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PCBニュース - FPCフレキシブル回路基板の柔軟性と信頼性

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PCBニュース - FPCフレキシブル回路基板の柔軟性と信頼性

FPCフレキシブル回路基板の柔軟性と信頼性

2021-09-24
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Author:Kavie
  1. FPCの柔軟性と信頼性 フレキシブル回路基板

    回路基板

    現在、4種類のFPCがあります, 両面, 多層 フレキシブルボード and 剛性ボード.
    1. 片面 フレキシブルボード 高い電気性能を必要としない最低価格のプリント板. 片面配線で, 片面 フレキシブルボード 使用すべきである. それは、化学的にエッチングされた導電パターンの層を有する, そして、フレキシブル絶縁基板の表面上の伝導のパターン・レイヤーは、圧延銅箔である. 絶縁基板はポリイミドであり得る, ポリエチレンテレフタレート, アラミドセルロースエステル及びポリ塩化ビニル.


    2. 両面 フレキシブルボード 絶縁性のベースフィルムの両側にエッチングによって、作られる伝導のパターンである. メタライズされたホールは、可撓性材料の設計および使用機能を満たすために、導電性経路を形成するために、絶縁材料の両側のパターンを接続する. カバーフィルムは、単一および両面のワイヤを保護し、部品がどこに配置されるかを示すことができる.


    3. 多層フレキシブル基板 片面または両面の3つ以上の層を積層することである フレキシブル回路s一緒に, そして、異なる層の間の伝導のパスを形成するために穴をあけて、電気メッキによって、メタライズされた穴を形成する. このように, 複雑な溶接プロセスを使用する必要はない. 多層 circuits have huge functional differences in terms of higher reliability, より良い熱伝導率とより便利な組立性能. レイアウトのデザイン, 組立サイズの相互影響, 層数と柔軟性を考慮すべきである.


    4. 伝統的な 剛性ボード 選択的に積層された剛性及び可撓性基板からなる. 構造はコンパクトである, そして、メタライゼーション穴Lは、伝導の接続を形づくる. プリントボードの前面と背面にコンポーネントがある場合, a 剛性ボード 良い選択. しかし、すべてのコンポーネントが片側にある場合, 両面を選ぶのは経済的である フレキシブルボード そして、その背中にFR 4強化材料の層を積層する.


    5. The フレキシブル回路 ハイブリッド構造の 多層板, そして、伝導のレイヤーは、異なる金属でできている. 8層基板は、内側層媒体としてFR - 4と外部層媒体としてポリイミドを使用する. リードはメインボードの3つの異なる方向から拡張, そして、各々のリードは、異なる金属でできています. コンスタンタン合金, 銅と金は独立したリードとして使われる. この種のハイブリッド構造は、電気信号変換と熱変換との間の関係、及び電気的性能が比較的厳しい場合の低温条件下で使用される, そしてそれは唯一の実行可能なソリューションです.
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