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深センサーキットボード HDI回路基板 laminated structure

1. A simple one-time build-up printed circuit board (6 layers of PCB boards are stacked at a time, and the laminated structure is (1+4+1)). このタイプのボードは最も簡単です, それで, 内部 多層回路基板 埋込み穴がない. ラミネート完了. 一回だけど 積層板, その製造は従来と非常によく似ている 多層回路基板 一度積層, と同じである。 多層回路基板 ブラインドホールのレーザ穴あけのような複数のプロセスが必要である. この積層構造は埋込み孔を有しない, 生産上, 第2および第3の層は、Aとして使用することができる コアボード, 第四層と第五層は別として用いることができる コアボード, そして、外側のレイヤーは、誘電層および銅. 箔, 誘電体層を中間層とする, 非常に簡単です, そして、コストは従来のプライマリより低いです 積層板.

2. 従来の1層 HDI回路基板 (one-time HDI回路基板6層PCBボード, stacked structure is (1+4+1)) The structure of this type of board is (1+N+1), (N≥2, N even number), この構造は、プライマリの主流設計です 積層板 現在の業界で. 内側の多層ボードは穴を埋めて、2回押す必要があります. このタイプの一次ビルディングボード, ブラインドホール回路板に加えて, 埋込みビアも. デザイナーがこの型を変換できるなら HDI回路基板 上のシンプルなプライマリビルドボードの最初のタイプに, 需要・供給ともによい. 我々の提案の後に多くの顧客がいる, it is preferable to change the laminated structure of the second type of conventional primary laminate to a simple primary laminate similar to the first type

（3）従来の2層HDI回路基板（2層HDI 8層基板、積層構造は（1＋＋1＋4＋1＋1））である。このタイプのボードの構造は、（1＋1）＋n＋1＋1であり、（nは、1つのn＝1、nの偶数）。この構造は産業における二次積層材料の主流設計である。内部の多層板は穴を埋めて、完了する3台のプレスを必要とします。主な理由は積層穴設計がなく，生産困難が正常であることである。このように（3−6）層の埋め込み孔最適化を（2−7）層の埋め込み孔に変更すれば、1つのプレスフィットを低減し最適化することができ、コスト削減効果を得ることができる。このタイプは以下の例のようです。

別の従来の2層HDIプリント基板（2層HDI 8層基板、積層構造は（1＋1＋4＋1＋1））である。このような基板（1＋1＋n＋1＋1）の構造（n＋2＋n）は、2次積層構造であるが、埋め込み孔の位置は（3−6）層の間ではなく、（2−7）層の間ではないため、この設計によって加圧時間を1回短縮することができ、第2層HDI基板は3つのプレスプロセスを必要とする。これは2回のプレスプロセスに最適化される。そして、この種のボードは、作るもう一つの難しさを持ちます。（1−2）層と（2−3）層のブラインドホールに分割された（1−3）ブラインドホールがある。3）層の内部ブラインド孔は、充填孔によって形成され、すなわち、二次積層層の内部ブラインド孔は充填工程によって形成される。通常、充填プロセスを伴うHDIのコストは充填工程を行わないコストより高い。それは高く、困難は明白です。したがって、従来の二次積層体の設計プロセスでは、できるだけスタックホール設計を使用しないことが推奨される。ブラインド（1 - 2）ブラインド穴と（2 - 3）埋込み（ブラインド）穴に（1 - 3）盲目の穴を変えてみてください。一部の経験豊富なデザイナーは、この種の単純な避難所設計または最適化を彼らの製品の製造コストを減らすために採用することができます。

別の従来の2層HDI回路基板（2層HDI 6層PCBボード）は、積層構造は（1＋1＋2＋1＋1）である。このタイプの基板（1＋1＋n＋1＋1）の構造（n＋1＋n，n偶数）は、二次積層構造であるが、層間にはブラインドホールも存在し、ブラインドホールの深さ能力は著しく増加し、（1−3）層のブラインドホールの深さは従来の（1−2）層の2倍である。この設計の顧客は独自の要件を持ち、（1−3）クロス層のブラインドホールを積層ホールにすることは許されない。ブラインドホール（1−2）（2−3）ブラインドホールは、この種のクロス層のブラインドホールは、レーザによってドリル加工することが困難であるだけでなく、その後の銅浸漬（PTH）および電気メッキもまた困難の1つである。一般に，ある種の技術を持たないpcbメーカーは，このようなボードを製造することは困難であり，生産困難は通常の二次積層材のそれよりもはるかに高い。特別な要件がない限り、このデザインは推奨されません。

（6）ブラインドホール積層ホール設計による二次ビルドアップ層のHDIと、ブラインドホール（2−7）層の上にブラインドホールを積層する。（二次ビルドHDI 8層PCBボード、積層構造は、（1 + 1 + 4 + 1 + 1）このボードの構造は（1 + 1 + n + 1 + 1）、（n + 1 + 1 + 1）、この構造は現在、業界の二次積層パネルの一部は、このような設計を持っている、内部多層ボードは、穴を埋めている必要がありますし、2回押す必要があります。主な特徴は、上記のポイント5の十字層のブラインドホール設計の代わりに、積み重ねられた穴設計です。この設計の主な特徴は，埋設孔の上にブラインドホールを積層する必要があることである。埋め込みホールの設計は（2−7）である。7）層は1層の積層を減らし，プロセスを最適化し，コスト低減効果を達成できる。

7. Cross-layer blind hole design of the secondary laminated HDI (secondary laminated HDI 8-layer board, the laminated structure is (1+1+4+1+1)). The structure of this type of board is (1+ 1+N+1+1), (N≥2, N even number). この構造は二次的である 積層板 それは産業で生産するのが難しい. このデザインで, the inner multilayer board has buried holes in the (3-6) layer, 必要3倍の完了を押す. 主にクロスレイヤブラインドデザイン, 生産するのは難しい. HDI PCBメーカー 特定の技術的な能力がなければ、そのような二次ビルディングボードを製造するのは難しい. If this cross-layer blind via (1-3) layers, optimize the split For (1-2) and (2-3) blind holes, ブラインドホールを分割するこの方法は、上記の点4及び6においてホールを分割する方法ではない, しかし、ブラインド・ホールを驚かせて、分割方法は生産コストを大いに減らして、製造プロセスを最適化します.

8. 他の積層HDIボードの最適化. つ以上の層を有する3層プリント基板またはPCBボードも、上記の設計概念に従って最適化することができる. 完全3層HDIボード, 製造工程全体が4つのプレスを必要とする. 上記一次又は二次積層体と同様の設計思想を考えることができる, 一次プレスの製造工程は完全に低減できる, それによってボードを改良する. 収量. 我々の多くの顧客の間で, このような例は無い. 最初に設計された積層構造は、プレスの. 積層構造設計の最適化後, 生産量 PCBメーカー 3回押す必要があるだけ. これは、3層で必要な機能を満たすことができます 積層板.