PCBニュース - テストクーポンについて

1 .テストクーポンについて。

テストクーポンは、生産された特性インピーダンスかどうかを測定するために使用される PCBボード meets the design requirements with TDR (Time Domain Reflectometer). 一般に, 制御されるインピーダンスは2つの場合. したがって, the line width and line spacing on the test coupon (when there is a differential pair) should be the same as the line to be controlled. 重要なことは測定中の接地点の位置です. 接地リードのインダクタンスを低減するために, TDRプローブの接地場所は、通常プローブ先端に非常に近い. したがって, テストクーポン上の信号測定点と接地点の間の距離と方法は、使用されるプローブと一致しなければならない.

2. イン 高速PCB設計, 信号層の空白領域は銅で被覆することができる, そして、どのように複数の信号層の銅コーティングが地面と電源に分配されるべきですか?
一般に, ブランク領域の銅めっきはほとんど接地されている. 高速の信号線の隣に銅を適用するとき、銅と信号線の間の距離に注意を払うだけです, 適用された銅は微量の特性インピーダンスを小さくするので. 他の層の特性インピーダンスに影響しないように注意してください, 例えば、デュアルストリップラインの構造において.

3. マイクロストリップラインモデルを使用して、パワープレーン上の信号線の特性インピーダンスを計算することが可能である? 電源と接地面との間の信号をストリップラインモデルを用いて計算できるか?

はい, 特性インピーダンスを計算するとき, パワープレーンとグランドプレーンの両方を基準面とみなす必要がある. 例えば, 4層ボード：トップ層電力層接地層底層. この時に, トップ層の特性インピーダンスモデルは、パワープレーンを基準面とするマイクロストリップラインモデルである.

4. 大量生産のテスト要件を満たすために通常の状況下で高密度プリント板上のソフトウェアによって自動的にテストポイントを生成できるか?

一般に, テスト要件を満たすためにソフトウェアが自動的にテストポイントを生成するかどうかは、テストポイントを追加するための仕様が試験装置の要件を満たすかどうかに依存する. 加えて, 配線が濃すぎてテストポイントを追加する仕様が厳格なら, 行の各セグメントにテストポイントを自動的に追加することはできません. もちろん, 手動でテストする場所に記入する必要があります.

5. テストポイントを追加すると高速信号の品質に影響する?

それが信号品質に影響を及ぼすかどうかは、テストポイントを追加する方法とどのくらいの速信号が. Basically, additional test points (not using the existing via or DIP pin as test points) may be added to the line or pulled out a short line from the line. 前者は、ライン上に小さなコンデンサを追加するのと等価です, 後者は余分な枝ですが. これらの条件の両方が高速信号に影響を与える, そして、効果の程度はシグナルの周波数速度およびシグナルのエッジレートに関連する. 衝撃の大きさはシミュレーションによって知ることができる. 原則的に, テストポイントが小さいほど, より良い (of course, it must meet the requirements of the test tool) the shorter the branch, the better.

6. いくつかのPCBはシステムを形成する, ボード間の接地線の接続方法?

それぞれの間の信号または電源 PCBボード互いにつながっている, 例えば, ボードAが電源または信号をボードBに送るならば, there must be an equal amount of current flowing from the ground back to board A (this is Kirchoff current law). この地面の電流は、逆流する低いインピーダンスを有する場所を見つける. したがって, 各インターフェイスで, それが電源か信号相互接続かどうか, 接地層に割り当てられたピンの数は、インピーダンスを減少させるには小さすぎるべきではない, これは、グラウンド層のノイズを減らすことができます. 加えて, また、現在のループ全体を分析することができますて, 特に大きな電流の部分, and adjust the connection of the ground layer or ground wire to control the current flow (for example, make a low impedance somewhere so that most of the current flows from this Go somewhere) to reduce the impact on other more sensitive signals.

7. Two characteristic impedance formulas that are often referred to:

a. Microstrip
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98 h/(0.8W+T)] where W is the line width, tはトレースの銅厚さである, そして、Hは基準平面距離への跡です, ErはPCB材料の誘電率である. この式は0.1<(W/H)<2.0 and 1<(Er)<15.
b. stripline
Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} where H is the distance between the two reference planes, そして、トレースは2つの参照面の真ん中に位置する. この式はW/H<0.35とt/H<0.25.

8. 差動信号線の中央に接地線を加えることができる?

一般に、差動信号の中央に接地線を追加することはできない. 差動信号の応用原理の重要な点は、差動信号間の結合の利点を利用することである, フラックスキャンセル, ノイズイミュニティ等. あなたが中央に接地線を加えるならば, 結合効果を破壊する.

9. 剛性フレックスボード設計は特別設計ソフトウェアと仕様を必要とするか?

一般的なPCB設計ソフトウェアを使用して フレキシブルプリント回路(（フレキシブルプリント回路）). それは、ガーバー形式でFPCメーカーによっても生産されます. 一般的なPCBsの製造工程とは異なる, 様々なメーカーは小さな線幅に制限がある, 微小線間隔, そして、それらの製造能力に基づく小さなビア. 加えて, これは、フレキシブル回路基板のターニングポイントにいくつかの銅の皮を敷設することによって強化することができる. The inspection standard of soft board is usually based on IPC6013

10. PCBとケースの間の接地点を適切に選択する原理は何か?

PCBおよびシェル接地点を選択する原理は、帰還電流のための低インピーダンス経路を提供し、復帰電流の経路を制御するためにシャシーグラウンドを使用することである. 例えば, 通常高周波装置またはクロック発生器の近く, 固定ネジは、PCBの接地層をシャシーグラウンドに接続して、電流ループ全体の面積を最小化し、電磁放射線を低減することができる.