PCBニュース - PCB浸漬金回路基板の酸化分析と改善対策

PCB Immersion Gold Circuit Board Oxidation Analysis and Improvement Countermeasures

In response to the common problem of poor oxidation of immersion gold boards in the PCB回路基板 工業, the サーキットボードファクトリー 品質を含む参加者とディスカッショングループを設定している, 技能, カスタマーサービスと供給元. 週間の現場観察と実験の後, この問題は包括的に改善された. 以下は、酸化の分析である PCB浸漬金回路板, and the following improvement measures have been implemented after discussion:

2. Description of oxidation of immersion gold circuit board:
Immersion gold circuit board oxidation is the contamination of the gold surface with impurities, そして、金表面に付着した不純物は酸化後に変色する, そして、それは我々がしばしば呼ぶ金表面の酸化につながります. 事実上, 金表面酸化の声明は正確ではない. 金は不活性金属であり、通常の条件下では酸化されない. 銅イオンなどの金表面に付着した不純物, ニッケルイオン, 微生物, etc. 簡単に酸化し、通常の条件下で劣化し、金表面酸化を形成する. もの.
観察によって, it is found that the oxidation of gold plate mainly has the following characteristics:

1. 不適切な操作は汚染物質を金表面に付着させる, 汚れた手袋を着用する, 金の表面に接触する指の小屋, ゴールドプレートと汚れたテーブルの表面, 直接ゴールドプレートパッドの位置に触れる, バッキングプレート接触汚染, etc.; 同様の酸化領域は大きく、複数の隣接パッド上に同時に現れる, と外観の色が軽く、きれいに簡単です.
2. ハーフプラグホール, ビアホール近傍の小領域酸化この種の酸化は、バイアホールまたは半プラグホールの液体が洗浄されないか、水蒸気がホールに残るという事実のためである. 液体の薬は、完成品の貯蔵段階の間、ゆっくりと孔壁に沿って金表面に拡散する. Forms dark brown oxide;
3. 貧弱な水質は、水体の不純物が金表面に吸着される原因となる, など：金沈没後の洗浄, 仕上げの洗濯機で洗うこの種の酸化面積は小さい, 通常個々のパッドの角に現れる, そして、それはより明白な水汚れです;金板を水で洗った後, パッドに水滴がある. 水がより多くの不純物を含むならば, プレート温度が高いとき、水滴は速く蒸発して、角に縮みます. 水が蒸発した後, 不純物はパッドの角で固化する；完成したプレートワッシャーによる金沈み及び洗浄後の洗浄の主汚染物は微生物菌である, 特に、di水を用いたタンク本体は真菌増殖に適している, 最良の検査方法は素手タッチ溝の壁のデッドコーナーです, 滑りやすい感じがあるかどうか見る, があるならば, it means that the water body has been polluted;
4. 顧客のリターンボードの分析, 金表面は密でないことが分かった, ニッケル表面はわずかに腐食している, そして、酸化部位は異常な元素Cuを含む. この銅元素は、金とニッケルの不十分な密度と銅イオンの移動に起因する可能性が最も高い. この種の酸化を除去した後, まだ成長する, そして、再酸化の危険があります.
3. Analysis of the oxidized fishbone diagram of the immersion gold board (according to human, マシン, 材料, 法, and circle):

Analysis of oxidized fishbone diagram of immersion gold board (according to human, マシン, 材料, 法, ring)

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