PCBニュース - PCB評価プロセスにおいてどのような要因が注目されるべきか

PCB技術に関する記事, 著者は直面している課題について詳しく述べることができる PCB設計 最近のエンジニア, これが評価の必須の局面になったから PCB設計. 記事で, あなたはどのようにこれらの課題と潜在的なソリューションを満たすために議論することができます解決するとき PCB設計 評価問題, 著者は、例としてメンターのPCB評価ソフトウェアパッケージを使用することができます.

研究者として, 私が考えるものは、最新の先進技術を製品に統合する方法です. これらの先進技術は優れた製品機能で具体化できる, しかし、製品コストの削減にも. 困難は、これらの技術を効果的に製品に適用する方法にある. 考慮する多くの要因があります. 市場への時間は最も重要な要因の一つである, そして、常に更新されている市場への時間の周りに多くの決定があります. 考慮すべき要因が広い, 製品機能を含む, PCB設計 と実装, 製品試験, and whether electromagnetic interference (EMI) meets the requirements. の繰り返しを減らすことが可能です PCB設計, しかし、それは前の仕事の完成に依存します. ほとんどの時間, 製品の後の段階で問題を見つけるのは簡単です PCB設計, そして、発見された問題に変更を加えることは、より苦痛です. しかし, 多くの人々がこの規則を知っているが, 実際の状況は別のシナリオです, それで, 多くの企業は、高度に統合されることが重要であることを知っている PCB設計 ソフトウェア, しかし、この考えはしばしば高い価格で妥協される. この記事は、直面している課題について説明します PCB設計 と評価するときにどのような要因を考慮する必要があります PCB設計 ツールとして PCB設計er.

PCBデザイナーが考慮しなければならない要因は以下の通りです。

1 .製品機能

以下を含む基本的な要件をカバーする基本機能

エー. 回路図相互作用 PCBレイアウト

B. 自動ファンアウト配線などの配線機能, プッシュプル, etc., と配線機能に基づいて PCB設計 規則制約

C .正確なディーRCチェッカー

B. 能力は、同社の複雑な機能に従事している製品の機能をアップグレードする PCB設計

A . HDI（高密度相互接続）インタフェイス

B. フレキシブルPCB設計

組み込み受動部品

D. Radio Frequency (RF) PCB設計

自動スクリプト生成

トポロジカル配置とルーティング

g .製造性（DFF）、テスト容易性（DFT）、製造性（DFM）、等。

C .付加的な製品は、アナログシミュレーション、デジタルシミュレーション、アナログデジタル混合信号シミュレーション、高速信号シミュレーションとRFシミュレーションを実行することができます

d .作成し、管理しやすい中央コンポーネントライブラリがあります

技術的に業界において技術的に責任を持ち、他のメーカーよりも努力を深める良いパートナーは、最短時間で最大の効率とリーディング技術でPCB製品を設計するのを助けることができます

価格は上記の要因の中で最も重要な考慮事項でなければならない。より多くの注意を必要とするものは投資のリターンの率です！

PCB評価には多くの要因がある. 開発ツールの種類 PCB設計ERSは、その複雑さに依存している PCB設計 彼らが従事している仕事. システムがますます複雑になって, 物理的な配線および電気部品配置の制御は非常に広い範囲に発展した, このため、 PCB設計 プロセス. しかし, 多すぎる PCB設計 制約は柔軟性を制限した PCB設計. PCB設計ERは彼らの良識を理解しなければならない PCB設計 とその規則, 彼らがいつこれらの規則を使うべきか知っているように.

典型的な統合システム PCB設計 正面から背中へ. で始まる PCB設計 定義 (schematic input), 制約編集と密接な統合. 制約編集中, PCB設計ERSは物理的制約と電気的制約の両方を定義できる. 電気的制約はネットワーク検証ドライブシミュレータのレイアウト前後で解析される. 詳しく見る PCB設計 定義, また、FPGA/PCB統合. FPGAの目的/PCB統合は双方向統合を提供することである, データ管理, そして、共同作業を行う能力 PCB設計 FPGAとPCBの間に.

レイアウト段階内, 物理的実現のための同じ制約規則は PCB設計 definition. これはファイルからレイアウトへのプロセスのエラーの確率を減らす. ピンスワッピング, 論理ゲートスワッピング, and even input-output interface group (IO_Bank) swapping all need to return to the PCB設計 更新の定義段階, だから PCB設計 各リンクの同期.

