精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
110のための先端 SMTパッチ生産
1. 一般的に言えば, で指定された温度 SMT ワークショップは25±±3°C
（2）ハンダペーストの印刷時には、ハンダペースト、鋼板、スクレーパー、ワイプ紙、無垢紙、洗浄剤、攪拌ナイフを準備するのに必要な材料及び器具
一般的に使用されるはんだペースト合金組成物はSn／Pb合金であり、合金比は63／37である
半田ペーストの主成分は、スズ粉末とフラックスの2つに分けられる。
はんだ付けにおけるフラックスの主な機能は、酸化物を除去し、溶融した錫の表面張力を破壊し、再酸化を防止することである。
（6）はんだペースト中の錫粉末粒子のフラックス（フラックス）の体積比は約1：1であり、重量比は約9：1である
はんだペーストを得る原理は、まず、第1に；
はんだペーストを開封して使用するときは、2つの重要な工程を経て温めてかき回す必要がある
鋼板の一般的な製造方法：エッチング、レーザー、電鋳；
SMTの完全な名前は表面実装（またはマウンティング）技術です。そして、それは中国語で表面接着（または搭載）技術を意味します；
ESDの完全名称は静電放電であり、静電放電は中国語である
12. 作るとき SMT 機器プログラム, プログラムは5つの主要な部分が含まれます, これらの5つの部品は PCB データマークデータフィーダデータノズルデータ；一部データ；
鉛フリーはんだSn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5の融点は217℃である
部品乾燥箱の制御相対湿度及び湿度は＜10 %である
一般的に使用される受動部品（受動デバイス）は、抵抗、キャパシタンス、ポイントセンス（又はダイオード）等を含む能動素子（能動素子）は、トランジスタ、IC等を含む
16 .一般的に使用されるSMT鋼板はステンレス鋼製である
SMT鋼板の厚さは0.15 mm（0.12 mm）である
生成される静電容量の種類は、摩擦、分離、誘導、静電伝導などを含む
業界の影響は、ESDの障害、静電公害；静電除去の3つの原理は静電中和，接地，遮蔽である。
19インチサイズ長さx幅0603 = 0.06インチ* 0.03インチ、メトリックサイズの長さx幅3216 = 3.2 mm * 1.6 mm
（2）排他的ERR−05604−J 81 No . 8コード「4」は、4個の回路、抵抗値は56オームである。静電容量
ECA 0105 Y - M 31の容量値はC = 106 pF = 1 Nf = 1 x 10 - 6 Fである
中国語におけるECNの完全な名前：エンジニアリング変更通知中国語におけるSWRのフルネーム：特殊要求作業順序
それは関連部門によって相殺されなければならなくて、有効であるために文書センターによって分配されなければなりません;
5 Sの特定の内容は、並べ替え、整流、クリーニング、クリーニングと達成です
PCB真空包装の目的は、ほこりや湿気を防ぐことです
24 .品質ポリシーは：包括的な品質管理、システムの実装、顧客によって必要な品質を提供するフル参加、タイムリー
それはゼロ欠陥の目標を達成するために対処；
品質は3つのポリシーは：不良品を受け入れることはありません、不良品を製造しないで欠陥製品を流出させないでください
7 . 7 qc法におけるフィッシュボーン検査の理由のうち，4 m 1 hはそれぞれ中国人である。
方法と環境
ハンダペーストの成分は、金属粉末、溶剤、フラックス、防錆剤、活性化剤を含む重量で
金属粉末は85 - 92 %を占めます、そして、金属粉はボリュームによって50 %を占めます;金属粉末の主成分は錫と鉛で、比は63 / 37、融点は183度である
28 .ハンダペーストを冷蔵庫から取り出し、使用するときには温度に戻す。目的：冷凍はんだペーストの温度を常温に戻す。
印刷を除く。それが温度に戻るならば、PCBAがリフローに入る後に起こりそうである欠陥はブリキのビーズです
機器のファイル供給モード：準備モード、優先交換モード、交換モード、およびクイック接続モード
