精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
パナソニックはハロゲンフリー超低透過損失を開発したミリ波アンテナ基板に適したPCBPASS（モデル：R‐5515）熱硬化性樹脂による業界で最高の低透過損失を達成する。
ADAS（高度なドライブサポートシステム）とAutopilotの開発により，これらのシステムを支援するセンシング技術としてミリ波レーダが用いられている。ミリ波送受信機用のアンテナ基板では、伝送損失が小さい。現在、アンテナPCBの基板としては、フッ素樹脂基板が主に用いられている。しかし、樹脂の特性上、基板の加工が難しく、コストが高い。今回、パナソニックの樹脂設計技術と低粗大化銅箔ボンディング技術を通して、低透過損失と加工性に優れた「無ハロゲン超低損失基板材料」を実現した。
パナソニックR 5515の特徴
パナソニック R 5515の特徴
1.送信損失：0.079 dB／mm（＠79 GHz）、低伝送損失、ミリ波アンテナの高効率及び低損失に使用可能である
アンテナ基板の加工性とコストの観点から、市場の要求は、主基板の主流である高い融通性を有する基板材料に置き換えることができる。専用樹脂設計技術と低粗大化銅箔接着技術を経て、熱硬化性樹脂において最も低い透過損失を実現できる基板材料を開発した。フッ素樹脂基板と同じ低透過損失では、ミリ波アンテナの高効率・低損失化に寄与する。
2. 優れた PCB 処理性を減らす PCBプロセスコスト
PCB PTFEの母材は、ドリル加工が困難であり、かつ、めっきされている PCB. ルーズ R 5515 熱硬化性樹脂材料で処理できるPCB一般設備。
樹脂の特性により、フッ素樹脂基板の製造において、孔や銅めっきを行うことは困難である。特別な製造設備が必要であるので、コストが高すぎる。この材料は熱硬化性樹脂材料であるため、一般的な基板用の既存機器を用いて容易に加工することができる。したがって、材料はフッ素樹脂基板材料に代わることができ、基板の処理コストを低減することができる。
3. R 5515 混合圧力を処理するために使用することができます PCB FR4材料
パナソニックR 5515は熱硬化性樹脂材料であるため、FR 4と同時に形成が容易である。
ミリ波帯モジュールの小型化・低価格化に伴い、アンテナ一体型モジュール基板の多層化が要求されている。フッ素樹脂基板材料は熱可塑性樹脂であるので、熱硬化性樹脂のガラスエポキシ基板材料と同時に形成することが困難であり、多層化が困難である。この材料は熱硬化性樹脂材料であるので、ガラスエポキシ基板材料と同時に形成しやすくなり、アンテナ一体型モジュール基板の多層化、低コスト化に寄与する。
パナソニック R 5515
ミリ波アンテナ PCB(車両用ミリ波レーダと無線通信基地局のアンテナ用PCB基本材料), 高速PCBをご参照ください。