評価の間、PCBデザイナーは自分自身に尋ねなければならない。

見てみましょう。

1 hdi

半導体の複雑さと論理ゲートの総量の増加は、より多くのピンとより細いピンピッチを持つ集積回路を必要としましたより大きな数の電力および接地ピンを必要とするので、多層基板内のより一層の層を占有する必要があり、したがって、高レベルのマイクロビアを駆動する。密度相互接続（HDI）技術の必要性

HDIは上記のニーズに対応して開発された配線技術である。マイクロビアと超薄誘電体，微細トレースとより小さな線間隔はhdi技術の主な特徴である。

RFPCB設計

RFPCB設計のために、RF回路は、システム概略図およびシステムボードレイアウトに設計され、その後の変換のための別個の環境では使用されない直接PCBでなければならない。RFシミュレーション環境のすべてのシミュレーション、チューニングと最適化能力はまだ必要です、しかし、シミュレーション環境は「本当の」PCB設計より多くの原始的なデータを受け入れることができます。したがって、データモデルと結果として生じるPCB設計変換問題の違いは消えます。第一に、PCB設計者は、システムPCB設計とRFシミュレーションの間で直接相互作用することができる第二に、PCB設計者が大規模または非常に複雑なRFFPCB設計を実行するならば、それらは並列シミュレーションプラットホームで実行されている複数の計算に回路シミュレーション作業を分配したいかもしれません、あるいは、彼らは各々の回路をそれぞれのシミュレーターに複数のモジュールから成るPCB設計で送ります。そして、それによってシミュレーション時間を短縮します。

先進実装

最近の製品の機能的複雑さの増加は受動部品の数の対応する増加を必要とする。そして、それは主に低電力、高周波アプリケーションのデカップリングコンデンサおよび終末一致抵抗器のナンバーの増加に反映される。パッシブ表面実装デバイスのパッケージングは数年後にかなり縮小しているが、結果は最大密度を達成しようとする場合でも同じである。プリントコンポーネントの技術は、今日マルチチップ部品（MCM）とハイブリッドコンポーネントから埋め込まれた受動部品として直接使用できるSIPとPCBsに移行します。転換の過程で，最新の組立技術を採用した。例えば、多層構造のインピーダンス材料の層を含み、UBGAパッケージの直下の直列終端抵抗器の使用は、回路の性能を大きく改善する。現在、パッシブ受動部品は、高精度のPCB設計を得ることができ、溶接のレーザクリーニングのための追加の処理ステップを必要としない。無線コンポーネントはまた、直接基板内に集積を改善する方向に移動している。

硬質フレキシブルPCB

PCB用の堅いフレキシブルPCBを設計するためには，組立工程に影響するすべての要因を考慮しなければならない。PCB設計者は、剛性のフレキシブルPCBが単なる別の剛性PCBとちょうど同じように、剛性PCBのような剛性のフレキシブルPCBを設計することはできない。PCB設計の主なポイントが導体表面を破壊して、曲がった表面のストレスのために剥がさないようにするために、PCB設計の曲げ領域を管理しなければなりません。最小曲げ半径，誘電体厚さ，タイプ，金属板重量，銅めっき，全体回路厚，層数，曲がり数など，多くの機械的因子が考えられる。

Understand 剛性フレキシブルPCB設計 and decide whether your product allows you to create a 剛性フレキシブルPCB設計.

信号保全計画

近年、シリアル−パラレル変換やシリアル配線のためのパラレルバス構造や差動対構造に関する新技術が継続的に進められている。

典型的なタイプ PCB設計 並列バスとシリアルパラレル変換における問題点 PCB設計. パラレルバスの限界 PCB設計 システムタイミング変更における嘘, クロックスキューと伝搬遅延のような. バス幅全体のクロックスキューのため, PCB設計 タイミング制約のために、まだ難しい. クロックレートを上げるだけで問題が悪化する.

一方で, 差動対構造は、シリアル通信を実現するためにハードウェアレベルで交換可能なポイントツーポイント接続を使用する. 通常, これは、一方向シリアル“チャネル”を介してデータを転送する, これを1に重ねることができます。, 2, 4, 8, 16, と32の幅の設定. 各チャンネルは1バイトのデータを運ぶ, それで、バスは8バイトから256バイトまでデータ幅を扱うことができます, そして、データ完全性はいくつかの形式のエラー検出技術を使用することによって維持されることができます. しかし, 高いデータ率のため, その他 PCB設計 問題点. 高周波クロック再生はシステムの負担になる, クロックはすぐに入力データストリームをロックする必要があるので, そして、回路のアンチシェイク性能を改善するために, サイクルからサイクルまでジッタを低減する必要がある. 電源ノイズもまた、さらなる問題を引き起こす PCB設計ers. このタイプのノイズは、厳しいジッタの可能性を増加させる, これは目を開くより困難になる. 別の課題は、コモンモードノイズを低減し、ICパッケージからの損失効果に起因する問題を解決することである, PCBボード, ケーブル及びコネクタ.

6. 実用性 PCB設計キット

PCB設計USBなどのキット, DDR/DDR 2, 京大理, PCI ExpressとRocketioは間違いなく助ける PCB設計新技術の分野に参入. The PCB設計KITは技術の概観を与える, 詳細な説明, そして困難 PCB設計が直面する, シミュレーションと配線制約の生成方法. それはプログラムとともに説明書類を提供する, 提供する PCB設計先進技術を習得する機会がある.