精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
誘電率は1／4〜1／4誘電率であり、回路要件の設計により3022年の範囲内で任意である。動作温度は−100℃，摂氏1／2〜150℃，150℃
銅と基板との剥離強度は、セラミック基板の真空膜被覆よりも信頼性が高い。この基板は、回路処理が容易で、生産率が高く、製造コストがセラミック基板よりもはるかに低いものである。
1／4〜3：1／4の消散係数tg＝1／10−3であり、損失は周波数の上昇に伴ってわずかに変化する。
1，4，4，4，4，5，5，4，5，5，5，4，5，5，5，4，5，5，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，4，5，このため、セラミック基板を比較することができない。
Tp - 1 / 2 技術仕様
外観 | 両側で滑らかできちんとした：しみ、傷とひねりなし。 | ||||||
ディメンション 許容 - 1 / 4 mm | ディメンションA * エー* B | 許容 | |||||
120 * 100、150 * 150、160 * 160、180 * 180、200 * 200170 * 240 | - 2 | ||||||
厚さと許容度 | |||||||
0.8≒±0 . 05，1 . 0±0 . 05，1 . 0±0 . 05，1 . 0±0 . 05，2 . 0±0 . 10，0 . 0±0 . 10，0 . 0，0 . 10，0 . 0，0 . 10，0 . 0，0 . 12，0 . 0，0 . 12，0 . 0 0 . 0，0 . 0 0 . 0，10 . 0±0 . 12，10 . 0 . 0±0 . 12，10 . 0±0 . 12，10 . 0±0 . 12，10 . 0±0 . 12，10 . 0±0 . 12，10 . 0 . 0±0 . 12，0 . 0 0 . 0，10 . 0 0 . 0，10 . 0 0 . 0，10 . 0 | |||||||
特別な次元のために、カスタマイズされたラミネーションは利用できます。 | |||||||
機械的強度 | 剥離強度 | 通常の状態では、湿度と温度の交互の環境では、Le - Count 6 n / CMが1 / 4になる。 | |||||
化学的性質 | 積層体の特性によれば、PCBの化学エッチング方法を用いることができる。材料の誘電性は変化しない。 | ||||||
電気的性質 | 名称 | 試験条件 | ユニット | 値 | |||
密度 | 正常状態 | グラム/ CM 3 | 1.0回目月2.9 | ||||
水分 吸収 | 蒸留水20℃±2度摂氏24時間浸漬 | % | ■ | ||||
作動温度 | 高低温室 | ℃ | - 100の一・二・一・一・四・一・四・四・四の処理温度は、200℃を超える | ||||
熱伝導率 | -摂氏55～288度 | W / M / K | 0.6 | ||||
CTE | 時間当たり96度の温度上昇 | - 1 / 6×10 - 5 | |||||
収縮係数 | 熱湯2時間 | % | 0.0004 | ||||
表面抵抗 | 500 V 直流 | 正常状態 | M | 1 / 107 | |||
湿度一定温度 | イワ残忍1 * 105 | ||||||
体積抵抗率 | 正常状態 | m淋。CM | 見張り1 / 109 | ||||
湿度一定温度 | イワ残忍1 * 106 | ||||||
ピン抵抗 | 500 VのDC | 正常状態 | m淋 | イワ残忍1 * 106 | |||
湿度一定温度 | イワ残忍1 * 104 | ||||||
表面の誘電率 | 正常状態 | KV / mm | 円周角1.5 | ||||
湿度一定温度 | 目を覚まし1.2 | ||||||
誘電率 | 10 GHz | 菅力 | 3、6、9.6、10.2、10.5、11、16、20、22の1つの1 / 4が±1 % | ||||
散逸因子 | 10 GHz | TGは、1つの1つの1つの1つの3つの11 | 1 / 10 - 3 | ||||
TGは、1つの1つの1つ | ○○○1.5×10 - 3 | ||||||
をもっと知りたいなら、ごクリックしてください。
IPCB （株）利点
1. クイック反応、24時間オンラインサービス
2. MOQなし 模擬要件
3.多様な能力
4.利用できる速いスピード
