PCBニュース - 回路基板ペーストドライフィルムの共通問題と解決策の概要

回路基板ペーストドライフィルムの共通問題と解決策の概要

電子産業の継続的な発展と製品の継続的なアップグレード, 回路基板のスペースを節約するために, 多くの回路基板は、非常に小さな線で設計されている. 以前のウェットフィルムは、もはや現在のグラフィックス転送プロセスを満たすことができない., 現代, 通常、小さなフィルムはドライフィルムで作られる, それで、我々は撮影の過程でどんな問題を持っていますか? Zhongke回路ボード工場のエディタは、以下を導入します.
共通問題と解決策のまとめ PCB回路基板 paste dry フィルム
01Bubble appears between the dry フィルム and the surface of the copper foil
Bad problem: Choosing a flat copper foil is the key to ensuring no bubbles.
解決：の圧力を増加させる PCB回路基板 フィルム, そして、ボードは穏やかに扱われるべきです.
悪い問題：ヒートプレスローラの表面は平らではない, ピットがあり、フィルムは汚れている.
ホットプレスローラの表面の平坦性を定期的に点検・保護する.
悪い問題：温度 PCB フィルムが高すぎる, いくつかの接触材料を温度差によるしわを生じる原因とする.
溶液の温度を下げる PCB回路基板 film.

02Dry film wrinkles
Bad problem: The dry film is too sticky, ので、操作中にボードを配置するときに注意してください.
解決：一度接触が発生, それは時間内に取り扱われるべきだ.
悪い問題：ボードは、前に過熱されます PCB回路基板 貼られる.
回路基板の予熱温度が高すぎること.
03The dry film is not firmly attached to the copper foil
Bad problem: The surface of the copper foil is not properly cleaned, そして、直接の操作は、油汚れまたは酸化物レイヤーを残します.
解決：プレートを洗浄する手袋.
悪い問題：ドライフィルム溶剤の品質は標準的でないか、期限切れになっている.
解決策 サーキットボード 高品質ドライフィルムを選択し、定期的にドライフィルムのシェルフライフをチェックする必要があります.
悪い問題：速い伝達速度, の低温 PCB回路基板 film.
解決：撮影速度を変更します PCB回路基板 の撮影温度 PCB回路基板.
悪い問題：処理環境の湿度が高すぎる, これは長い乾式フィルムボンディング時間をもたらす.
50 %で生産環境の相対湿度を保つ.
04 more glue
Bad problem: The quality of the dry film is poor.
ドライフィルム交換.
悪い問題：露出時間が長すぎる.
解決策：使用する材料の理解を持ち、合理的な露光時間を行う.
悪い問題：開発者は効果がない.
解決策：開発者を変える.
株式会社., Ltd. は サーキットボード, 高多層回路基板の製造に焦点を当てて, インピーダンス PCB 板, 厚い銅板, HDIボード, 回路基板によるブラインド埋め込み, 剛性ボード, PCB回路基板 プルーフィング及び中小バッチ生産製造.