SMT PCB位置決め方法は以下を含みます：真空位置決め、機械の穴位置決め、両側のクランプ位置決めとボード端位置決め；
シルクスクリーン（シンボル）は272抵抗、抵抗値は2700Ω、抵抗値は4.8 mΩである。
枚数は485。
32 . BGA本体のシルクスクリーンには、製造元、製造業者の部品番号、仕様、データコード/ロットなどがあります
（33）ピッチは0.5 mmである
QCの7つの方法のうち、フィッシュボーンダイアグラムは因果関係の探索を強調します
37 . ckは言及します：実際の状況の下で現在のプロセス能力
38 .化学洗浄用の一定温度域でフラックスが揮発し始める
39 .冷却ゾーン曲線と還流ゾーン曲線との理想的鏡像関係
RSSカーブは加熱-一定温度-還流-冷却曲線；
41 .使用しているPCB材料はFR - 4です。
PCB反則仕様が対角線の0.7 %を超えないこと
43レーザ切断の製版は再加工可能な方法である
現在、コンピュータマザーボード上で一般に使用されるBGAボールの直径は0.76 mmである
45 . absシステムは絶対座標です
セラミックチップコンデンサECA - 0105 Y - K 31の誤差は10±10 %である
Panasertパナソニック自動配置機の電圧は、3～200の目標±10 Vacである
SMT部品は、13インチと7インチのテープとリール直径で包まれます；
SMT一般的な鋼のプレート・オープニングは、悪いはんだボールを防ぐために、PCBパッドより4 um小さいです;
「PCBA検査規則」によれば、二面角が90度より大きいときは、はんだペーストが波半田体に接着しないことを意味する
ICがアンパックされた後、湿度表示カード上の湿度が30 %より大きい場合、ICは湿って吸収されることを意味する
はんだペースト組成物中の錫粉末のフラックスに対する重量比及び体積比は90 %、10 %、50 %、50 %である
53 . 1960年代半ばの軍用・アビオニクス分野に由来する初期表面実装技術
現在、SMTで最も一般的に使用されるはんだペースト中のSn及びPbの含有量は63 Sn＋37 Pbである
55 mm幅の共通紙テープトレイの送り距離は4 mmである。
1970年代初期には、業界のSMDの新しいタイプは、しばしばHCCによって取り替えられる「密封された足のないチップキャリア」でした;
シンボル272を有する構成要素の抵抗は、2.7 kオームでなければならない
100 nF成分の静電容量値は、0.10 UFと同じである
63 Sn + 37 Pbの共晶点は183度である
SMT用の最も広く使用される電子部品材料はセラミックである
リフロー炉温度曲線の最高温度は215℃で最も適している。
錫炉を検査するとき、錫炉の温度は245℃である
SMT部品は、13インチと7インチの直径でテープとリールリールで包まれます；
64 .鋼板の穴のパターンは正方形、三角形、丸い、星、およびBenley形状です
65 .使用中のコンピュータ側のPCBは、以下でできています：ファイバーグラス・ボード；
66 . Pb 62 Ag 2 Ag 2のはんだペーストは、主にどのような種類の基板セラミック基板に使用されます
67 .主にロジンに基づくフラックスは4種類に分けられる。
SMTセグメント除外が方向性かどうか
現在市販されているハンダペーストは、タック時間の4時間しかない
SMT装置の定格気圧は、一般に5 kg / cm 2である
71 .フロント側のPTHと裏面のSMTが錫炉、スポイラーダブルウェーブはんだ付けを通過する際に使用する溶接方法
72 SMTの共通検査法:視覚検査, X線検査,マシンビジョン検査
フェロクロム補修部品の熱伝導法は伝導＋対流である
現在、BGA材料及びそのはんだボールの主な構成要素はSn 90 Pb 10である
鋼の製造方法：レーザ切断，電鋳，化学エッチング；
76 .アーク溶接炉の温度は以下の通りである。
溶接継手のSMT半製品が輸出されるとき、溶接条件は部品がPCBに固定されるということです;
78 .現代品質管理の発展過程: TQC - TQA - TQM
ICTテストは針床テストです
ICTテストは静的テストを使用して電子部品をテストできる
