1・6・6・1・1・5・銅の厚さは0.035 cm

TPH‐1／2技術仕様

外観	両側で滑らかできちんとした：しみ、傷とひねりなし。
ディメンション許容 - 1 / 4 mm	次元と公差
	160 * 160±2 mm 200 * 200±2 mm
	厚さと許容度
	1 , 5 , 5 mm , 1 , 2 , 0 , 0 , 1 , 0 , 0 , 1 , 0 , 0 , 1 , 0 , 0 , 0 , 7.0 , 7.0 , 7.0 , 0 , 7.0 , 7.0 , 7.0 , 0 , 15 , 8 , 0 , 0 , 15 , 9.0の対角±0.15 , 9.0
	特別な次元のために、カスタマイズされたラミネーションは利用できます。
機械的強度	剥離強度	通常の状態では、湿度と温度の交互の環境では、Le - Count 6 n / cmが1 / 4になる。
	化学的性質	積層体の特性によれば、PCBの化学エッチング方法を用いることができる。材料の誘電性は変化しない。
電気的性質	名称	試験条件		ユニット	値
	密度	正常状態		グラム/ cm 3	1.05
	水分吸収	蒸留水20℃±2度摂氏24時間浸漬		%	■
	作動温度	高低温室		℃	- 100の一・二・一・一・四・一・四・四・四の処理温度は、摂氏200度を超える
	熱伝導率	-55℃～288℃		W / M / K	0.3
	CTE	0～100度摂氏		PM /℃	50 ( x , y , z )
	収縮係数	熱湯2時間		%	0.0004
	表面抵抗			M	イワ残忍1 * 106

	体積抵抗率	正常状態		m淋。CM	見張り1 / 109
		湿度一定温度			イワ残忍1 * 106
	ピン抵抗	500 VのDC	正常状態	m淋	イワ残忍1 * 106
			湿度一定温度		1日1回目を覚ます
	絶縁破壊			kv	類別
	誘電率	10 GHz		菅力	2.65個の1 / 4は、±2 %
	散逸因子	10 GHz		TG	1 / 10 - 3