PCBニュース - 探索多層回路基板

探索多層回路基板

PCB、すなわちプリント基板は、電子機器の支持と電子機器などの電位接続のキャリアである。

PCBが登場する前に、電子機器間の接続は導線の直接接続によって行われた。現在、配線法は実験室試験でしか使用されておらず、PCBは電子業界で絶対制御の社会的地位を占めている。

物語を語ると、PCBの前世今生PCBの発展の歴史は20世紀初頭にさかのぼることができる。1936年、ポーランド人ポール・アイスラー（Paul Eisler）はPCBを無線に応用し、初めてPCBを実際に応用した。1943年、米国は軍用無線でこの技術を広く使用した。1948年、米国はこの発明が商業用途に使用できると発表した。1950年代半ばからPCBが広く使われ始め、急速な成長期に入った。PCBがますます複雑になるにつれて、設計者が開発ツールを使用してPCBを設計する場合、各層の定義と使用を混同しやすい。デルのハードウェア開発者がPCBを自分で描画すると、各PCB層の用途に慣れていないため、生産において不必要な誤解を招きやすくなります。

これを防ぐために、Altium Designer Summer 09を例にPCBの各層を詳しく紹介した。PCB層間の差異Signal layers Altium Designerは、最上位、最下位、中間層を含む最大32の信号層を提供することができます。これらの層は、ビア、ブラインドビア、埋め込みビアを介して互いに接続することができる。

1、上部信号層（top layer）は素子層とも呼ばれ、主に電子デバイスを配置するために用いられる。二重板と多層板の場合、電線や銅を置くために使用することができます。

2、下地信号層（bottom layer）は電気溶接層とも呼ばれ、主に配線と溶接に用いられ、2層板と多層板に対して、電子機器を置くのにも用いることができる。

3、中間信号層（Mid Layers）は、電源線とアース線を含まない多層板内の信号線を配置するために、最大30層を有することができる。

内部平面（Internal Planes）は通常、多層板にのみ表示される内部電気層と略称されます。PCB基板層数は、一般に信号層と内部電気層の合計を指す。信号層と同様に、内部電気層と内部電気層、および内部電気層と信号層とは、貫通孔、ブラインド孔、埋め込み孔を介して相互に接続することができる。Silkscreen Layers（Silkscren Layers）1枚のPCBボードには、上部カバー層と下部カバー層の2つのスクリーン層を含めることができます。通常は白で、主に電子製品などの印刷情報を置くために使用されます。設備の外形とラベル、各種注釈文字などは、PCB電子設備の電気溶接と制御回路の検査に便利である。

1、トップオーバーレイ（Top Overlay）は、電子機器の投影プロファイル、電子機器のラベル、公称値、モデル、および各種注釈文字を示すために使用されます。

2、下刷り（下刷り）はトップスクリーン印刷層と同じである。すべてのマークが上部スクリーン印刷層に含まれている場合は、下部スクリーン印刷層を閉じることができます。

Mechanicalレイヤー

機械層は、一般に、情報、組立説明、その他の情報を介して、基板の製造方法および組立方法に関連する指示情報、例えばPCBの外寸法、寸法マーカー、データ材料を配置するために使用される。これらの情報は、エンジニアリング設計会社やPCBメーカーの要求によって異なります。以下は私たちの長期的な使用方法の一例です。

機械1：一般的にPCBを生成するために使用されるフレームは、その機械デバイスの形状として使用されるので、形状層とも呼ばれ、

機械2：私たちは過去にPCB加工技術要求表を配置し、寸法、板と層などの情報を含む、

機械16：ETMライブラリ内のほとんどの電子機器の敷地面積情報は、プロジェクトの初期のPCBサイズを推定するために使用できます。ページの簡潔性のために、レイヤのデフォルト設定は表示されず、カラーは黒です。

マスク層

Altium Designerは、2種類のマスク層（はんだマスク）と貼り付けマスク（貼り付けマスク）を提供し、各マスク層には上層と下層があります。