はんだ付け錫の特性は、融点が他の金属の融点より低く、物理的性質が溶接条件を満たし、低温での流動性が他の金属よりも優れていることである
82 .溶接炉の部品交換の工程条件を変更したとき、測定曲線を再測定しなければならない
83 .ジーメンス80 f / sは比較的電子制御ドライブです
ソルダーペースト厚さ計は、レーザ光を使用して、はんだペースト度、はんだペースト厚さ、はんだペースト印刷幅を測定する
SMT部品供給方法は、振動フィーダ、ディスク供給装置、テープフィーダを含みます;
SMT機器に使用されるメカニズム：カム機構、サイドロッド機構、ネジ機構、スライド機構
87 .目視検査部を確認できない場合は、BOM、製造者確認、サンプルボードをお使いください。
パーツパッケージング方法が12 W 8 Pであるならば、カウンターピンサイズは毎時8 mmに調節されなければなりません;
89アーク溶接機の種類:熱風アーク溶接炉,窒素アーク溶接炉,レーザアーク溶接炉,赤外線アーク溶接炉
SMT部品の試料試作に使用できる方法：合理化された生産，ハンド印刷機の取付け，手刷り手装着；
一般的に使用されるマークの形は：ラウンド、“クロス”、正方形、ダイヤモンド、三角形、およびswastika；
SMTセクションにおけるリフロープロファイルの不適切な設定のために、部品の微小亀裂を引き起こす可能性がある予熱ゾーンおよび冷却ゾーンである
SMTセクションの両端の不均一な加熱は、起こりやすいです：空の溶接、オフセット、墓石；
SMT部品修理ツールは以下を含みます：はんだ付け鉄、熱い空気抽出器、吸引ガン、ピンセット；
95 . qcに分けます。産総研
高速配置機は、抵抗器、コンデンサ、ICおよびトランジスタをマウントすることができる
静電気の特性:湿度の影響を受けた小さな電流
98高速機及び汎用機のサイクルタイムは、できるだけバランスをとらなければならない。
99 .品質の真の意味は、初めてうまくやることです
配置機はまず小さな部品をペーストし、次に大きな部品をペーストしなければならない
101 . BIOSは基本入出力システムで、すべての英語で、入出力システムです
102 .部品の有無により、SMT部品を鉛及びリードレスに分割することができる
共通の自動配置機、連続配置型、連続配置型、および物質移動型の配置機の3つの基本的なタイプがあります
104 .それは、SMTプロセスでローダなしで生産されることができます
105 . SMTプロセスは、ボード送りシステムはんだペースト印刷機高速機械汎用マシン再循環溶接ボード受入機です
106 .温湿度部を開放した場合、湿度カードの円に表示される色は青色であり、部品を使用することができる。
107 .サイズ指定20 mmは、ストリップの幅ではありません
108製造工程における印刷不良による短絡原因
a .はんだペーストは金属含有量が不足し、崩壊を引き起こす
b .鋼板は穴が大きすぎて、あまりにも多くの錫ができます
c .鋼板の品質が悪く、錫が乏しい。レーザー切断テンプレート
d .ステンシルの裏にハンダペーストを残して、スキージの圧力を下げて、適切な真空と溶剤を使う
109一般リフロー炉プロファイルの各部の主な目的
前加熱領域プロジェクト目的：はんだペースト中の溶媒が揮発する。
均一温度帯工学目的：フラックス活性化、酸化物除去余分な水を蒸発させる。
C .リフロー領域；プロジェクト目的：はんだ溶融。
冷却ゾーン技術的な目的：合金はんだ接合、部分足とパッドの形成は、全体として接続されます
110. に SMT プロセス, はんだボールの発生の主な理由 PCB パッドデザイン, 貧しい鋼板の開口設計, 過度の配置深さまたは配置圧力, プロファイルカーブ上昇坂, はんだペースト崩壊, また、はんだペーストの粘度が低すぎる .
IPCBは高精度である, 高品質 PCB メーカー, などのアイソレータ PCB, 高周波 PCB, 高速 PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス PCB, HDI PCB, 剛性屈曲 PCB, 埋設ブラインド PCB, 上級 PCB, マイクロ波PCB, テフロン PCB と他のIPCB PCB 製造.
