PCBニュース - PCBホールプラグ機構研究と有効制御

PCBボード hole plugging mechanism research and effective control

1. 継続的改善の問題の原因 PCB製造 精度, PCB上のビアは小さくなっている. 機械的にドリル加工された大量生産ボード用, 0.直径3 mmのビアはノルムです, と0.25 mmまたは0さえ.15 mmは珍しくない. アパーチャの縮小に伴うことは、プラグを通っていることです. 小さな穴がふさがったあと, 穴が電気メッキされた後、基板は壊れて壊れない, そして、ベースは電気試験によって見つけられない, そしてクライアントに流れ込む. 高温溶接後, 熱ショックまたは集合, 事件は東の窓の真ん中で起こった. その時だけ、重大なチェックをしました, 手遅れだった! 我々が生産プロセスから始めることができて、欠陥プラグの発生を防ぐためにプラグを一つずつ作り出すかもしれないプロセスを制御するならば, それは品質を改善するための最良の方法になります. 私は、プロセスからいくつかの穴プラグのメカニズムを説明しようとしました, そして、悪い穴プラグの発生を避けるか、減らすいくつかの効果的な制御方法を与えます. 2. 各プロセスにおける不良ホールプラグの解析は、関連するプロセスが良く知られている PCB生産 穴加工はドリル加工を含む, 程銘, 銅沈没, 全面めっき, パターン転写, パターンめっき, これは、ホールプラグも同じであると判断する. いくつかのプロセスを1つずつ導入する. 2.1掘削による穿孔孔プラグは主に以下のカテゴリーに分類される. 物理的なスライスを以下に示す. \誰かが掘削のために嘆願している. でも現実的に言えば, 穴加工はまだ穴がふさがっている主なプロセスの一つである. 著者によってされる統計解析によると, 銅無しの穴の35 %はドリル加工に起因するホールプラグに起因する. したがって, 穴あけの制御は穴プラグの悪い制御の焦点である. 私は、以下の局面が主な支配点であると思っています：1. 試験結果に基づいて合理的な掘削パラメータを確認する, not the traditional experience of a master with apprentice (as follows: Too fast will easily plug the hole); 2. 定期的にドリルを調整する3. 真空効果を確認；4. ドリルが穴に接着剤を持ってくるためにテープにドリルをかけることを理解する必要がある, テープ自体ではない. 内部. したがって, ドリルはいつでもテープに穴をあけてはならない5. 効果的な壊れたドリル発見処置を開発してください;6. 多くのメーカーは、掘削後の高圧空気粉塵除去機のブローホールダスト除去処理を行う, 7を使用し、使用することができます. The deburring process before copper sinking should have ultrasonic washing and high-pressure washing (pressure above 50KG/CM2), etc.