PCBニュース - グラフェン回路基板の描画は現実になるかもしれない

この記事は主に高速図面の導入についてです グラフェン回路基板

イリノイ大学の研究者であるUrbana Chhampaignは、簡単なシャドウマスクでグラフェン回路基板を素早くマッピングし、フレキシブル基板にそれらを移すことができる単一ステップ室温プロセスを発見した。

化学気相成長（CVD）によって、銅箔上でグラフェンを成長させることは容易であるが、技術者は、必要な回路パターンをエッチングして非金属基板に転写する簡単な方法を見つけるのに苦労している。現在、イリノイ大学（Ulbana Chhampaign）の研究者は、簡単にシャドウマスクを使ってグラフェン回路をマップし、それらをマップすることができる単一ステップ室温プロセスを発見したと伝えられている。フレキシブル基板への移送

長年にわたり、エンジニアはグラフェンが非常に容易に堆積し、CVDによって銅箔上に形成されることを知っている。しかし、研究者は、回路基板をマップするために伝統的な技術を使用する前に、まだシリコン基板上にグラフェンを成長させることに多くの時間を費やす必要があることを指摘した。

この室温法は、銅箔上にグラフェンを成長させる方法に代わるものであり、将来の可撓性重合基板を含めて、ほとんどすべての種類の基板に対してグラフェン回路をエッチングして移動させるために、特許請求の1工程プロセスを使用する。トリックは、簡単な光シールドに回路パターンをカットすることです。

先導的な研究者は、まず、必要なマイクロパターンを設計し、コンピュータに市販のレーザー切断機を接続し、対応するフードを作るためにコンピュータ支援デザイン（CAD）ソフトウェアを使用して、目の経度は、Keong Yong、と述べた。これらの高速設計反復サイクルとパターン再生は，高速走行レーザカッターにより製造され，低コストのポリマと金属シートが引き出される。現在、Yes - Kenung Keong - Yong氏は現在、学校出身のSung Goo教授のSungwoo Nam率いる研究チームに取り組んでいます。研究

一度切断完了, 光シールドは、CVDグラフェンで堆積した銅箔に配置される, その後、酸素プラズマでエッチング. Then, パターン化されたグラフェンは フレキシブル基板 銅箔がエッチングされることができるように、等角接触を確実にするラミネーションプロセスによって.

「このアプローチが実行するのが簡単であるので、我々の方法は複雑な従来のマイクロ製造プロセスとポリマー足場を必要としません。そして、それは全体的な製造手順と時間を大いに減らします。」Yongは言いました：「より重要なことに、我々はポリマー自由を使用します、経路もクリーナーグラフェンを持ってきます。」

現在, グラフェンウエハがこの方法によって製造されるとき, サイズ制限はない, しかし、それはまだ光シールドのエッチング精度によって制限されます. 完全シリコン処理を達成するために, このマスク製造プロセスは、まだ長い道のりを持っている. 今日に限る ミクロンレベル 回路, ナノレベル範囲ではない.

上記は主にグラフェン回路基板のための迅速な描画または現実になるための入門書である