PCBニュース - 天気は暑いので、PCBサーキットボードを冷やす方法について話しましょう

天気はとても暑いので、基板の回路基板を冷やす方法についてはちょっと話をしましょう

The weather is so hot, let’s talk about how to cool down the PCB回路基板
PCB工場 エディタ：天気がとても暑いので, 今日は回路基板の冷却設計についてお話します.

電子機器用, 作動中に一定量の熱量が発生する, 装置の内部温度が急速に上昇するように. 熱が時間に消散されないならば, 機器は加熱し続ける, そして、デバイスは過熱のために失敗するでしょう. 電子機器性能の信頼性は低下する. したがって, 回路基板に良好な放熱処理を施すことは非常に重要である.

PCB回路基板設計 is a downstream process that follows the principle デザイン. 設計の品質は製品性能と市場サイクルに直接影響する. 我々は、回路基板上のデバイスは、独自の作業環境温度範囲を持っていることを知っている. この範囲を超えているなら, デバイスの作業効率が大幅に低下または失敗する, 装置に損害をもたらす. したがって, 放熱は重要である PCB回路基板 design.

Then, yuweiエレクトロニクスのエディタでは、熱放散を行う方法をお知らせします.

の熱放散 PCB回路基板 ボードの選択に関連します, コンポーネントの選択, とコンポーネントのレイアウト. その中で, レイアウトはPCBの放熱に重要な役割を果たす, そして、それは回路基板の放熱設計の重要な部分である. レイアウト作成時, engineers need to consider the following aspects:

1. 高発熱・大放射部品の集中設計と設置 PCB回路基板, so as to conduct separate centralized ventilation and cooling to avoid mutual interference with the motherboard;

2. の熱容量 PCB回路基板 均等に分配される. 高出力部品を集中的に配置しない. それが避けられないならば, place short components upstream of the airflow and ensure sufficient cooling air flow through the heat consumption concentrated area;

3. Make the heat transfer path as short as possible;

4. Make the heat transfer cross section as large as possible;

5. Pay attention to the same direction of forced ventilation and natural ventilation;

6. Make the intake and exhaust as far away as possible;

7. The additional sub-boards and device air ducts are consistent with the ventilation direction;

8. 加熱装置はできるだけ製品の上に置かなければならない, and should be placed on the airflow channel when conditions permit;

9. 部品のレイアウトは、周囲の部品に対する放熱の影響を考慮に入れるべきである. Heat sensitive parts and components (including semiconductor devices) should be kept away from heat sources or isolated;

10. 部品の隅と端に高い熱または高い電流で部品を配置しないでください PCB回路基板. ヒートシンクをできるだけ設置する, 他のコンポーネントから遠ざけてください, そして、放熱チャンネルが妨げられないことを確実にしてください.

リマインダー：デバイスにヒートシンクを追加するも熱を放つ良い方法です。