PCBニュース - フレキシブル回路基板と剛性回路基板の意味

フレキシブル回路基板と剛性回路基板の意味

プリント回路基板 に分けることができる 硬質プリント板 and フレキシブルプリント板 材料によると. 硬質プリント板はフェノール紙積層体を含む, エポキシ紙積層板, ポリエステルガラスマット, エポキシガラスクロスラミネート. フレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板またはFPCフレキシブル回路基板とも呼ばれる. フレキシブル回路基板は、高い信頼性および高い屈曲性を有するポリイミドまたはポリエステルフィルムからなる. セクシャルプリント回路基板. この種の回路基板は良好な放熱性を有する, これは曲がっている, 折り, 圧延, 移動し、自由に3次元空間で伸ばすことができる. FPCを使用してボリュームを減らすことができます, 軽量化, 小型化, シンナー, コンポーネントデバイスとワイヤ接続の統合を実現するために. FPCフレキシブル回路基板は、電子計算機などの産業で広く使用されている, コミュニケーション, 航空宇宙と家電.

機能 フレキシブル回路基板:

1）低コスト。

2）処理の連続性。

3）fpcは熱拡散を助長する。

4）fpcは小型，軽量である。

5）fpcは移動，曲げ，ねじれを行うことができる。

6）fpcを3箇所に設置できる。

7）fpcは組立信頼性，組立性が高い。

8）fpcフレキシブル回路基板は優れた電気特性，誘電特性，耐熱性を有している。

フレキシブル回路基板製品特性

軟質基板は、可撓性の絶縁性の基材からなるプリント回路であり、剛性のプリント回路基板がないという利点がある。

本製品は、小型、軽量であり、電子部品の高密度化、小型化、軽量化、薄型化、高信頼化の要求に対応した装置の体積を大幅に低減することができる。それは、自由に曲げられて、曲がりくねって、ねじれて、折り畳まれて、三次元ワイヤリング、スペースレイアウト要件に従って任意に配置されることができて、形状を変更して、三次元空間の任意に移動して、伸張することができて、アセンブリ・アセンブリおよびワイヤ接続統合をなしとげることができる。

優れた電気的性質，耐高温性，耐炎性を有する。安定な化学変化、安定性、信頼性。組立信頼性が高く，回路設計の利便性が高く，組立作業負荷を大幅に低減でき，回路の性能を確保しやすく，全体のコストを低減できる。追加の機械的安定性を得るために、強度を高めるために補強材料を使用すること。軟質および硬質の組合せの設計は、部品の耐荷力における可撓性基板のわずかな不足に対してある程度まで形成される。

剛性の回路基板の特徴

高密度であることができます。100年以上の間，プリント基板の高密度化は，集積回路集積の向上と実装技術の進歩と共に発展することができた。

製造性近代的な管理では、標準化することができますスケーリング（定量化）、自動化など、製品品質の整合性を確保する。

高い信頼性。一連の点検、テストと老化テストを通して、PCBは長い間（通常20年）確実に働くことができます。

試験性. 比較的完全なテスト方法, 試験規格, の適格性と耐用年数を検出し評価するために様々な試験装置及び装置が確立されている PCB製品.

可設計性PCBの性能（電気的、物理的、化学的、機械的、など）の要件に対して、プリント基板の設計は、設計の標準化、標準化などを通じて、短時間かつ高効率で達成することができる。

剛性回路基板機能

電子機器がプリント板を採用した後，同様のプリント板の整合性により，手動配線誤差を回避でき，電子部品を自動挿入，実装，自動はんだ付け，自動検出，電子機器の品質確保，労働生産性の向上，コスト削減，保守の容易化を図ることができる。

フレキシブル回路基板と硬質回路基板の違い

剛性の回路基板およびフレキシブル回路基板は、両方の類似性と相違点を有する. フレキシブル回路基板用, 堅い回路基板は、より広く使われます. 厳しい回路基板が以前に現れたので, 設計の大部分 剛性回路基板 設計に適用された フレキシブル回路基板. フレキシブル回路基板の前の違いは何か?

フレキシブル回路基板の柔軟性はフレキシブル回路基板の柔軟性に劣る。多数の曲げサイクルのために、フレキシブル回路基板は、より良いパフォーマンスを有する。

2 .形通常の状況では、長方形が選択されます。これは、基材を非常によく保存することができます。また、縁の近くに十分な余裕があります。それが鋭い内部の角であるならば、それは板を裂くかもしれません。したがって、より小さなワイヤ幅および間隔をできるだけ小さくしなければならず、遷移はできるだけ滑らかでなければならない。鋭いコーナーは、当然ストレスを集中させて、ワイヤー失敗を引き起こします。

（3）ワイヤの通電容量：硬質回路基板と比較して、フレキシブル回路基板の放熱性能が比較的悪いので、十分なワイヤ幅を確保する必要がある。フレキシブル回路基板の放熱問題により、ワイヤに余分な幅または間隔を与える必要がある。