PCBニュース - PCBA処理に必要な基礎知識

必要な基礎知識 PCBA処理
年以後 PCBA処理, 私はたくさんの基礎知識を蓄積した, SMTチップ処理知識を含む, ディッププラグイン知識, ウェーブはんだ付け知識, いくつかのコンポーネント知識を含む,PCBボード 判断, そして、あなたの参考のためのいくつかの処理能力. 合計107ある.
1. 鋼板の穴パターンは正方形である, 三角形, ラウンド, スター, and bevel shape;
2. コンピュータ側の原料 PCB currently in use is: glass fiber board FR4;
3. Sn 62 Pb 36 エージー 2はんだペーストは、どのような種類の基板セラミック基板を使用するか?
4. ロジンに基づくフラックスの4種類があります, RA, RSA, RMA;
5. SMT segment exclusion has or no directionality;
6. The solder paste currently on the market only needs 4 hours of sticky time in practice;
7. ESDのフルネームは静電放電である, which means electrostatic discharge in Chinese;
8. SMT装置プログラムの製造, プログラムは5つの主要なものが含まれます, すなわち PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
9. 鉛フリーはんだSnの融点/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 is 217C;
10. The operating relative temperature and humidity of the parts drying box is <10%;
11. 一般に使用される受動部品, コンデンサ, inductors (or diodes), etc.; アクティブなコンポーネント, IC, etc.;
12. The commonly used raw material of SMT 鋼板 is stainless steel;
13. 一般的に使用されるSMT鋼板の厚さは0である.15mm;

14. 矛盾がある, 分離, 誘導, 静電気伝導, etc. 静電電荷のタイプの；エレクトロニクス産業に対する静電荷の影響：ESD故障, 静電公害静電除去の3つの原理は静電中和である, 接地, シールド.
15. インチサイズの長さx幅0603 = 0.06inch*0.03インチ, メートルサイズの長さx幅3216 = 3.2mm*1.6mm;
16. エクスペリエンス. 8つの回路があることを示します, そして、抵抗値は56オームである. The capacitance of the capacitor ECA-0105Y-M31 is C=106PF=1NF =1X10-6F;
17. 一般的に言えば, the regular temperature of SMT chip processing workshop is 25±3 degree Celsius;
18. はんだペースト印刷時, はんだペーストを準備するのに必要な材料と物, steel plate, スクレーパ, 拭き紙, 免税紙, 洗浄剤, mixing knife;
19. 一般的に使用されるはんだペースト合金組成物はSnである/Pb合金, 合金のシェアは63です/37;
20. はんだペーストの主成分は、スズ粉末とフラックス.
21. はんだ付けにおけるフラックスの主な機能は酸化物を除去することである, 溶融錫の表面張力の損傷, 再酸化を避ける.
22. The volume ratio of tin powder particles to Flux (フラックス) in the solder paste is about 1:1, and the weight ratio is about 9:1;
23. はんだペーストを得る原理は、まず, first out;
24. 半田ペーストを開けると使用する, it must be heated and mixed through two important processes;
25. 鋼板の一般的な製造方法, レーザー, 電鋳;
26. SMTチップ処理のフルネームは表面実装技術である, which means surface adhesion (or mounting) technology in Chinese;
27. 中国語でのECNの完全な名前は以下の通りです中国語のSWRの完全な名前は, which must be countersigned by the relevant parts and distributed in the middle of the documents for their usefulness;
28. 5 sの特定の内容はソートです, ソート, 洗浄, 洗浄, quality;
29. …の意図 PCB vacuum packaging is to prevent dust and moisture;
30. すべての従業員の品質ポリシーは：すべての品質管理, ガイドラインに従ってください, and supply the quality required by customers; all employees participate and deal with it in a timely manner to achieve zero defects;
31. 質の悪い3つのポリシーは、不良品を受け入れない, 欠陥製品を製造しない, and do not discharge defective products;
32. QCの7つの方法の間で, 4M1H refers to the reasons for fishbone investigation respectively (in Chinese): people, マシン, 材料, 方法, and environment;
33. はんだペーストの成分は金属粉, 溶剤, flux, 防汚剤, 活性化剤重量で, 金属粉末は85〜92 %を占めている, そして、金属粉は、50 %のボリュームを占めます；その中で, 金属粉末は最も重要な成分は錫と鉛です, シェアは63です/37, and the melting point is 183°C;
