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回路基板製造工程

現在製造の過程に正式にカットされる 回路基板s. 一部の人々は言う, あなたが説明するドン 回路基板設計, なぜあなたはそんなに多くの努力を 回路基板 技能?

これは回路設計かどうかである 回路基板設計, それは次の良い生産のためです 回路基板sは、その開発の価値と大量生産の目的を実現します. 我々が生産失敗を良い相手と考えるなら, それから、我々は我々の敵をよく知っていなければなりません. 自分自身と敵を知れ. yuweiエレクトロニクスを見てみましょう 回路基板の製造方法.
The 回路基板の製造方法

1. LaserPhotoplottersを使用して、フィルムを配線フィルムにする, ソルダーマスクフィルム, 印刷フィルムその他の製造工程に必要なフィルム. フィルム貼付工程中, 何か間違いがある, 特に特別な製版のために, エラーは大きくなります. したがって, これらのエラーの影響を完全に考慮する必要があります 回路基板設計, また、適切な設計を行う必要があります.

2. 板の切断. 製造用ボードのサイズ 回路基板 when it leaves the factory is usually 1m*1m or 1m*1.2 m. 生産ニーズ別, cut into different sizes of work pieces (work), のサイズに応じて 回路基板設計確立された作品のサイズを選択するために自分でED, 無駄を避けて不要なコストを上げる.

3. 内層回路の形成, the inner layer circuit wiring is formed (1-5 in Fig. 2). Paste the photosensitive dry film (dryfilm) on the double-sided copper plate as the inner layer, そして、内部層配線を作るために使用されるフィルムを貼り付ける, 露出する, を実行し、, 配線を残すだけの場所が必要. この計画は双方で行わなければならない, through the etching ((Etching)) device to remove the unnecessary copper foil. 図8～5.

4. Oxidation treatment (blackening treatment) Before being combined with the outer layer, 銅箔を酸化して微細な凹凸を形成する. これは、絶縁性及び接着性プリプレグと内側層との間の接触面積を増大させ、接着性を向上させることである. 現代, 環境汚染を減らすために, 代替の酸化処理が開発されている, そして今日は 回路基板s自身が良い接触.

5. のラミネーション後 多層PCB 図8に示すように積層される, 酸化工程後の内層回路は半硬化剤で覆われている, それから、外側の層銅板はペーストされる. 真空状態で, それは、ラミネートによって加熱されて、圧縮される. 半硬化剤は接着と絶縁の役割を果たす. アフターラミネーション, 両面銅板の外観は同じである, その後の技術は両面銅板と同じである.

6. 穴開けCNC工作機械は穴開放操作を行う.

7, PCB多層基板除去残留物は、孔の開口の間に発生する熱のために溶融する, そして、電気メッキされた穴の内壁に付着する, 銅のメッキの信頼性を高めるための化学物質による除去.

8. 銅めっき：内外層接続は銅めっきで処理する必要がある. ファースト, 電流を流すことができる最小の厚さを形成するために無電解メッキを使用する. 第二に, 設計に必要なめっき厚さを達成するために, 電解メッキを行う. 外側の銅箔も銅でコーティングされているので, 外部トレースの厚さは、銅箔の厚さと電気めっきの厚さとである.

9. 外層回路の形成は、内層回路と同じである. 感光性ドライフィルムをペーストする, そして、表面に配線フィルムを閉じて露出させる. 露出の後, 配線に必要な場所だけが残っている, 両面加工, そして、不必要な銅箔はエッチングによって除去される.

10. のソルダーレジスト層 回路基板 パッドを形成する, and the solder resist layer (insulation layer) needs to be formed, 銅箔とより良い絶縁を保護することも. この方法はフィルムを直接貼り付けることができる, または、最初に樹脂をコーティングし、次にフィルムを貼り付ける, そして、露出と発展を通して不必要な地域を取り外すこと.

11. の表面処理 回路基板 ソルダーレジスト及び露出銅部品. 酸化防止のために, リード, 無鉛銅めっき, 電解または無電解金めっき, または表面処理のために水溶性化学洗浄剤が必要である.

12. 印刷と印刷は、通常白です, そして、はんだマスクは緑です. LEDライト用 回路基板, 光源を強化するより良い効果を達成するために, 印刷は黒で、はんだマスクは白です. または単に印刷を分配する.

印刷は、電子部品の数をインストールし、チェックするための大きな補助的な意味を再生することができます. しかし、回路を秘密にしておくために, 時々、印刷は犠牲にされます.

13. 形状処理 回路基板 shape is processed by CNC punching machine tool or mold

14. 電気試験プロジェクトは、特別な電気試験装置を使用して 回路基板

15. 出荷：外観と量をチェックした後 回路基板, 出荷可能. 通常, それは、酸化された材料で包装されるか、またはコンポーネントがインストールされる工場に直接取られる.