精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
この論文では, 特殊電解銅のサプライチェーンパターン, 新しい樹脂とハイエンドで使われる特殊な樹脂と特殊なガラス繊維の布, だけでなく、新しいパフォーマンス要件.
2020年の初めから、世界的な新しい冠疾患の広がりは、あります
における低プロファイル電解銅箔の特性の識別
年に使用された低姿勢電解銅箔の種類と種類.低プロファイル電解銅箔/マイクロ波回路高速用低姿勢電解銅箔 PCB;ロウ PCB.これらの5つのアプリケーションフィールドは異なる, あれ, 性能項目に重点がある, そして、.
低姿勢電解質の性能要求と相違
（1）硬質RF／マイクロ波用の低姿勢電解銅箔
剛性RF／マイクロ波回路用の低プロファイル電解銅箔
このため、高品位のRFマイクロ波電気で使用される銅箔
同時に、この種の異なる樹脂基板のために
低プロファイル電解銅箔による剛性RF／マイクロ波回路
（2）高速ディジタル用低姿勢電解銅箔
高速ディジタル用の低姿勢銅箔の大部分
銅箔低RZ（HVLP）のすべての種類の多くの品種の著者。
現在、低姿勢銅箔の最も重要なカテゴリーの1つ
現在、世界の銅箔の低プロファイル電解銅箔
低プロファイル電解銅箔を用いたフレキシブルPCB
フレキシブル PCB 低プロファイル電解銅箔, のために, mostly use very thin copper foil (no carrier).アット, この種の品種の最小厚さ仕様, 布団金属箔粉末., CF - T 4 X - SV 6, CF-T49A-DS-HD2;And Mitsui Metal's 3EC-MLS-VLP (thickness minimum 7μm).
低プロファイル電解銅箔を有するフレキシブルPCBもまたそれを必要とする
近年、高電圧で使用される低姿勢電解銅箔
（4）低プロファイル電解銅箔を有するICシール装填板
密封負荷により求められる低プロファイル電解銅箔
近年では、高周波および高速の要件
（5）高電流厚銅用の低プロファイル電解銅箔
厚さ仕様を有する高電流厚銅PCBについては，105μum
低プロファイル電解銅箔を有する高電流厚銅PCB
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