34. はんだペーストを使用する場合, 冷蔵庫から取り出して温度に戻す必要があります. 印刷を容易にするために、はんだペーストの温度を通常の温度に戻すことを意図している. それが温度に戻らないならば, 後に起こりそうな欠陥 PCBA enters Reflow are tin beads;
35. 機械の文書供給形態は以下の通りである, 優先通信形式, communication form and quick connection form;
36. SMT PCB 位置決め方法は以下のとおりである：真空位置決め, 機械的穴位置決め, two-side clamp positioning and board edge positioning;
37. The silk screen (symbol) is 272 resistance, 抵抗値は2700, そして、抵抗値は4です.8 m, the resistance symbol (silk screen) is 485;
38. BGA本体上のシルクスクリーンは、製造者のような情報を含む, メーカー番号, 標準, とdatecode/(Lot No);
39. 208 pinqfpのピッチは0である.5mm;
40. はんだペースト組成物中のスズ粉末フラックスの正しい成分及び体積比は90 %である, 50%:50%;
41. Early external surface bonding skills originated in the military and avionics category in the mid-1960s;
42. The contents of Sn and Pb in the solder paste most commonly used in SMT are: 63Sn+37Pb;
43. The feeding distance of a common paper tape tray with a width of 8mm is 4mm;
44. 1970年代初期に, 新しいタイプのSMDが業界で導入された, 「密封型の足のないキャリア」, often replaced by HCC;
45. シンボル272を有するコンポーネントの抵抗は2でなければならない.7K ohms;
46. 100 nF成分の容量値は0と同じである.10uf;
47. The eutectic point of 63Sn+37Pb is 183 degree Celsius;
48. The most widely used electronic component raw material for SMT is ceramics;
49. リフロー炉の温度曲線の最高温度は215℃である, which is the most suitable;
50. 錫炉検査, the temperature of the tin furnace is 245C;
51. SMT部品は、13インチのテープとリール直径で包まれます, 7 inches;
52. QCの7つの方法の間で, the fishbone diagram focuses on finding causal connections;
53. CPK refers to: process capability under current practice;
54. The flux starts to evaporate in the constant temperature zone for chemical cleaning;
55. The ideal cooling zone curve and the reflux zone curve are mirrored;
56. The RSS curve is heating - constant temperature - reflux - cooling curve;
57. The PCB raw material we are using is FR-4;
58. PCB warpage標準は0を超えない.7% of its diagonal;
59. STENCIL manufacturing laser incision is a method that can be reworked;
60. コンピュータマザーボードで一般的に使用されるBGAボールの直径は0です.76mm;
61. ABS system is a positive coordinate;
62. The error of the ceramic chip capacitor ECA-0105Y-K31 is ±10%;
63. The voltage of Panasert's full active placement machine is 3~200±10VAC;
64. The diameter of the reel for SMT parts packaging is 13 inches and 7 inches;
65. SMT鋼板の開口部は通常4 mmより小さい PCB PAD to avoid the appearance of bad solder balls;
66. によるとPCB検査規則, 二面角が90度より大きいとき, it indicates that there is no adhesion between the solder paste and the wave solder body;
67. ICがアンパックされた後, the humidity on the display card indicates that the IC is damp and absorbs moisture when the humidity on the card is greater than 30%
68. SMT装置によって通常使用される追加の空気圧は/cm2;
69. フロントPTH, SMT炉を貫通するSMTを用いた溶接方法, spoiler double wave welding;
70. SMTのための共通検査法：視覚検査, X線検査, machine vision inspection
71. The heat conduction method of ferrochrome repair parts is conduction + convection;
72. 現在のBGAデータ, the main component of the solder ball is Sn90 Pb10;
73. 鋼板製造方法レーザ切断, electroforming, chemical etching;
