PCBニュース - fr 4材料の特性と密度

今日使用されているほとんどの電子機器にはプリント基板が埋め込まれています。PCB回路基板の電子製品の性能と機能への貢献は非常に重要である。そのため、それらは完璧でなければなりません。プリント基板の一部として、材料は様々な要素を考慮しなければならない。プリント基板を製造するための材料を選択します。このうち、FR 4材料はPCB加工において大きな魅力を得ており、プリント基板を製造するのに最も一般的な材料である。FR 4において、FRは難燃剤を表し、数字4は材料を他の材料と区別する等級を表す。FR 4はPCB加工用の薄い編組ガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板である。FR 4がPCB加工でこんなに人気があるのは何ですか。FR 4材料の有益な特性は何ですか。

1.電気性能が良い

基板材料の電気特性は、材料中の電気信号の伝播速度に重要なので、信号完全性とインピーダンスの面で重要な役割を果たしています。FR 4材料は高い誘電強度を有し、これはその電気絶縁性能に寄与する。FR 4の誘電率（Dk）は、ガラス繊維の編組方法、樹脂及び厚さに応じて、3.8〜4.8 MHzの範囲で変化する。

2.燃えにくい

難燃剤は様々な製造プロセスに適しており、予測可能な結果を生成することができる。FR 4材料は優れた熱、電気、機械的性質を持ち、多くの電子応用の第一選択材料である。

3.吸湿性

これはFR 4材料の重要な特性の1つです。水に浸漬すると、この材料は0.10%の低吸湿率を有する。また、FR 4材料は比較的高い耐温性を有し、比較的強い防湿性のほか、比較的広い温度範囲に耐えることができる。

4.コスト効果

FR 4材料は一般的な回路基板である。安定した物理的および化学的性質に加えて、比較的低いコスト特性を有する。これはコストに関心のあるPCBメーカーやデザイナーに有利です。

fr 4材料密度：

FR-4基材はエポキシ樹脂系であるため、Tg値は長い間FR-4基材の等級を区分するための最も一般的な指標であり、IPC-4101規格における主要な性能指標の一つでもある。

ガラス転移温度Tg

樹脂系のTg値とは、材料が相対剛性または「ガラス状」状態から変形可能または軟化可能状態に遷移する温度遷移点を意味する。樹脂が分解されない限り、この熱力学的変化は常に可逆的である。これは、材料を室温からTg値より高い温度に加熱し、その後Tg値より低い温度に冷却すると、以前と同じ性能を持つ剛性状態に戻すことができることを意味している。しかし、材料をTg値よりはるかに高い温度に加熱すると、不可逆的な相転移を引き起こす可能性がある。この温度による影響は、材料の種類や樹脂の熱分解に大きく依存する。

一般に、基材のTgが高いほど、材料の信頼性が高いことを意味する。この様式で無鉛溶接プロセスを使用する場合は、基材の熱分解温度（Td）も考慮する必要がある。

他の重要な性能指標としては、熱膨張係数（CTE）、吸水率、材料接着特性、T 260、T 288などの一般的な層状時間試験が挙げられる。

PCB加工におけるFR 4材料選択の重要なガイドライン？FR 4材料の厚さはPCB加工において重要な役割を果たしている。材料の厚さに加えて、FR 4材料を選択して回路基板加工を行う際には、いくつかの重要な指標を考慮する必要があります。動作温度が150℃を超えると、高性能FR 4積層板を選択するのは常に良い習慣である。前述したように、これらの材料は製造性を維持しながら、より優れた耐熱性と低膨張率を提供する。スペース制限のある薄いFR 4材料を考慮して、PCB機能を信頼できるようにします。これらの軽量材料は、USBコネクタ、Bluetoothアクセサリ、その他のデバイスの精密なコンポーネントの作成をサポートしています。

薄いFR 4材料は、空間が常に限られた用途に広く使用されている。これらの材料はより優れた柔軟性を提供することで知られているため、医療や自動車業界で使用されている複雑で薄いPCBの製造に使用されています。異なる周波数で均一な誘電率を持つ材料を選択します。FR 4はこれに適用されます。回路基板が破断したり破損したりする危険性が高いため、溝のある他の薄いPCB材料の使用は避けてください。同じ要件のため、FR 4はさまざまな仕様と構成で製造され、提供されています。それらの優れた物理的及び化学的性質はそれらの流行を促進した。将来の電子アプリケーションでFR 4を検討する予定がある場合は、材料の選択を含む技術的支援を提供する可能性のある業界参加者に相談するのが良い方法です。