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ポリゴンは注ぐ：銅を注ぐ。その機能は、フィルに似ており、また、銅の大きな領域を描画しますしかし、その違いは「塗り潰す」という言葉にあります、銅充填はユニークな知性を持ちます、そして、それは活発に銅充填域のバイアとはんだ継ぎ手のネットワークを区別します。ビアおよびはんだ接合が同じネットワークに属する場合、銅充填は、セットルールに従って、ビア、はんだ接合および銅の皮を接続する。反対に、銅の皮膚とビアとの間に安全な距離が維持される。銅充填の知性も、自動的に死んだ銅を削除するその能力に反映されます。
ポリゴン 注ぐ カットアウト 確立する エー 銅 掘削 面積 イン the 銅 灌漑 面積. For 例, いくつか 重要 ネットワーク or コンポーネント 必要 to ビー 神聖な アウト アット the 底. ライク コモン RF シグナル, それら 通常 必要 to ビー 神聖な アウト. There is also the RJ 45 面積 下 the 変圧器.
ポリゴンは注ぎます：銅注ぐ地域を切ってください。たとえば、最適化したり、銅の充填を減らす必要がある場合は、2つの銅充填材に縮小領域を分割し、不要な銅充填領域を直接削除する行を使用することができます。
充填は、固体の銅板を引き出して、同じネットワークに属しているかどうかにかかわらず、一緒に地域ですべてのワイヤーとビアをつなぎます。描画領域に2つのネットワークVCCとGNDがある場合、フィルコマンドはこれらの2つのネットワークの要素を一緒に接続します。
要約では、フィルは短い回路を引き起こすので、なぜそれを使用しますか？
フィルには欠点がありますが、その使用環境もあります。例えば、LM 7805やAMC 2576などの高電流電源チップがある場合、チップの熱を放散するために銅の大面積が必要である。それから、この銅の上に1つのネットワークだけがあることができます、そして、一杯命令はちょうど正しいです。
したがって、フィルコマンドは、回路基板設計の初期段階でしばしば使用される。レイアウトが完了したら、次のデザインでミスを避けるために、フィルを使用して特別な領域を描画します。
要するに、回路基板設計プロセスにおいて、これらの2つのツールは、互いに連動して使用される。
飛行機 平面 レイヤー (negative film), 適切 for the 全体 板 with のみ 一つ パワー 供給 or グラウンド ne二つrk. If there are 複数 パワー or グラウンド ネットワークs, あなた 缶 用途 lインe to ドロー a 閉鎖 ボックス イン a certaイン パワー or グラウンド 面積, and then ダブルクリック the 閉鎖 ボックス to ASsign the cor反応インg パワー or グラウンド ne二つrk to この 面積. ) 缶 減らす a ロット of engインeerインg データ, and the コンピュータ 缶 respond fASter 時 プロセスインg 高速PCB. イン the プロセス of 改訂 or 変更, あなた 缶 深く 鑑賞する the ビーnefITS of 平面.
方法1：銅を修理するとき、あなたは鈍い角度を修理するために飛行機［近道キーP + Y］を使うことができます。
方法2：トリミングする必要がある銅のスキンを選択し、ショートカットキーM + Gは、任意の銅の肌の形状を調整することができます。
The 上記 is the 導入 of the 差異 and 用途 of ポリゴン 注ぐ, フィル, 平面 イン the PCB基板設計 アルタム. IPCB also 提供 PCBメーカー and PCB 製造 テクノロジー.