74. The temperature of the arc welding furnace is as follows: Use a thermometer to measure the applicable temperature;
75. アーク溶接炉のSMTチップ処理の半製品が輸出されるとき, 溶接条件は、部品が固定されていることです PCB;
76. The development process of modern quality management TQC-TQA-TQM;
77. The ICT test is a needle bed test;
78. The ICT test can test electronic parts and select static tests;
79. はんだ付け錫の特性は、融点が他の金属より低いことである, 物理的性質は溶接条件に満足である, and the fluidity at low temperature is better than other metals;
80. The change of process conditions for the replacement of parts in the arc welding furnace must be measured from the beginning;
81. It can be produced without LOADER in the SMT process;
82. The SMT process is a board feeding system-solder paste printer-high-speed machine-general purpose machine-recirculation soldering-rewinding machine;
83. 温湿度部品を開けると, 湿度カードの円の内側の色は青色です, and the parts can be used;
84. The standard 20mm is not the width of the strip;
85. 製造工程中の印刷不良による短絡の原因はんだペーストの不十分な金属含有量, 成形鋼板の過剰開口, 過度の錫, 鋼板の品質が悪い, はんだ付け不良, レーザー切断テンプレート, ステンシルの裏側にはハンダペーストがあります, スクレーパーの圧力を下げる, choose the appropriate VACCUM and SOLVENT
86. はんだペースト厚み計はレーザ光を使用して測定する, 半田ペースト厚, solder paste printed width;
87. SMT部品供給方法は振動フィーダを含む, ディスクフィーダ, tape feeder;
88. SMT機器で使用する組織: CAM組織, サイドロッド組織, ねじ組織, sliding organization;
89. 目視検査部を認められない場合, 胴体, メーカーアラム号, and sample board shall be followed;
90. 部品包装方法が12 W 8 Pであるならば, the counter Pinth scale must be adjusted to 8mm each time;
91. アーク溶接機の種類:熱風アーク溶接炉, 窒素アーク溶接炉, レーザアーク溶接炉, infrared arc welding furnace;
92. SMT部品サンプルの任意使用法：合理化生産, 印刷機取付, and hand-printing hand mounting;
93. よく使われるマークの形は次のとおりです, 「十字架」, スクエア, ダイヤモンド, 三角形, and swastika;
94. SMTセクションにおけるリフロープロファイルの不適切な設定により, it is the preheating zone and cooling zone that can form part microcracks;
95. SMTセクション部分の両端は、不均一に加熱されて、形成しやすいです：空の溶接, オフセット, and stone stele;
96. SMT部品修理物は以下を含みます：はんだ付け用鉄, 熱気抽出器, サクションガン, tweezers;
97. QCはに分けられます, 物性研, .FQC, OQC;
98. ジーメンス80 F/S belongs to more electronic control transmission;
99. 高速配置機は抵抗器を取り付ける, コンデンサ, IC, and transistors;
100. 静電気の特性小電流, greatly affected by humidity;
101. The cycle time of high-speed machines and general-purpose machines should be balanced as much as possible;
102. The true meaning of quality is to do well the first time;
103. 配置機はまず小さな部品を貼り付ける, and then paste large parts;
104. BIOSは基本入出力システムです, ベース入力/Output System;
105. SMT parts can be divided into LEAD and LEADLESS according to the presence or absence of parts;
106. 一般的なアクティブ配置マシンの3つの基本的なタイプがあります, 連続式, 連続配置型および多ハンドヘルド配置機. The general purpose of each section of the reflow furnace profile is:
Preheating zone; transpiration of the solvent in the solder paste. 均質温度帯フラックスは酸化物を除去するために活性化される残留水分は蒸発する. リフローゾーンはんだは溶ける. 冷却領域合金はんだ接合から成る, and the part feet and the pads are connected as a whole;
107. SMTチップ処理プロセスにおいて, はんだボールの発生の主な理由 PCB パッド図面, 鉄板開口部の不良図面, 過度の配置深さまたは配置圧力, ROFile曲線の過度の上昇, はんだペースト崩壊, そして、ソルダーペースト.