PCBニュース - 乾式フィルムを使用するPCBメーカーの注意

用心 PCBメーカー to use dry film

With the rapid development of the electronics industry, 配線 PCBボードsはますます正確になっている. 多く PCBメーカー 使用してドライフィルムは、グラフィック転送を完了する, そしてドライフィルムの使用はますます人気が高まっている. しかし, アフターセールスサービスの過程で, 私はまだ多くの顧客によってドライフィルムの使用で多くの誤解に遭遇している, そして、私は参考のためにそれらをまとめました.

1. The PCBボード ドライフィルムマスクに穴がある

多くの顧客は、ホールが発生した後に、フィルムの温度と圧力を増大させ、その結合力を高めることを信じている。実際には、レジスト層の溶媒が温度や圧力が高すぎると乾燥しすぎて乾燥してしまうので、この見方は正しくない。膜は脆くなり薄膜化し，孔は現像中に容易に破壊される。我々は常にドライフィルムの靭性を維持しなければならない。したがって、ホールが出現した後、以下の点から改良を行うことができます。

フィルムの温度及び圧力を下げる

2 .掘削及び穿孔の改善

露出エネルギーの増加

現像圧力を下げる

撮影工程中に乾燥フィルムをあまり密着させないこと

（6）フィルムを貼着した後、パーキング時間を長くしてはならず、コーナー内の半流動性のYAO膜を圧力の作用下で薄く薄くすることはない。

つのPCBボードはドライフィルム電気メッキ中に浸透するように見える

この浸透の理由は、ドライフィルムと銅クラッド板とが密着しておらず、メッキ液が深くなり、メッキ層の負の部分が厚くなるためである。ほとんどのPCBメーカーの浸透は次の点に起因する。

1 .露出エネルギーが高いか低いか

紫外線照射下では、光エネルギーを吸収した光開始剤はフリーラジカルに分解して光重合反応を開始し、希薄アルカリ溶液に不溶である体状分子を形成する。露光が不十分であると、不完全な重合によりフィルムは現像中に膨潤して柔らかくなり、不透明なラインや膜剥がれになり、フィルムと銅との接合不良が生じる。露出が過度に露出しているならば、それは現像困難を引き起こします、そして、電気メッキプロセスの間にも。プロセス中に反りと剥離が生じ，浸透めっきができた。したがって、露光エネルギーを制御することは非常に重要である。

2 .膜圧力が高すぎるか低い

フィルム圧力が低すぎると、乾燥フィルムと銅板との間に凹凸のあるフィルム表面や隙間を生じさせ、接合力の要求を満たさない膜圧力が高すぎると、レジスト層の溶媒や揮発成分が揮発しすぎて乾燥膜が脆くなり、電気メッキ後に剥離し剥離する。

3 .フィルム温度が高すぎるか低い

フィルム温度が低すぎるならば, レジスト膜は十分に軟化せず、適切に流動させることができない, 結果として、乾燥フィルムと 銅張積層板 表面；温度が高すぎるならば, 溶剤の揮発性や揮発性物質が急速に揮発すると泡が生じる, そしてドライフィルムは脆くなる, 電気めっき電気ショック中の反りと剥離の原因, 浸透する.