PCBニュース - PCBA製造性設計とPCB製造性設計の違いを理解するための記事

PCBA製造性設計とPCB製造性設計の違いを理解するための記事

PCB生産性設計と設計 PCB製造性設計, つの「A」違いがあるようです, 事実上, 大きな違いがある. PCB製造可能性設計 PCB 生産性設計と設計 PCBA assembly des私gn (or assembly des私gn ) Two parts.

PCB製造可能性設計は“製造性”に焦点を当て、設計内容は、プレート選択、プレスフィット構造、リング設計、はんだマスク設計、表面処理および差し込み設計を含む。これらの設計はすべてPCBの処理能力に関連し、処理方法や容量によって制限される。最小線幅及び線間隔、最小開口、最小パッドリング幅、最小半田マスクギャップ等は、PCB処理能力に合わせて設計されなければならず、その設計は多層化し、積層構造はPCB処理技術に適合しなければならない。したがって、PCB製造可能性設計の焦点は、PCB工場のプロセス能力を満たすことである。PCBの製造方法、プロセスフローおよびプロセス能力を理解することはプロセス設計の実施の基礎である。

pcba製造性設計は，「組立性」，すなわち，高品質，高効率，低コストはんだ付けを達成するため，安定でロバストな加工性を確立することに焦点を当てている。設計の内容は、包装選択、パッド設計、組立方法設計、部品配置、ステンシル設計などを含む。これらの設計要件は、より高い溶接歩留り、より高い製造効率、および製造コストを低減して開発されている。したがって，種々のパッケージのプロセス特性，はんだ接合欠陥，影響因子を理解することは非常に重要である。

PCB製造性設計またはPCBA製造性設計にかかわらず、それは単に部品選択のような個々の設計要素に集中することができません。0201は、携帯電話ボードのための最も一般的に使用されるパッケージですが、通信ボードのためではありません。設計時には，繰り返し強度の「統合」設計概念である単板の製造性を総合的，体系的に考慮する必要がある。

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