精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
最も信頼性の高いPCB&PCBAカスタムサービスファクトリー。
PCBニュース

PCBニュース - PCBオープン回路の理由と改善方法

PCBニュース

PCBニュース - PCBオープン回路の理由と改善方法

PCBオープン回路の理由と改善方法

2021-09-18
View:310
Author:Aure

PCBオープン回路の理由と改善方法


開通の理由 PCB回路基板 そしてなぜPCBオープンなのか?

ハウツーとスタイル? PCB回路の開回路と短絡は問題である PCBメーカー ほぼ毎日遭遇, そして、これらの問題は常に生産と品質管理担当者を悩ませている. Problems caused by insufficient quantity of goods (such as replenishment, delayed delivery and customer complaints) are relatively difficult to solve. 私は、PCB製造の20年以上の経験をします, 主に生産管理に従事, 品質管理, プロセス管理とコスト管理. 我々は、回路基板の開放回路と短絡を改善するいくつかの経験を蓄積している. 今、PCB製造に関する議論の要約を書きました. 私はそれが生産と品質管理に従事する同僚のためのリファレンスとして使用できることを願っています.

まず、PCB回路開放回路の主な理由を以下にまとめる。

上記の現象の理由と改善方法は以下の通りである。

露光基板



PCBオープン回路の理由と改善方法



(1)銅張積層板を収納する前に傷がある。

2 .打抜き加工中に銅クラッド板を引っ掻いた。

ドリル加工の間、銅複合板はドリルビットによって引っ掻かれた。

(4)搬送中に銅張積層板を擦る。

(5)銅箔を沈めた後、不適切な動作により表面が破損する。

(6)水平板を通過する際には、製造基板の表面に銅箔が引かれる。

改善方法

1 . IQCは、銅板の表面に傷があるかどうかを調べるために倉庫に入る前にスポットチェックをしなければなりません。もしそうなら、時間内にサプライヤーに連絡し、実際の状況に応じてそれを扱う。

(2)タッピング工程で銅クラッド板を削った。主な理由は、タッピングマシンの作業台の表面にハードとシャープのオブジェクトがあることです。打たれると、銅クラッド板と鋭い物体が傷つき、露出した基板を形成する。したがって、タップする前に、ワークベンチの表面がハードでシャープなオブジェクトではないことを確認するために、慎重に掃除されなければなりません。

3 .ドリル加工時、ドリルビットでドリルボードを削った。主な理由はスピンドル・クランプが磨かれるか、またはクランプのいくつかの破片がきれいでないということです、PCBサンプル準備はドリルをしっかりと保持することができません、ドリルはドリル・セットの長さ未満であるトップに達することができません、そして、ドリル・プロセスの間、増加する高さは十分でありません。移動するとき、ドリルチップは銅箔を拭き、露出した基板を形成する。答え:フィクスチャは、フィクスチャのレコードの数またはフィクスチャの摩耗の程度に置き換えられることができます。固定器具に不純物がないことを確実にするために操作手順に従って定期的に器具をきれいにしてください。

(4)搬送中に金属板を引っ掻く場合:移動時には、伝動が多すぎると同時に重量が大きくなる。移動すると、ボードが解除されませんが、傾向と一緒に、コーナーとボードの表面の摩擦を引き起こし、ドラッグし、ボードの表面を傷。ボードが置かれるとき、板の表面は板の間の摩擦のために引っ掻かれます。

(5)めっき又は積層後の銅板の不適切な取扱いによる傷:沈没及びメッキ後に板を積層すると重量が少なくない。ボードを敷くとき、ボードの角度は下にあります、そして、重力加速があります。そして、それは板の表面に強い影響を与えて、板の表面に傷を引き起こして、ベース材料を露出させます。

6. 生産量 ソフトボード 水平方向のマシンを通過するときにスクラッチされます. グラインダーのバッフルは時々バッフルの表面に当たる. バッフルの縁は通常不均一である, そして、鋭い物は持ち上げられる. バッフルの表面は板を通過しながら引っ掻かれた. ステンレス鋼駆動軸. 鋭い物の損傷のために, プレートを通過するとき、銅板の表面は引っ掻かれて露出する.