PCBニュース - 埋め込み型ブラインド回路基板HDIビア、ブラインドビア、埋め込み型ビアの紹介

埋め込み型ブラインド回路基板HDIビア、ブラインドビア、埋め込み型ビアの紹介

この3つといえば、埋め込み型ビア、ビア、ブラインド！HDIの編集者たちは、どこに使えばいいのかわからない正確な概念が心にない人がいることを知っています。今日は彼らの概念について一挙に紹介します：Via：それはスルーホールとも呼ばれ、最上階から最後の階まで開いています。4層PCBでは、ビアは1、2、3、4層を通過し、乾燥層の配線に関係する。さえぎるビアには主に2つのタイプがあります：1。PTH（めっきスルーホール）、孔壁に銅があり、通常は電流スルーホール（VIA PAD）と素子スルーホール（DIP PAD）がある。2.NPTH（無電解メッキ貫通孔）、孔壁に銅がなく、通常は位置決め孔とねじ孔である

ブラインドホール：一番上または一番下からしか見えません。追加のレイヤは表示されません。つまり、盲目の穴は外から掘られているが、全体の層を貫通しているわけではない。ブラインドホールは1から2、または4から3（利点：1、2伝導は3、4トレースに影響しない）、そして、ビアは1層、2層、3層、4層を貫通している。レイヤー配線が影響します。しかし、ブラインドホールの方がコストが高く、レーザードリルが必要です。ブラインドパネルは、外面層と1つ以上の内層を接続するために使用されます。穴の片側はレンチの片側にあり、次にレンチの内側を通って切断する。簡単に言うと、ブラインドホールの外面は片側からしか見えず、反対側はレンチの中にある。通常、4層以上のPCBボードに使用されます。

埋地穿孔：埋地穿孔とは内層穿孔を指す。押すと見えないので、外層の平面や物体表面の大きさを占めることはありません。穴の上側と下側はレンチの内側にあります。言い換えれば、スパナに埋め込まれています。簡単に言うと、中腰に挟まれています。外からこれらの工芸品は見えませんし、最上階も底も見えません。埋め込み型ビアを作成するメリットは、配線スペースを増やすことができることです。しかし、埋め込み型ビアを作るプロセスコストは長く、一般的な電子製品は使用に適しておらず、特にハイエンドな製品にしか使用されていません。通常、6層以上のPCBボードに使用されます。ポジシートとネガシート：4層シートの場合、まず理解しなければならないのはポジシートとネガとの違い、つまり層と平面との違いです。正極膜はトップ層と接地層によく用いられる配線方法であり、配線位置は銅線であり、Polygon Pourを補助してバルク銅めっきを実現する。ネガは逆です。銅はデフォルトで、配線は別々です。つまり、ネガが生成されました。その後、層全体が銅でコーティングされた。やることは銅を分割して分割コーティングを設けることです。銅ネットワーク。以前のバージョンのPROTELではスプリットは分割に使用されていたが、現在のバージョンのAltium DesignerではLineと敏捷キーPLは分割に直接使用されている。境界線はあまり細くしてはいけない。30 mil（約0.762 mm）を使用しました。銅線を分割したい場合は、LINEで閉じた多角形枠を描き、枠の銅線をダブルクリックするだけでネットワークを設定できます。正電膜と負電膜の両方を内部電気層に用いることができ、正電膜も配線と銅コーティングによって成功裏に実現することができる。ネガの利点は、大きな銅鉱の補充をデフォルトし、穴を追加したり、銅鉱の体積を変更したりする際に再建する必要がなく、新しい銅鉱を計算する時間を節約することです。電源層と接地層は中間層を採用し、大部分が銅被覆層であるため、負性シートを使用する利点はより浅い。ブラインドビアと埋め込みビアを適切に使用する利点：非貫通ビア技術において、ブラインドビアまたは埋め込みビアはHDI PCBのサイズと品質を大幅に低下させ、層数を減少させ、電磁互換性を増加させ、電子製品を増加させることができる。製品の独特な風格はコストを下げ、同時にデフォルトオフィスをより簡単、便利、柔軟にする。従来のPCBの事前設定と加工では、スルーホールは多くの問題をもたらします。まず、それらは大量の配管空間を占めており、1つの場所に密集した貫通孔も多層PCBの内層に大きな障害をもたらしている。これらの貫通孔は配線に必要な空間を占め、密に分布している。電流が電源表面と地表面を通過すると、電源地表面インピーダンスの特殊な特性が破壊され、電源地表面が破壊されます。常識的な機械的穴あけ方法は、適切と考えられる事務作業量の20倍であり、非貫通技術を使用する。PCBプリセットでは、パッドとビアのサイズは徐々に減少しているが、プレート層の厚さが比例して減少していなければ、ビアのアスペクト比が増加し、ビアのアスペクト比の増加は信頼性を低下させる。先進的なレーザー穴あけ技術とプラズマドライエッチング技術の成熟に伴い、非貫通小盲孔と小埋孔の応用が可能になった。これらの非貫通孔の直径が0.3 mmであれば、発生する寄生パラメータ変数は初期常識孔の約1/10となり、PCBの信頼性が向上する。非貫通ビア技術を使用することが適切であると考えられるため、PCBに大きなビアが少ないため、より多くの配線スペースを提供することができる。残りの空間は、EMI／RFI性能を向上させるために、大平面または物体表面の遮蔽場として使用することができる。同時に、内部層はさらに多くの余剰空間を利用してコンポーネントと重要なネットワークケーブルを部分的に遮蔽し、最適な電気性能を実現することもできます。適切と考えられる非貫通孔を使用することにより、素子ピンの扇動を促進することができる。BGAパッケージなどの高密度ピンアセンブリは配線が容易で、ストリングの長さを減らし、高速回路のタイミング要件を満たしています。

適切と考えられるブラインド穴と埋め込み穴を使用する欠点：最も重要な欠点はHDIプレートの高コストと加工と製造の複雑さである。これにより、コストが増加するだけでなく、加工リスクも増加します。このスキームにはできるだけ多くのブラインド穴や埋め込み穴が必要ないため、特別な状況を調整してテストや測定を行うことは非常に困難です。問題はスパナのサイズが限られており、やむを得ない場合に使用することです。